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格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）2日宣布，公司已完成對IBM微電子業(yè)務(wù)的收購。 通過(guò)此次收購，格羅方德半導體獲得了一系列差異化技術(shù)，可用于增強其公司在軍用、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、大數據和高性能計算等主要增長(cháng)型市場(chǎng)中的產(chǎn)品組合。此項交易增強了公司的員工隊伍，為其增添了數十年的經(jīng)驗以及深厚的半導體研發(fā)、器件設計與制造專(zhuān)業(yè)知識。此外，在獲得超過(guò)16,000多項專(zhuān)利和應用之后，格羅方德半導體已成為全球最大的半導體專(zhuān)利組合的持有者之一。 格羅方德半導體首席執行官Sanjay Jha表示：“今天，我們極大增強了我們的技術(shù)研發(fā)能力，強化了我們致力于加大研發(fā)投入以保持技術(shù)領(lǐng)先地位的承諾。我們增添了世界一流的技術(shù)人員以及RF、ASIC等差異化技術(shù)，以進(jìn)一步滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，并加快成為一家實(shí)力強大的晶圓代工廠(chǎng)�！� 通過(guò)吸納半導體業(yè)內一些最聰明、最具創(chuàng )新精神的科學(xué)家和工程師，格羅方德半導體鞏固了其在邁向10nm、7nm以及更先進(jìn)的工藝之路上的領(lǐng)先地位。 在RF領(lǐng)域，格羅方德半導體目前在無(wú)線(xiàn)前端模塊市場(chǎng)占據領(lǐng)先地位。IBM研發(fā)出世界一流的RF硅晶絕緣體（RFSOI）和高性能硅鍺（SiGe）技術(shù)，對格羅方德半導體現有的主流技術(shù)組合形成了高度互補。公司將繼續加大投入，推出其下一代RFSOI路線(xiàn)圖，并抓住汽車(chē)和家庭市場(chǎng)中的商機。 在A(yíng)SIC領(lǐng)域，格羅方德半導體目前在有線(xiàn)通信市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，這使得公司能夠提供開(kāi)發(fā)這些高性能定制產(chǎn)品及解決方案所需的IP和設計能力。在加大投入的同時(shí)，公司計劃開(kāi)發(fā)更多面向存儲、打印機和網(wǎng)絡(luò )應用的ASIC解決方案。在今年1月發(fā)布的最新ASIC系列采用的是格羅方德半導體的14nm-LPP工藝，也受到了市場(chǎng)的青睞，并贏(yíng)得了多個(gè)設計訂單。 在紐約East Fishkill和佛蒙特州Essex Junction的兩家晶圓廠(chǎng)將為格羅方德半導體增加其生產(chǎn)規模。這兩家晶圓廠(chǎng)將成為公司日益增長(cháng)的全球業(yè)務(wù)的一部分，不僅產(chǎn)能會(huì )大幅提升，而且還將為公司增添頂尖的工程師，以更好地滿(mǎn)足現有和新的客戶(hù)需求。 此外，這項交易基于公司在新興的東北技術(shù)走廊實(shí)施的投資項目，其中包括格羅方德半導體位于紐約州薩拉托加縣的Fab 8晶圓廠(chǎng)以及其位于紐約州Albany的紐約州立大學(xué)理工學(xué)院納米科學(xué)與工程學(xué)院聯(lián)合開(kāi)展的研發(fā)工作。目前，公司在美國東北部地區雇有8,000多名員工。 此次收購包括為 IBM獨家供應未來(lái)十年內全球最先進(jìn)半導體解決方案。格羅方德半導體還能直接獲取IBM世界一流的半導體研發(fā)項目成果，從而鞏固其公司在邁向10nm以及更先進(jìn)工藝之路上的領(lǐng)先地位。 有關(guān)此次收購的更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)：http://globalfoundries.com/acquisition/ |
