來(lái)源:TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查,2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受?chē)H形勢變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶(hù)急單,加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵消部分淡季沖擊,整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約5.4%,收斂至364億美元。 展望第二季營(yíng)收表現,整體動(dòng)能逐步放緩,唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續,加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續啟動(dòng),以及AI HPC需求穩定,將成為帶動(dòng)第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵,預期前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收將呈現季增。 ![]() 觀(guān)察第一季各晶圓代工業(yè)者營(yíng)收情況,TSMC(臺積電)以67.6%市占率穩居第一,其晶圓出貨雖因智能手機備貨淡季而下滑,部分影響被穩健的AI HPC需求和電視急單抵消,營(yíng)收為255億美元,季減5%。 第二名的Samsung Foundry(三星)因國際形勢以及其客戶(hù)組成關(guān)系影響,獲得中國消費補貼的紅利有限,第二季營(yíng)收季減11.3%,為28.9億美元,市占微減至7.7%。 SMIC(中芯國際)受惠于客戶(hù)提前備貨,和中國消費補貼提前拉貨等因素,削弱ASP下滑的負面效應,營(yíng)收季增1.8%,達22.5億美元,排名第三。 UMC(聯(lián)電)排名維持第四,上游客戶(hù)提前備貨抵消淡季因素,助其晶圓出貨與產(chǎn)能利用率大致持平前一季,ASP則因年度一次性調價(jià)而下滑,營(yíng)收小幅季減5.8%,為17.6億美元。 GlobalFoundries(格芯)的客戶(hù)主要經(jīng)營(yíng)中國以外市場(chǎng),因此其第一季未受惠于中國補貼刺激,加乘淡季因素,晶圓出貨與ASP皆下滑,營(yíng)收季減13.9%,收斂至15.8億美元,市占也微幅縮減。 客戶(hù)提前備貨推升產(chǎn)能利用率,Vanguard排名躋身全球第七 HuaHong Group(華虹集團)第一季營(yíng)收排名第六,旗下HHGrace新產(chǎn)能出貨貢獻營(yíng)收,以及透過(guò)部分產(chǎn)品的低價(jià)策略吸引客戶(hù)投片,營(yíng)收水平大致與前季相同;但合并HLMC等事業(yè)后,集團營(yíng)收季減3%,為10.1億美元。 Vanguard(世界先進(jìn))第一季得益于客戶(hù)提前備貨,產(chǎn)能利用率優(yōu)于以往淡季的表現,雖然ASP因低價(jià)產(chǎn)品出貨比重增加而下滑,營(yíng)收仍季增1.7%,達3.63億美元,排名上升至第七名。 退居第八名的Tower(高塔半導體),明顯受到季節性因素沖擊,且未收獲中國補貼效應紅利,第一季營(yíng)收季減7.4%,下滑至3.58億美元。 Nexchip(合肥晶合)第一季亦接獲客戶(hù)的急單,投片產(chǎn)出季增,帶動(dòng)營(yíng)收成長(cháng)2.6%,上升至3.53億美元,排名第九。 PSMC(力積電)第一季同樣受惠于中國補貼政策催化的消費性急單,盡管Memory代工投片動(dòng)能稍弱,整體產(chǎn)能利用率持平前一季,營(yíng)收為3.27億美元,微幅季減1.8%,排在第十名。 |