2016年IPC APEX展會(huì )向業(yè)界征集技術(shù)論文

發(fā)布時(shí)間:2015-8-26 13:53    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: APEX , 論文征集
IPC –國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )邀請電子行業(yè)的科研人員、學(xué)者、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)泰斗們踴躍參加2016年拉斯維加斯舉辦的IPC APEX展技術(shù)會(huì )議論文征集活動(dòng),會(huì )議將于2016年3月15-17日舉行,論文摘要提交截止時(shí)間截止到2015年9月14日 。

作為全球電子互連行業(yè)首屈一指的行業(yè)盛會(huì ),IPC APEX展可為演講人及其公司提供難得的高性?xún)r(jià)比機會(huì ),向來(lái)自世界各地的電子工程師、經(jīng)理及高管們展示自己的專(zhuān)業(yè)知識,提升知名度。對于甄選出的優(yōu)秀論文,展會(huì )將授予“最佳論文獎”。

展會(huì )主辦方向業(yè)界廣泛征集與設計、材料、組裝、工藝、設備等專(zhuān)業(yè)相關(guān)的技術(shù)論文和演講內容,歡迎以下相關(guān)領(lǐng)域內容投稿:

s電子制造自動(dòng)化s埋入式有源&無(wú)源器件sPCB和元器件的儲存&處置
s粘合劑s環(huán)保合規s質(zhì)量&可靠性
s先進(jìn)技術(shù)s精益6西格瑪s光伏太陽(yáng)能
s面陣列/倒裝芯片/0201sLED制造sPoP
s組裝與返工工藝s失效分析s印刷電子
sBGA/CSP封裝s電子制造服務(wù)sPCB制造
s黑焊盤(pán)及板缺陷問(wèn)題s枕窩s回遷
sBTC/QFN/LGA元器件s板子及元器件彎曲sRFID電路
s供應鏈&業(yè)務(wù)問(wèn)題s高速/高頻/信號完整性s機器人
s清洗問(wèn)題s無(wú)鉛制造、組裝及可靠性s焊接
s表面處理s測試、檢測&AOIs錫須
s敷形涂覆s微型化、納米、光電技術(shù)s2.5D/3D元器件封裝
s腐蝕s封裝&元器件s底部填充
s通孔堵塞&保護方法s山寨電子s設計
s電遷移s可穿戴設備

投稿論文要求原創(chuàng )、未發(fā)表過(guò),300字的論文摘要闡述案例研究及發(fā)現成果、實(shí)驗結果、新技術(shù)、測試方法及趨勢。

論文提交,請登錄www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。

技術(shù)會(huì )議及論文要求詳情,請聯(lián)系IPC會(huì )議總監Jasbir Bath,郵箱:JasbirBath@ipc.org,或IPC技術(shù)項目聯(lián)系人Toya Richardson,郵箱:ToyaRichardson@ipc.org。

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