Cadence設計系統公司推出Cadence Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案（Cadence Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution），具備晶體管級的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)（EMIR），獲得晶圓廠(chǎng)在電源簽收中SPICE級精度的認證，從而創(chuàng )建了設計收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre APS（Accelerated Parallel Simulator）進(jìn)行簽收級別的SPICE仿真，提供業(yè)界一流的晶體管級精度，以滿(mǎn)足在先進(jìn)制程上復雜的生產(chǎn)工藝要求，它補充了Cadence Voltus IC電源完整性解決方案中全芯片、模塊級電源簽收工具，完善了公司電源簽收的技術(shù)方案。 Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案通過(guò)一些核心功能可以縮短關(guān)鍵的電源簽收環(huán)節和分析階段，包括：
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）研發(fā)部副總裁Sherif Sweha指出：“ 最低的功耗對我們的iCE40和ECP5 FPGA 產(chǎn)品系列至關(guān)重要， Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案確保我們在降低功耗的同時(shí)還能保證極其嚴格的晶體管級的精度要求。我們也使用了Voltus IC電源完整性方案實(shí)現在模塊層面的完整性，憑借業(yè)內一流的電源簽收解決方案不斷優(yōu)化我們的移動(dòng)設備。 Cadence數字和簽收部門(mén)（DSG）資深副總裁Anirudh Devgan表示：“使用Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案，我們的客戶(hù)在Virtuoso環(huán)境下能實(shí)現從模擬IP模塊到嵌入式存儲器晶體管級模塊最精確的EMIR結果，此外，Voltus-Fi定制化電源完整性方案為晶體管級模塊產(chǎn)生高精度的IP層級電源網(wǎng)格模型，它可以協(xié)助客戶(hù)運行Voltus IC電源完整性方案，在頂層進(jìn)行完整的、全芯片SoC電源簽收，實(shí)現最快路徑的設計閉合”。 Voltus-Fi定制型電源完整性解決方（Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution）現已供貨，了解更多詳細資訊，請至www.cadence.com/news/voltusfi。 |
