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來(lái)源：觀(guān)察者網(wǎng) 中芯長(cháng)電半導體公司正式對外宣布，中國第一條專(zhuān)門(mén)針對12英寸高端芯片市場(chǎng)的bumping生產(chǎn)線(xiàn)成功建設，目前已實(shí)現12英寸晶圓的單月大規模出貨。當天，中芯長(cháng)電和美國高通公司共同宣布，中芯長(cháng)電將為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這是中芯長(cháng)電繼規模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工之后，中國企業(yè)首次進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現量產(chǎn)。 自2015年12月，美國高通公司對中芯長(cháng)電進(jìn)行了戰略投資以來(lái)，中芯長(cháng)電捷報頻傳。根據媒體的報道，中芯長(cháng)電于2016年年初完成了中國第一條專(zhuān)門(mén)針對12英寸高端芯片市場(chǎng)的bumping生產(chǎn)線(xiàn)成功建設，實(shí)現一期項目28納米bumping規模量產(chǎn)。特別是在凸塊加工工藝上，中芯長(cháng)電也實(shí)現了業(yè)界一流的生產(chǎn)良率，并在高密度銅柱凸塊的寄生電阻控制等關(guān)鍵技術(shù)指標上，達到業(yè)界領(lǐng)先水平，形成了獨特的競爭優(yōu)勢。 未來(lái)，中芯長(cháng)電將持續擴充12英寸硅片中段凸塊加工產(chǎn)能，為客戶(hù)穩定可靠產(chǎn)業(yè)鏈的需求提供強有力的保障。目前，中芯長(cháng)電已具備每月2萬(wàn)片12英寸硅片凸塊加工的生產(chǎn)能力。在最近這次的報道中，中芯長(cháng)電又完成了14納米硅片凸塊加工的量產(chǎn)，這表明中芯長(cháng)電在中段凸塊加工的先進(jìn)工藝技術(shù)上已達到了世界一流的制造水準。 那么，掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工有什么意義呢？ Wirebond和倒裝是兩種封裝技術(shù)，由于Wirebond只能在芯片一周打一圈引腳，而倒裝可以在芯片背面打滿(mǎn)引腳，因此倒裝多用于復雜的芯片中，比如CPU這樣動(dòng)輒上千個(gè)引腳的芯片必須用倒裝，而且倒裝在芯片散熱等方面具有優(yōu)勢。Bumping是芯片做倒裝時(shí)候需要的焊球。隨著(zhù)芯片的制程越來(lái)越小，晶體管密度越來(lái)越高，使一些做法的成本不斷增加。原本來(lái)說(shuō)，找好焊球，然后切下來(lái)裝，這應該是封裝廠(chǎng)做的事情。但是制程到了28nm，焊球越來(lái)越難找，成本也隨之提升，而封裝廠(chǎng)因為良率和成本的原因自然沒(méi)有太多動(dòng)力去做，結果這就成為封裝廠(chǎng)和晶圓廠(chǎng)兩邊都不愿意做的事情。最后，要么只能晶圓廠(chǎng)自己硬著(zhù)頭皮做，要么采取合資的方式一起做來(lái)解決。 比如中芯長(cháng)電就是在這種背景下成立的——根據中芯長(cháng)電的官方介紹，中芯長(cháng)電半導體（江陰）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專(zhuān)業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶(hù)的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線(xiàn)加工起步，主要提供中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統集成芯片業(yè)務(wù)。中芯長(cháng)電先后獲得中芯國際、長(cháng)電科技、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和美國高通公司的投資，注冊資本金總計達到3.3億美元，規劃總投資12億美元。 而本次“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”的消息，說(shuō)明了中芯長(cháng)電已經(jīng)能把14nm的Bumping找出來(lái)了，而且已經(jīng)達到量產(chǎn)的水平。用最通俗的說(shuō)，就是中國已經(jīng)掌握了部分生產(chǎn)和封裝14nm芯片的相關(guān)技術(shù)。 在制程越來(lái)越小的情況下，找出Bumping的技術(shù)難度隨之大幅提升，比封裝原本的技術(shù)會(huì )高很多，封裝廠(chǎng)很多的技術(shù)和設備也必須進(jìn)行升級或者更新，在此情形下，加工成本也會(huì )隨之上升。因此，這項技術(shù)實(shí)現的難點(diǎn)一方面是找Bumping的技術(shù)難度大幅提升，另一方面是在技術(shù)難度大幅提升的情況下，還要使將成本控制到工業(yè)生產(chǎn)能夠接受的范圍。也正是因此，在相關(guān)媒體的報道中將中芯長(cháng)電率先在中段硅片制造跨入14納米技術(shù)節點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，認為是標志著(zhù)中國集成電路企業(yè)有能力在中段硅片制造環(huán)節緊跟世界最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝技術(shù)節點(diǎn)水平，并為確保實(shí)現《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》2010年規劃的產(chǎn)業(yè)目標打下了堅實(shí)基礎。 另外，雖然美國高通公司是中芯長(cháng)電公司第一個(gè)bumping加工客戶(hù)，但在中國建設領(lǐng)先的12英寸bumping生產(chǎn)線(xiàn)，也能為國內IC設計公司提供更加完善的服務(wù)。事實(shí)上，除美國高通外，中芯長(cháng)電也將和目前包括海思、中興通訊半導體、聯(lián)芯科技等國內芯片企業(yè)深度合作。 不過(guò)，也有業(yè)內人士表示，盡管“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”是振奮人心的好事情——中芯長(cháng)電掌握該項技術(shù)比一般市場(chǎng)預料，或是中芯國際之前的預期快一年以上。但本次新聞報道的相關(guān)信息并不詳盡，對14納米凸塊能否實(shí)現14納米制程，量產(chǎn)的穩定性等描述不夠清晰，還有待進(jìn)一步觀(guān)察。 |
