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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)H形勢變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約5.4%，收斂至364億美元。 展望第二季營(yíng)收表現，整體動(dòng)能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續啟動(dòng)，以及AI HPC需求穩定，將成為帶動(dòng)第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預期前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收將呈現季增。 
觀(guān)察第一季各晶圓代工業(yè)者營(yíng)收情況，TSMC（臺積電）以67.6%市占率穩居第一，其晶圓出貨雖因智能手機備貨淡季而下滑，部分影響被穩健的AI HPC需求和電視急單抵消，營(yíng)收為255億美元，季減5%。 第二名的Samsung Foundry（三星）因國際形勢以及其客戶(hù)組成關(guān)系影響，獲得中國消費補貼的紅利有限，第二季營(yíng)收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。 SMIC（中芯國際）受惠于客戶(hù)提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負面效應，營(yíng)收季增1.8%，達22.5億美元，排名第三。 UMC（聯(lián)電）排名維持第四，上游客戶(hù)提前備貨抵消淡季因素，助其晶圓出貨與產(chǎn)能利用率大致持平前一季，ASP則因年度一次性調價(jià)而下滑，營(yíng)收小幅季減5.8%，為17.6億美元。 GlobalFoundries（格芯）的客戶(hù)主要經(jīng)營(yíng)中國以外市場(chǎng)，因此其第一季未受惠于中國補貼刺激，加乘淡季因素，晶圓出貨與ASP皆下滑，營(yíng)收季減13.9%，收斂至15.8億美元，市占也微幅縮減。 客戶(hù)提前備貨推升產(chǎn)能利用率，Vanguard排名躋身全球第七 HuaHong Group（華虹集團）第一季營(yíng)收排名第六，旗下HHGrace新產(chǎn)能出貨貢獻營(yíng)收，以及透過(guò)部分產(chǎn)品的低價(jià)策略吸引客戶(hù)投片，營(yíng)收水平大致與前季相同；但合并HLMC等事業(yè)后，集團營(yíng)收季減3%，為10.1億美元。 Vanguard（世界先進(jìn)）第一季得益于客戶(hù)提前備貨，產(chǎn)能利用率優(yōu)于以往淡季的表現，雖然ASP因低價(jià)產(chǎn)品出貨比重增加而下滑，營(yíng)收仍季增1.7%，達3.63億美元，排名上升至第七名。 退居第八名的Tower（高塔半導體），明顯受到季節性因素沖擊，且未收獲中國補貼效應紅利，第一季營(yíng)收季減7.4%，下滑至3.58億美元。 Nexchip（合肥晶合）第一季亦接獲客戶(hù)的急單，投片產(chǎn)出季增，帶動(dòng)營(yíng)收成長(cháng)2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。 PSMC（力積電）第一季同樣受惠于中國補貼政策催化的消費性急單，盡管Memory代工投片動(dòng)能稍弱，整體產(chǎn)能利用率持平前一季，營(yíng)收為3.27億美元，微幅季減1.8%，排在第十名。 |
