國產(chǎn)手機如何擺脫“打工者”的命運?

發(fā)布時(shí)間:2014-12-16 15:25    發(fā)布者:集芯城IC批發(fā)網(wǎng)
  近幾年,國產(chǎn)手機發(fā)展呈現一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產(chǎn)手機品牌迅速崛起,不僅開(kāi)始搶占國內市場(chǎng),而且還逐漸打開(kāi)了國際市場(chǎng)。但國產(chǎn)手機高速發(fā)展卻始終面臨著(zhù)缺“芯”的威脅,盡管一些廠(chǎng)商有所突破,但仍難以改變國產(chǎn)手機芯片大部分依賴(lài)于進(jìn)口的狀況。

  缺乏自主芯片的國產(chǎn)手機難以真正成長(cháng),仍難擺脫成為“打工者”的命運。著(zhù)名研究機構IDC報告顯示,移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片研發(fā)生產(chǎn)占據生產(chǎn)和銷(xiāo)售環(huán)節利潤普遍在20%左右,高通等芯片巨頭通過(guò)專(zhuān)利授權生產(chǎn),利潤占比高達40%,生產(chǎn)企業(yè)利潤占比一般僅在10%左右,國內部分代工廠(chǎng)利潤占比處于5%以下的低水平。

  缺乏自主創(chuàng )“芯”

  據公開(kāi)資料的數據顯示,我國每年生產(chǎn)全球77%的手機,自主芯片卻不到3%,為了芯片,中國每年進(jìn)口付出的代價(jià)超過(guò)2000億美元。事實(shí)上,不止是手機芯片如此,我國其他類(lèi)別產(chǎn)品的芯片制造的自主性也不容樂(lè )觀(guān)。

  根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,2013年中國IC設計行業(yè)全年收入為874.48億元,約合142億美元,比上年增長(cháng)28.51%,占全球集成電路設計業(yè)的比重約為16.73%。有業(yè)內人士稱(chēng),全球半導體市場(chǎng)規模超過(guò)3000億美元,而國內制造的芯片只占國內市場(chǎng)份額的不到10%。

  工信部的數據顯示,2013年我國集成電路進(jìn)口高達2313億美元,同比增長(cháng)20.5%。芯片進(jìn)口額已超過(guò)石油,在各類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)口中位居第一。

  博隆興業(yè)咨詢(xún)分析師朱翔在接受筆者采訪(fǎng)時(shí)表示,我國IC產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有,一路發(fā)展至今,已成為一個(gè)年產(chǎn)值高達2000億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近10年來(lái),中國IC產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)率平均已經(jīng)超過(guò)20%,這一數字遠高于全球7%的增長(cháng)率。

  “中國是一個(gè)世界制造大國,這些工廠(chǎng)需要的芯片都從海關(guān)進(jìn)來(lái),因而這個(gè)數字的確比較可怕。比如由富士康代工的蘋(píng)果,如需一些芯片也是從海外進(jìn)口!敝煜枵f(shuō)。

  技術(shù)落后

  朱翔表示,芯片之所以依賴(lài)進(jìn)口的原因是中國IC最前端的材料和晶圓制造都和國際水平相差甚遠。

  朱翔以中芯國際為例,她介紹,20納米的產(chǎn)品國際上已經(jīng)成熟量產(chǎn),我們的28納米還未量產(chǎn),40納米剛量產(chǎn)不久。我國高端芯片都是靠進(jìn)口,國內能做的還是模擬的IC,包括電源、音頻等。所以,沒(méi)有上游的支持,只能依賴(lài)國外的進(jìn)口芯片。

  “目前,國內IC需求量較大,但是本土公司技術(shù)相對于國際巨頭都十分落后。其中,IC設計、晶圓制造、封測均全面落后于國外,無(wú)論是產(chǎn)能、銷(xiāo)售額還是技術(shù)方面都相對低端!敝煜柽M(jìn)一步表示。

  據記者了解,2012年,韓國三星投資額達到142億美元,美國英特爾達到125億美元。與之相比,我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚。我國最大芯片企業(yè)——中芯國際3年投資額24億元人民幣,平均一年也就1億美元,其他企業(yè)投入就更低了,這對資本密集型的“芯片”產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是遠遠不夠的。2000年,我國芯片產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員只有2000余人,所生產(chǎn)的芯片只占全球市場(chǎng)的3%。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展,從業(yè)人員數已經(jīng)將近3萬(wàn)人,生產(chǎn)份額占到全球芯片市場(chǎng)的10%左右。

  雖然目前IC設計稍有起色,但晶圓制造則受到了技術(shù)以及資金雙重限制,發(fā)展舉步維艱。

  “事實(shí)上,芯片生產(chǎn)線(xiàn)往往需要過(guò)百億元的投資,全球也只有英特爾、臺積電等企業(yè)可以‘扛’起如此大的投資額,其他企業(yè)根本無(wú)力承擔。因而,逐漸形成惡性循環(huán)上游設計的芯片,中游芯片制造廠(chǎng)商沒(méi)有技術(shù)、也沒(méi)有生產(chǎn)線(xiàn)去生產(chǎn),IC設計廠(chǎng)商的困境可想而知,而由于制造的不足更是無(wú)法帶動(dòng)封裝的發(fā)展!敝煜璞硎。

  深圳市思格洛投資發(fā)展有限公司總經(jīng)理羅高瞻在接受筆者采訪(fǎng)時(shí)說(shuō),創(chuàng )造性人才的缺失、起步較低的電子信息產(chǎn)業(yè)、研發(fā)投入的不重視和資金量不足等都是導致中國芯片產(chǎn)業(yè)落后的原因。

  可以說(shuō),芯片產(chǎn)品是以芯片為代表的核心科技,是競爭實(shí)力的象征。有人曾把芯片比喻為國家的“工業(yè)糧食”,是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是所有整機設備的“心臟”。在某種程度上,中國落后的芯片產(chǎn)業(yè)讓企業(yè)失去先發(fā)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢,這尤其表現在智能機與平板、觸屏控制等競爭門(mén)檻較高且市場(chǎng)空間較大的領(lǐng)域。因而,改變目前芯片進(jìn)口的現狀意義尤為重要。

  政策投入不可少

  羅高瞻表示,要改變目前芯片依賴(lài)進(jìn)口的現狀,需要政府和企業(yè)有所作為。他指出,芯片制造需要投入的成本極高,單條22nm半導體代工廠(chǎng)投資高達100億-120億美元,16nm以下全球只剩下臺積電、三星、Intel三大廠(chǎng)商。

  因而,如此巨大的投入唯有大企業(yè)才能承擔,政府在引導企業(yè)升級芯片產(chǎn)業(yè)時(shí)要注意集中投入,引導企業(yè)強強聯(lián)合,才能縮短芯片產(chǎn)業(yè)與國外的差距。

  朱翔則認為,想要改變目前的現狀,還是要不斷走向產(chǎn)業(yè)升級的道理。他表示,首先要形成在市場(chǎng)競爭中先做大低端,比如產(chǎn)生比如華為這種企業(yè)。

  “2012年在MWC上,華為發(fā)布的海思K3V2吸引了業(yè)界的諸多關(guān)注,正如有些媒體所指出的,K3V2在制程、硬件架構以及游戲兼容性等方面還存在一些不足,需要進(jìn)一步完善和改進(jìn)。這些企業(yè)就有實(shí)力不斷提升自己,從低端開(kāi)始做起不斷升級!敝煜柽M(jìn)一步表示,當然做起來(lái)并非易事,像IC行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè),工藝提升、產(chǎn)能擴充以及技術(shù)研發(fā)的突破,都需要長(cháng)期連續的和大規模的資金支持。

  據了解,工信部2012年2月份頒布的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》明確提出,培育5—10家銷(xiāo)售收入超過(guò)20億元的骨干設計企業(yè),研發(fā)出一批關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品,強化長(cháng)三角、京津環(huán)渤海和泛珠三角的三大集聚區,形成以重慶、成都、西安、武漢為側翼的產(chǎn)業(yè)布局。

  朱翔強調,只有政策和企業(yè)都在不斷地持續地投入和研發(fā),才能最終改變我國芯片進(jìn)口的格局。

  中研普華研究員劉合文在接受筆者采訪(fǎng)時(shí)也表示了相同的看法。他認為要改變目前這種狀況,首先要加大資本投入。資本是基礎,只有具有充足的資本,才能吸引更優(yōu)秀的人才來(lái)開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的技術(shù)。其次,要重視技術(shù)的力量,對國外先進(jìn)的技術(shù)要積極學(xué)習。積極引進(jìn)和培養高端制造業(yè)人才,大力培養國內人才,組建有研發(fā)創(chuàng )造能力的高素質(zhì)研究團隊。

  其實(shí)面對這些措施,我們還是有很多的期待。試想,如果我國芯片制造不依賴(lài)于進(jìn)口,能夠完全做到國產(chǎn)化,未來(lái)將是何種景象?

  國貨當自強

  據筆者了解,2013年,全球無(wú)晶圓IC設計公司中,高通、博通、AMD、MTK和英偉達位居前五,但是,我們也欣喜地看到,華為的海思已經(jīng)躋身第12,展訊躋身第14。

  近期,華為發(fā)布了最新款的麒麟920手機芯片,單從運算性能上看,已經(jīng)躋身全球一流水平。當然,兼容性等方面還有差距,但是,與高通的時(shí)差可能已經(jīng)從數年縮小到1年之內。如果把視野放寬,支付芯片、安防芯片、汽車(chē)芯片、可穿戴設備等領(lǐng)域,都已經(jīng)有中國企業(yè)的身影,大唐微電子、銳迪科、華為、中興微電子、君正等企業(yè)都具有了一定的市場(chǎng)競爭力。

  另外,朱翔表示,目前多家美歐企業(yè)因競爭激烈退出芯片市場(chǎng)。比如,手機芯片領(lǐng)域,先是德州儀器、博通先后退出手機芯片市場(chǎng),英偉達也變相淡出手機芯片市場(chǎng);在企業(yè)級芯片領(lǐng)域,IBM堅持多年后,也將出售自身的芯片部門(mén),這都會(huì )為中國廠(chǎng)商騰出市場(chǎng)空間。

  事實(shí)上,目前國內也有紫光對展訊、銳迪科的收購,強大如mtk,也選擇了與mstar合并,這無(wú)疑在電視芯片、低端手機芯片對大陸廠(chǎng)商形成了更大的擠壓,未來(lái)在中國芯片市場(chǎng)確實(shí)面臨著(zhù)超乎以往的發(fā)展機會(huì ),IC設計方面、細分市場(chǎng)、創(chuàng )業(yè)企業(yè)方面都初步形成了發(fā)展空間,完全有機會(huì )產(chǎn)生芯片生產(chǎn)的巨頭。這樣才能在該行業(yè)有更多的話(huà)語(yǔ)權。

  “芯片之爭實(shí)質(zhì)是成本之爭”,羅高瞻坦言,目前,我國芯片需求量折合12寸晶圓需求量大約是90-100萬(wàn)片/年,自給率僅20%,而且大多適用于中低端市場(chǎng),如果全部能實(shí)現國產(chǎn)化帶來(lái)的經(jīng)濟效益可想而知。此外,芯片成本下降,整個(gè)智能設備價(jià)格也會(huì )隨之下降,整個(gè)市場(chǎng)需求規模就會(huì )相應增大。

  劉合文對于我國芯片能夠實(shí)現自主創(chuàng )新與制造,未來(lái)我國手機以及其他依賴(lài)芯片的領(lǐng)域給出了展望。

  首先,手機等電子產(chǎn)品價(jià)格會(huì )大幅降低,芯片作為手機等電子產(chǎn)品的“大腦”,其占據了手機整個(gè)成本的近3成,如果我國能夠自己生產(chǎn)芯片,那么手機成本將會(huì )有很大程度的下降,其市場(chǎng)價(jià)格也會(huì )大幅降低。

  其次,我國手機在國際市場(chǎng)上將會(huì )更有競爭力,由于成本的下降,我國手機在國際市場(chǎng)上的價(jià)格也會(huì )有一定程度的下降,這樣在拉美亞洲等發(fā)展中國家將更有競爭優(yōu)勢,市場(chǎng)份額也會(huì )相應擴大。

  再次,我國以“芯片”為代表的高端制造業(yè)制造水平會(huì )進(jìn)一步提升。芯片作為高端制造業(yè)產(chǎn)品的大腦,以往我國芯片絕大部分都得依賴(lài)進(jìn)口,而芯片如果能夠自主創(chuàng )新與制造,將會(huì )是我國高端制造業(yè)發(fā)展的一個(gè)里程碑,其有很大的標志性意義。(中國產(chǎn)經(jīng)新聞報)


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