數字顯示溫度計的PCB設計制作過(guò)程

發(fā)布時(shí)間:2013-5-28 14:00    發(fā)布者:qq8426030
關(guān)鍵詞: 溫度計 , PCB
1 引言
  隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升,在日常生活生產(chǎn)中我們時(shí)常需要準確測量與控制環(huán)境溫度與設備溫度。因此,研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。
  我們要從外界感應溫度,關(guān)鍵是溫度傳感器,在這里用LM35完成,獲取了外界的溫度值之后,需要一定的顯示裝置加以顯示。當前流行的方法是通過(guò)A/D轉換器將模擬量轉化為數字量,在這里用ICL7107完成。再通過(guò)LEDLCD顯示出來(lái)。下面介紹的溫度計是以雙共陽(yáng)數碼管(LED)顯示的。
  2 繪制數顯溫度計電路圖PCB設計方法,需要注意的問(wèn)題
  我們要想成功的設計一個(gè)溫度計的PCB圖,大致要經(jīng)過(guò)以下步驟:首先學(xué)會(huì )繪制溫度計的原理圖。繪制原理圖時(shí)要知道需要那些元件,庫中沒(méi)有的或很難找到的元器件,第一小步,我們必須要建立一個(gè)元件庫(Sch.Lib)以滿(mǎn)足設計需要,在制作元件時(shí)我們應該把多個(gè)元件放在一個(gè)庫中以方便調用,必要時(shí)還要在庫文件中對元器件進(jìn)行說(shuō)明可以在Browse Schlib中的Components中選中元件,再在Description中進(jìn)行相應的描述(Description、Footprint、default Designator、Sheet part Filename)。在制作元件時(shí)我們必須注意一些小問(wèn)題,例如:在制作TL431元件符號時(shí)引腳沒(méi)有放置在柵格上,調到原理圖時(shí)不能正常連接導線(xiàn),在引腳上不能生存節點(diǎn)。此時(shí)我們可以在制作窗口中單擊鼠標右鍵選中Doument options,在彈出的library Editor Workespace對話(huà)框中對Gird選項中的Snap、Visibie進(jìn)行設置。在制作元件時(shí)也要講究技巧例如:借助已有的元件庫中的類(lèi)似元件,將其拷貝到自己制作庫中稍作修改。在制作集成芯片Icl7107、Icl7660、S-DSP,必須注意每個(gè)引腳的屬性,須認真逐個(gè)的設置,以免在原理圖中出現錯誤連接導致在調試時(shí)將芯片燒壞。第二小步,將要用到的元件調到原理圖中進(jìn)行連接,在連接的過(guò)程中要注意總線(xiàn)的連接,總線(xiàn)只是示意性電氣連接,而真正表示連接是網(wǎng)絡(luò )標號。因此在用到總線(xiàn)時(shí)必須放置網(wǎng)絡(luò )標號。第三小步,電路圖連接好后,我們必須進(jìn)行ERC、Reports/Bill of material、Create netlist操作。電器規則檢查,以糾正電路圖中的電路錯誤。進(jìn)行元件報表查看電路圖的元件信息。創(chuàng )建網(wǎng)絡(luò )表為做PCB繪制做準備。設計好的原理圖主要由以下幾個(gè)部分組成。
  數顯溫度計的原理圖如下:
  第二大步完成PCB制作。制作PCB的第一步,確定板框物理尺寸、布線(xiàn)尺寸和需要的各個(gè)板層,可以通過(guò)向導來(lái)完成。第二步,定義好PCB之后,調用菜單欄命令Design/Load Nets將元件調入PCB中,在放置元件時(shí),需要注意的是不同的元件需要放置在不同的板層,例如放置名字(拼音)在BottomLayer層,且水平鏡像,不能用漢字。第三步,選擇跳線(xiàn)的過(guò)孔形式。第四步,選擇元件形式和焊盤(pán)間通過(guò)的銅膜線(xiàn)數,調用菜單欄命令Design/Rules進(jìn)行設置。第四步,走線(xiàn)參數設置。第五步,連接好PCB后需要進(jìn)行設計規則檢查,調用菜單欄命令Tools/Designs Rules Check.可完成,這樣可以避免設計錯誤和電氣錯誤。
  3 PCB圖的打印、轉印與敷銅板的腐蝕加工與問(wèn)題。
  1. 用激光打印機打印PCB圖到熱轉印紙(用熱轉印紙制作PCB
  在開(kāi)始菜單中添加打印機
  根據添加打印機向導一步步做下去(當無(wú)實(shí)際打印機連接時(shí),任選一種打印機即可)
  PCB圖打印設置:窗口切換到欲打印的PCB圖,在File下,選擇Print/Preview,在Explorer下顯示了一個(gè)后綴為PPC格式的文檔,即打印文檔: Preview PCBPPC,將管理器切換到Browse PCBPrint,選擇需要打印的層進(jìn)行設置:底層打印圖形的設置在Layers欄 將MultiLayer移到最上層
  nOptions欄勾選Show Holes
  nColor Set欄 選擇Black & White(黑白圖形)
  在設計PCB圖時(shí),在Bottom Layer層放置“String”,在其中寫(xiě)上自己的名字(漢語(yǔ)拼音)、設計日期。名字、日期要水平鏡像放置。設置好后,打印到熱轉印紙上的底層圖形。
  2.下料:按尺寸剪切敷銅板,并用細砂紙打磨光,清潔
  3.將打印的PCB底層圖用熱轉印機轉印到敷銅板上
  4.修板:
  用快干漆將少量沒(méi)有印好的線(xiàn)條修補好
  5.腐蝕:將印好了電路板圖的敷銅板放入三氯化鐵溶液中腐蝕。溶液濃度高、溫度高則腐蝕速度快,但濃度和溫度要合適。腐蝕時(shí)間要掌握好。
  6.清洗、晾干
  7.鉆孔
  選擇直徑合適的鉆頭:集成電路引腳及一般電阻、電容0.8mm直徑的鉆頭,如有元件引腳較粗,可以根據測量值,換相應大些直徑的鉆頭。鉆孔過(guò)程中,鉆頭盡量插入夾具深一些,并且?jiàn)A具要擰緊。
8.除去銅膜上的油墨
  用有機溶劑(酒精、香蕉水、丙酮等)擦除覆蓋在銅膜線(xiàn)上的油墨,沒(méi)有上述溶劑時(shí),也可以用砂紙擦除。
  9.打磨并檢查電路板
  除去油墨后,用較細的砂紙將銅膜線(xiàn)打磨光亮。打磨越好,越好焊接。不過(guò)不可打磨過(guò)度,以免銅膜厚度損耗過(guò)多。打磨后,用面巾紙清潔干凈。
  檢查電路板:用萬(wàn)用表檢查PCB上線(xiàn)條間有無(wú)短路、斷路。有短路要割斷,有斷路要搭上焊錫,將其連接好。
  10.上助焊劑
  將松香溶于無(wú)水酒精中制作成助焊劑待用。注意助焊劑的濃度要合適。過(guò)濃,干燥后不光亮,過(guò)稀,助焊性能較差。
  用毛刷將酒精松香焊劑均勻地涂在清潔后的PCB板,涂刷時(shí),將PCB板垂直放置,以免焊劑堵塞鉆孔。涂刷一遍即可,涂刷次數過(guò)多容易起皺紋,不光亮。
  將涂刷酒精松香焊劑的PCB放置在陽(yáng)光下涼干或自然涼干。ICL7107為十進(jìn)制雙積分式3位半模數轉換器,精度為±2LSB(最低有效位),當其典型基準電壓分別為100.0 mV1000 mV,并選用對應的外圍電路積分電阻、積分電容時(shí),可構成滿(mǎn)度量程為200 mV2000 mV 2種電 路。
  ICL7107的輸出顯示數字N,輸入電壓,基準電壓 VREF的關(guān)系為:   
      N = 1000×file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-20612.png
  式中N僅為輸出顯示數字值,其小數點(diǎn)位置需要另行設置。顯然,當基準電壓VREF小于其典型基準電壓(100.0 mV1000 mV)時(shí) ,輸出顯示數字N 將被擴大;而基準電壓VREF大于其典型基準電壓 (100.0 mV1 000 mV)時(shí),輸出顯示數字N將被縮小。
  4 ICL7107芯片工作原理分析
  ICL7107集成電路內部有模擬和數字電路2部分。模擬電路由轉換開(kāi)關(guān)和運放等組成,以實(shí)現信號采樣和積分,它采用差動(dòng)輸入,輸入阻抗1O10Ω。數字電路由計數器、鎖存器、控制邏輯和顯示譯碼器組成。輸入的模擬信號電壓值首先轉換成一個(gè)與之成正比的時(shí)間寬度信號,然后在這個(gè)時(shí)間寬度里對固定頻率的時(shí)鐘脈沖進(jìn)行計數,則計數結果就是正比于輸入模擬信號的數字,最后進(jìn)行數字的鎖存和譯碼顯示。轉換周期分為3個(gè)階段:自動(dòng)穩零(AZ)階段、信號積分(INT)階段、反積分(DE)階段,其時(shí)間分別為:
 。1)自動(dòng)穩零階段(AZ
  TAZ =1O00×TCL-2000×TCL -1000×TCL ×lNVREF
 。2)信號積分階段(INT
  對輸入模擬信號進(jìn)行積分,時(shí)間是固定的:TINT= l000×TCL
 。3)反積分(DE)階段
  這個(gè)階段是實(shí)現對與輸入信號極性相反的參考電壓VREF進(jìn)行積分,反相積分的最大時(shí)間為: TDEMAX =2000×TCL
  從反積分開(kāi)始到積分器輸出回到模擬公共端(C00M0N)電壓 VCOM的時(shí)間正比于輸入模擬電壓的大小,其數字讀數為:
  N = 1000×file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-8857.png
  在反積分期的輸入時(shí)鐘脈沖數最大值是 2000,當等于或超過(guò) 2000時(shí)溢出,當不足2000時(shí),只要反相積分期結束,即轉入自動(dòng)穩零期。綜上,AD轉換的 3個(gè)階段共需 4000個(gè)TCL時(shí)鐘周期,因為振蕩周期 4分頻 TCL,所以整個(gè)轉換時(shí)間為 16000個(gè)Tosc(振蕩周期)。
5 元器件的裝配與調試
  5.1 采用試驗的方法
  37腳的TEST端與l腳短接,表頭應顯示-188.8。這時(shí)可檢查顯示是否缺筆畫(huà)。如有,大多是引腳、連線(xiàn)虛焊。
  首先將 IN+IN-短接,表頭應顯示為“0000”。若不為零,則應檢查參考源電容C2和自動(dòng)校零電容C4是否漏電。
  將3l腳與36腳短接,表頭讀數應為1000。若有偏差,調電位器RP。仍然不行,多半是RP、積分電容C3壞。
  將32腳與26腳短接,表頭的最高位應顯示-l,其它位均不亮。否則,應檢查電源或換芯片。
  5.2 根據故障現象檢修
  這種方法直接,判斷故障較快。如:輸入信號為零,表頭顯示不為零,并不停跳動(dòng)。應檢查基準源電容C2和自動(dòng)校零電容C4。
  若表頭讀數偏差較大,可能是積分電容C3問(wèn)題,或者基準電壓發(fā)生變化等。
  6 實(shí)驗總結
  a.放置名字(拼音)在BottomLayer層,且水平鏡像,不能用漢字
  b.檢查網(wǎng)絡(luò )表:根據原理圖中的Nets,在PCB中的管理器Nets下逐一核對,看有無(wú)錯誤。
  c.PCB制作完后,必須進(jìn)行DRC檢查, 無(wú)高亮(綠色)顯示
  d.在制作元件時(shí),沒(méi)有注意封裝圖的位置,一般應該將1號焊盤(pán)放置在坐標原點(diǎn)。如果離坐標原點(diǎn)很遠,則在調入PCB圖時(shí),偏離放置位置很遠,甚至看不到。
  e. 知道了ICL7107、ICL7660、MC78058T、TL431、S-DSP是否正常的測試方法。
  f.ICL7660有使電壓反向的功能,ICL7107D/A轉換功能和譯碼功能,LM35能使溫度信號轉化成電信號的功能,MC7805T具有提供+5V電壓的作用。
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