器件采用芯片級MICRO FOOT 1mm x1mm和1.6mmx 1.6mm封裝,在4.5V下的導通電阻低至20mΩ Vishay 推出新款8V和20V N溝道和P溝道TrenchFET功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。這些MOSFET具有業(yè)內最低的導通電阻,采用1mm x 1mm x 0.55mm和1.6mm x 1.6mm x 0.6mm的CSP MICRO FOOT封裝。 在智能手機、平板電腦和移動(dòng)計算設備等便攜式電子產(chǎn)品的電源管理應用中,今天推出的器件將用于電池和負載切換。MOSFET的小尺寸可節約PCB空間,實(shí)現超薄的外形,讓便攜式電子產(chǎn)品變得更薄、更輕,而且器件的低導通電阻能夠實(shí)現更低的傳導損耗,從而降低能耗,延長(cháng)兩次充電間的電池壽命。器件的低導通電阻還意味著(zhù)在負載開(kāi)關(guān)上的壓降更低,防止出現討厭的欠壓鎖定現象。 ![]() 對于導通電阻比空間更重要的應用場(chǎng)合,8V N溝道Si8424CDB和20V P溝道Si8425DB在4.5V柵極驅動(dòng)下的最大導通電阻分別為20mΩ和23mΩ。器件采用1.6mm x 1.6mm x 0.6mm CSP封裝。更小的1mm x 1mm x 0.55mm的Si8466EDB 8V N溝道MOSFET在4.5V下的最大導通電阻為43mΩ,將用于空間比導通電阻更重要的應用場(chǎng)合。Si8466EDB的典型ESD保護達到3000V。 Si8466EDB和Si8424CDB可在1.2V電壓下導通,可與手持設備中常見(jiàn)的更低電壓的柵極驅動(dòng)和更低的總線(xiàn)電壓配合工作,省掉電平轉換電路的空間和成本。今天推出的所有器件都符合RoHS指令2011/65/EU,符合JEDEC JS709A的無(wú)鹵素規定。 Si8466EDB、Si8424CDB和Si8425DB是MICRO FOOT家族的最新成員,詳見(jiàn) http://www.vishay.com/mosfets/micro-foot-package/。 器件規格表:
新款TrenchFET功率MOSFET現可提供樣品,并已實(shí)現量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。 |