|
1. MCU分類(lèi)：4位機，51，PIC，AVR，MSP430等系列進(jìn)行學(xué)習; 2. 硬件知識：元器件，PCB布線(xiàn)，經(jīng)典電路，通訊協(xié)議，EMC，開(kāi)發(fā)工具; 3. 軟件知識：ASM，C，C++，VISIO，SmartDraw，SourceInsight，VC++6.0; 4. 輔助知識：AutoCAD，Matlab，OrCAD，相關(guān)軟件，重要項目; 5. 電子元器件的精通，常用元器件的用途的非常熟悉; 6. 輸入輸出端口控制KEY，V/F變換器，語(yǔ)音控制，電源設計與監控，基本的單元電路; 7. 顯示技術(shù)LED，LCD，VFD等的控制技術(shù); 8. 機電控制技術(shù)PWM，電機的控制，遙控器控制; 9. 數據采集技術(shù)AD，DA，各種傳感器的知識，以及編寫(xiě)程序的注意; 10. 信號與算法技術(shù)，編碼，各種算法數據結構，C，ASM源代碼; 11. 通信技術(shù)SPI總線(xiàn)，I2C總線(xiàn)，CAN總線(xiàn)，RS232，RS485，1-WIRE。 12. PCB設計技巧，仿真軟件MultiSim，EMC，EMI技術(shù)知識。 13. 編程規范ASM ，C，C++的設計能力。 14. ADS，Protel DXP，KEILC相關(guān)軟件的熟練應用; 15. 嵌入式UC/OS-II內核，ARM架構與編程，典型芯片的熟悉; 下面是從一些電子工程師的招聘要求里總結出來(lái)的： 一、常規的要求 1、 年齡：不限，有的標明20～40歲，其實(shí)也是不限 2、 學(xué)歷：大本以上，個(gè)別是大專(zhuān) 3、 外語(yǔ)：良好，英語(yǔ)四級以上(雖然你沒(méi)有過(guò)四級，但你可以告訴他證書(shū)不能代表什么，那么他一般會(huì )拿出一些英文資料，一般是芯片的英文原文資料給你讓你翻譯，所以這你不能唬弄) 4、 工作經(jīng)驗：2年(這都是唬人的，優(yōu)秀的應屆畢業(yè)生他們也招，所以上面寫(xiě)著(zhù)要有經(jīng)驗的，千萬(wàn)別就此放棄了，你也應該投投簡(jiǎn)歷，還有口才一定要好點(diǎn)，要自信：) 二、一般技能要求 1、 有單片機開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，熟悉常用的開(kāi)發(fā)工具，有一定的單片機編程經(jīng)驗; 2、 熟練使用Protel，有的公司要求PowerPCB，個(gè)別要求Orcad等CAD軟件; 3、 熟練掌握匯編語(yǔ)言和C語(yǔ)言。(C語(yǔ)言一定要會(huì )) 4、 掌握常用的仿真開(kāi)發(fā)工具(像KEIL軟件，ISP編程軟件等) 5、 熟練應用常用電子元器件 6、 熟練檢索各種元器件材料; 7、 能夠使用AVR單片機、PIC單片機(最好多了解了解，有51基礎學(xué)起來(lái)很容易) 三、特殊技能要求 1、 熟悉嵌入式系統開(kāi)發(fā)，有ARM系統相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮 2、 有FPGA, CPLD開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮; 3、 有四層及以上PCB Layout經(jīng)驗; 4、 有PCB設計的信號完整性、電源完整性和EMI分析的實(shí)踐經(jīng)驗; 5、 熟悉應用相關(guān)仿真軟件進(jìn)行分析者優(yōu)先。 6、 有嵌入式系統或DVD相關(guān)專(zhuān)業(yè)設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮 7、 熟悉相關(guān)的行業(yè)標準，有EMC/ESD調試經(jīng)驗者優(yōu)先考慮 (以上第三條是加分的!) 四、職業(yè)經(jīng)驗和道德 1、 工作認真細致、態(tài)度積極、責任心強 2、 優(yōu)秀的語(yǔ)言表達能力 3、 良好的溝通及解決問(wèn)題能力 4、 團隊合作能力 5、 能夠經(jīng)常加班 6、 有敏銳的“客戶(hù)服務(wù)”意識 硬件工程師必備知識 一.硬件工程師基礎知識 目的：基于實(shí)際經(jīng)驗與實(shí)際項目詳細理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識。 1) 基本設計規范 2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導 4) 網(wǎng)絡(luò )處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型 5) 常用總線(xiàn)的基本知識、性能詳解 6) 各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點(diǎn)及選型 7) Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識，性能、設計要點(diǎn)及選型 8) 常用器件選型要點(diǎn)與精華 9) FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點(diǎn)及選型指導 10) VHDL和Verilog HDL介紹 11) 網(wǎng)絡(luò )基礎 12) 國內大型通信設備公司硬件研究開(kāi)發(fā)流程; 二.最流行的EDA工具指導 熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專(zhuān)業(yè)設計工具 1) Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350 2) CADENCE公司的OrCad， Allegro，Spectra 3) Altera公司的MAX+PLUS II 4) 學(xué)習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具; 5) XILINX公司的FOUNDATION、ISE 三. 硬件總體設計 掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經(jīng)驗與設計思路 1) 產(chǎn)品需求分析 2) 開(kāi)發(fā)可行性分析 3) 系統方案調研 4) 總體架構，CPU選型，總線(xiàn)類(lèi)型 5) 數據通信與電信領(lǐng)域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結構，性能及對比; 6) 總體硬件結構設計及應注意的問(wèn)題; 7) 通信接口類(lèi)型選擇 8) 任務(wù)分解 9) 最小系統設計; 10) PCI總線(xiàn)知識與規范; 11) 如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤; 12) 如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達到事半功倍的效果? 13) 項目案例：中、低端路由器等 四. 硬件原理圖設計技術(shù) 目的：通過(guò)具體的項目案例，詳細進(jìn)行原理圖設計全部經(jīng)驗，設計要點(diǎn)與精髓揭密。 1) 電信與數據通信領(lǐng)域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理設計經(jīng)驗與精華; 2) Intel公司PC主板的原理圖設計精髓 3) 網(wǎng)絡(luò )處理器的原理設計經(jīng)驗與精華; 4) 總線(xiàn)結構原理設計經(jīng)驗與精華; 5) 內存系統原理設計經(jīng)驗與精華; 6) 數據通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設計經(jīng)驗與精華; 7) 電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經(jīng)驗與精華; 8) 電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經(jīng)驗與精華; 9) 晶振與時(shí)鐘系統原理設計經(jīng)驗與精華; 10) PCI總線(xiàn)的原理圖設計經(jīng)驗與精華; 11) 項目案例：中、低端路由器等 五.硬件PCB圖設計 目的：通過(guò)具體的項目案例，進(jìn)行PCB設計全部經(jīng)驗揭密，使你迅速成長(cháng)為優(yōu)秀的硬件工程師 1) 高速CPU板PCB設計經(jīng)驗與精華; 2) 普通PCB的設計要點(diǎn)與精華 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華 4) Intel公司PC主板的PCB設計精華 5) PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經(jīng)驗精華; 6) 國內著(zhù)名通信公司PCB設計規范與工作流程; 7) PCB設計中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求; 8) 高速PCB設計中的傳輸線(xiàn)問(wèn)題; 9) 電信與數據通信領(lǐng)域主流CPU(PowerPC系列)的PCB設計經(jīng)驗與精華; 10) 電信與數據通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng)，ATM等)的PCB設計經(jīng)驗與精華; 11) 網(wǎng)絡(luò )處理器的PCB設計經(jīng)驗與精華; 12) PCB步線(xiàn)的拓撲結構極其重要性; 13) PCI步線(xiàn)的PCB設計經(jīng)驗與精華; 14) SDRAM、DDR SDRAM(125/133MHz)的PCB設計經(jīng)驗與精華; 15) 項目案例：中端路由器PCB設計 六.硬件調試 目的：以具體的項目案例，傳授硬件調試、測試經(jīng)驗與要點(diǎn) 1) 硬件調試等同于黑箱調試，如何快速分析、解決問(wèn)題? 2) 大量調試經(jīng)驗的傳授; 3) 如何加速硬件調試過(guò)程 4) 如何迅速解決硬件調試問(wèn)題 5) DATACOM終端設備的CE測試要求 七.軟硬件聯(lián)合調試 1) 如何判別是軟件的錯? 2) 如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調試? 3) 大量的聯(lián)合調試經(jīng)驗的傳授; 目的：明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位，真正理解大企業(yè)對人才的要求，明確個(gè)人在職業(yè)技能方面努力的方向。 1) 職業(yè)生涯咨詢(xún)與指導 2) 如何成為優(yōu)秀的硬件開(kāi)發(fā)工程師并獲取高薪與高職? 3) 硬件工程師的困境與出路 4) 優(yōu)秀的硬件工程師的標準 幾個(gè)單片機工程師的必備技能 1 超強的動(dòng)手能力，如果你笨手笨腳，要么拼命練成熟手!要么轉行! 舉例來(lái)說(shuō)，本人屬于動(dòng)腦子可以但是動(dòng)手不行那種。但是經(jīng)過(guò)鍛煉， 20mil間距的TQFP封裝焊的也湊合了。 2 寬闊的知識面，軟件、硬件、電子、機械、物理、數學(xué)都要懂一點(diǎn)。 不必每樣都是高手，但是最好都懂點(diǎn)。起碼要有概念。 3 超強的學(xué)習能力。每天都有新的技術(shù)和知識要學(xué)習。 4 膽子要夠大，不管什么東西都敢拆開(kāi)看看。什么東西都要有去修修的勇氣。 比如我的電腦硬件本來(lái)一點(diǎn)都不懂，但是我的電腦壞了幾次，上次風(fēng)扇壞了， 我把所有配件都拆了，然后換好風(fēng)扇，現在裝電腦都沒(méi)問(wèn)題了。不過(guò)，最近 電腦又給我鬧意見(jiàn)，總是BIOS出錯，刷新了好多次BIOS都不行，百思不得其解。 今天突然想起來(lái)，可能是主板上電池沒(méi)電了，換了新的就好了。 5 要有一種技術(shù)人員的直覺(jué)，說(shuō)白點(diǎn)就是要有悟性。如果先天不行，只能靠后天勤奮了。 6 要勤勞。懶人注定平庸。 7 要有鉆研精神和獻身精神，不是把單片機作為工作來(lái)做，而是當作興趣和愛(ài)好，當作事業(yè) 來(lái)做。壇子里的高手，哪個(gè)沒(méi)有熬夜到1點(diǎn)2點(diǎn)的經(jīng)驗啊?拿我個(gè)人來(lái)說(shuō)，搞網(wǎng)站根本就是愛(ài) 好，光投資沒(méi)受益，還耗費很多精力，但是自己喜歡就好。 8 要謙虛。每個(gè)人都是逐漸成長(cháng)的。無(wú)知者無(wú)懼，我是體會(huì )到了。學(xué)的越多，越覺(jué)得自己不 行。傲氣的人，肯定成不了高手。 9 要能夠忍受，忍受成長(cháng)過(guò)程的寂寞和痛苦。我以前見(jiàn)到的一位年收入百萬(wàn)的小老板一樣的 工程師，每天都只睡4-5個(gè)小時(shí)，真是神仙。但是有努力才有收獲啊! 10 幾種必備的技能： 掌握至少1種EDA軟件(protel orcad powerpcb等)，至少1種高級語(yǔ)言 (一般都是指c)，至少1種RAD語(yǔ)言(如VB BCB DELPHI等)，至少掌握2-3種單片機內核， 至少要懂得基本的數字電路和模擬短路，至少懂得部分純軟件知識(如數據結構、軟件工 程、一些算法等等)。 作為一個(gè)合格電子工程師所必備的 掌握了以下的硬件和軟件知識，基本上就可以成為一個(gè)合格的電子工程師： 第一部分：硬件知識 一、 數字信號 1、 TTL和帶緩沖的TTL信號 2、 RS232和定義 3、 RS485/422(平衡信號) 4、 干接點(diǎn)信號 二、 模擬信號視頻 1、 非平衡信號 2、 平衡信號 三、 芯片 1、 封裝 2、 7407 3、 7404 4、 7400 5、 74LS573 6、 ULN2003 7、 74LS244 8、 74LS240 9、 74LS245 10、 74LS138/238 11、 CPLD(EPM7128) 12、 1161 13、 max691 14、 max485/75176 |
