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多項目晶圓客戶(hù)也可使用面積和性能優(yōu)化過(guò)的電壓可拓展的高壓晶體管 艾邁斯半導體（ams AG）晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務(wù)，該服務(wù)被稱(chēng)為多項目晶圓（MPW）或往復運行（shuttle run），以及更新的MPW 2016年度服務(wù)計劃表。該服務(wù)將不同客戶(hù)的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓和掩膜的成本由眾多不同的客戶(hù)均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設計公司有效降低生產(chǎn)成本。 
近期推出的電壓可擴展的晶體管現在也面向該計劃客戶(hù)。與標準晶體管相比，通過(guò)對漏極電壓從20V到100V的晶體管進(jìn)行優(yōu)化，并提供超低導通電阻，這款真正電壓可拓展的晶體管極大地節省了空間。開(kāi)發(fā)復雜的高壓模擬/混合信號應用的晶圓代工客戶(hù)能在單位面積上獲得更多的晶片。 艾邁斯半導體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供0.18µm和0.35µm兩個(gè)工藝節點(diǎn)的制程。為了提供給客戶(hù)領(lǐng)先的模擬半導體工藝技術(shù)以及生產(chǎn)服務(wù)，艾邁斯半導體提供四批次0.18um CMOS（C18）工藝MPW服務(wù)，同時(shí)提供四批次領(lǐng)先的0.18um高壓CMOS（H18）工藝MPW服務(wù)，0.18um高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。同時(shí)，艾邁斯半導體預計于2016年提供14批次與0.35µm CMOS生產(chǎn)工藝兼容的MPW服務(wù)，包括針對汽車(chē)和工業(yè)應用優(yōu)化的支持20V、50V及120V的器件以及真正電壓可拓展的晶體管�？汕度隕EPROM的高壓CMOS工藝和0.35µm SiGe-BiCMOS工藝技術(shù)S35能夠與CMOS基礎工藝有效兼容。這一切共同構成艾邁斯半導體的MPW服務(wù)。 總體而言，2016年，艾邁斯半導體將通過(guò)與CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等世界各地的合作企業(yè)進(jìn)行合作，提供近150個(gè)MPW服務(wù)。亞太地區客戶(hù)也可以通過(guò)艾邁斯半導體在當地的MPW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd （TDC）和 MEDs Technologies公司參與該項目。 2016年的完整MPW計劃表已對外公布，欲了解各工藝的具體啟動(dòng)時(shí)間，請訪(fǎng)問(wèn)www.ams.com/MPW。 為了更好地利用MPW服務(wù)，艾邁斯半導體公司的晶圓代工客戶(hù)可在指定日期前將完整的GDSII數據發(fā)送至艾邁斯半導體公司。采用普通CMOS工藝的客戶(hù)通常將在8周左右收到未經(jīng)測試的封裝樣品或裸片；采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存工藝生產(chǎn)的樣片將于12周左右遞送至客戶(hù)手中。 所有工藝技術(shù)均得到了艾邁斯半導體知名設計套件的支持，該套件基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS設計環(huán)境而開(kāi)發(fā)。該設計套件包含全面的硅認證標準單元、外圍電路單元庫、通用模擬元件，如比較器、運算放大器、低功耗模數和數模轉換器。定制的模擬和射頻器件、Assura和Calibre物理驗證規則以及具有卓越特性的電路仿真模型，均有助于復雜的高性能混合信號集成電路設計的快速啟動(dòng)。除了標準原型服務(wù)之外，艾邁斯半導體還提供先進(jìn)的模擬IP模塊、存儲器（RAM/ROM）生成服務(wù)和陶瓷或塑料封裝服務(wù)。 獲取更多關(guān)于艾邁斯半導體晶圓代工事業(yè)部的全面服務(wù)和技術(shù)組合信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.ams.com/foundry。 |
