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半導體制造企業(yè)格芯（GlobalFoundries）與麻省理工學(xué)院（MIT）今日正式宣布簽署一項新的主研究協(xié)議。雙方將攜手開(kāi)展深度合作，旨在提升關(guān)鍵半導體技術(shù)的性能與效率，推動(dòng)行業(yè)向更高水平邁進(jìn)。 此次合作由麻省理工學(xué)院的微系統技術(shù)實(shí)驗室（MTL）和格芯的研發(fā)團隊GF Labs共同領(lǐng)導。研究重點(diǎn)將聚焦于人工智能（AI）及其他前沿應用領(lǐng)域，通過(guò)整合雙方在半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢資源，共同探索和開(kāi)發(fā)新一代高性能半導體技術(shù)。 格芯將充分利用其差異化的硅光子學(xué)技術(shù)，包括在單個(gè)芯片上單片集成射頻SOI、CMOS和光學(xué)功能，以實(shí)現數據中心的能效提升。同時(shí)，格芯的22FDX平臺將為邊緣智能設備提供超低功耗解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應用。 麻省理工學(xué)院微系統技術(shù)實(shí)驗室主任、電氣工程和計算機科學(xué)教授Tomás Palacios表示：“麻省理工學(xué)院MTL與格芯之間的合作，充分體現了學(xué)術(shù)界與工業(yè)界攜手應對半導體研究領(lǐng)域最緊迫挑戰的力量。通過(guò)結合麻省理工學(xué)院世界領(lǐng)先的研究能力與格芯先進(jìn)的半導體平臺，我們有信心推動(dòng)格芯在A(yíng)I關(guān)鍵芯片技術(shù)方面取得重大突破�！� 格芯首席技術(shù)官Gregg Bartlett也對此次合作充滿(mǎn)期待：“此次合作不僅凸顯了格芯對創(chuàng )新的不懈追求，更展現了我們在半導體產(chǎn)業(yè)培養下一代人才的堅定決心。通過(guò)與麻省理工學(xué)院的合作，我們將共同研究產(chǎn)業(yè)中的創(chuàng )新性解決方案，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求�！� 值得一提的是，此次合作還將涵蓋勞動(dòng)力發(fā)展計劃，通過(guò)美國國防部微電子共享中心東北微電子聯(lián)盟等平臺，為半導體行業(yè)培養和輸送更多優(yōu)秀人才。 |
