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北京時(shí)間12月11日早，英特爾宣布采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn)，與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動(dòng)設備市場(chǎng)。 作為全球第一大芯片制造商，英特爾主導著(zhù)PC市場(chǎng)，但在看重能耗效率的移動(dòng)處理器領(lǐng)域卻進(jìn)展緩慢。 英特爾周一在舊金山的一次行業(yè)會(huì )議上，公布了使用22納米工藝生產(chǎn)SoC(片上系統)的流程。該公司在演講稿中說(shuō)：“英特爾的22納米SoC技術(shù)已經(jīng)做好了2013年量產(chǎn)的準備�！� 英特爾目前的SoC采用32納米工藝，高通的頂級SoC為28納米，Nvidia為40納米。納米級越低，能耗效率就越高。 市場(chǎng)研究公司Moor Insights & Analysis分析師帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特爾已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)22納米芯片，但由于SoC需要將更多功能整合到硅片中，因此制造工藝更加復雜�！耙a(chǎn)有競爭力的移動(dòng)芯片，他們已經(jīng)萬(wàn)事俱備，但在2013年之前，我們無(wú)法知道他們是否會(huì )這么做�！彼f(shuō)。 盡管英特爾在制造工藝上的行業(yè)領(lǐng)導地位非常穩固，但競爭對手和很多華爾街分析師卻認為，該公司的SoC設計無(wú)法抗衡高通、蘋(píng)果和其他采用ARM架構的企業(yè)。 -- 新浪科技 |
