圖為搭載了Edison芯片的DEMO板，大小相當于一張SD卡 新浪科技訊 美國當地時(shí)間9月9日消息，在美國舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì )上，Intel首席執行官科再奇(Brian Krzanich)宣布Edison芯片全面上市，該平臺中文名叫“愛(ài)迪生”，體積僅比一張SD卡或普通郵票略大些，專(zhuān)為可穿戴式設備設計。 英特爾Edison模塊采用22納米英特爾凌動(dòng)系統芯片(之前研發(fā)代號為Silvermont)，包括一個(gè)雙核、雙線(xiàn)程500 MHz CPU和一個(gè)32位100 MHz Quark MCU。它可以在大約一張郵票尺寸的模塊上支持多達40個(gè)GPIO、1G LPDDR3內存、4G eMMC、雙頻段Wi-Fi和低功耗藍牙。 售價(jià)方面，英特爾Edison模塊官方建議零售價(jià)為50美元；面向Arduino平臺的英特爾Edison工具包建議零售價(jià)為85美元；英特爾Edison擴展套件也將于2014年末通過(guò)Mouser和MakerShed在全球65個(gè)國家銷(xiāo)售，建議零售價(jià)為60美元。 在英特爾新設備事業(yè)部副總裁Mike Bell在專(zhuān)場(chǎng)會(huì )議上宣布，英特爾將在今年第四季度推出第一個(gè)針對可穿戴設備的軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)和應用程序編程接口(API)，讓開(kāi)發(fā)者能夠為iOS和Android開(kāi)發(fā)健身與健康應用程序他描述了包括英特爾Edison產(chǎn)品。 據悉，目前全球范圍內已經(jīng)有80多個(gè)合作伙伴將于英特爾合作，推出搭載Edison芯片的產(chǎn)品，其中有40多個(gè)項目正在進(jìn)行。 |
