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全新解決方案使用公司獲獎的FPGA器件，實(shí)現簡(jiǎn)便的高速串行鏈接 美高森美公司(Microsemi)提供全新LiteFast解決方案，這是一項專(zhuān)有的輕量、高速、低遲滯、點(diǎn)至點(diǎn)串行通信協(xié)議。涵蓋多種應用領(lǐng)域的嵌入式系統使用高速串行接口和協(xié)議來(lái)實(shí)現超過(guò)1Gbps速率傳送數據。LiteFast充分利用SmartFusion2系統級芯片(SoC)現場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)、IGLOO2 FPGA和RTG4高速信號處理耐輻射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收發(fā)器模塊，簡(jiǎn)便實(shí)施高速串行鏈接，推動(dòng)客戶(hù)減少設計工作和上市時(shí)間，而且無(wú)需重度的邏輯利用率，極大地降低了成本和功率。 美高森美設計服務(wù)和解決方案高級總監Chowdhary Musunuri表示：“LiteFast通過(guò)提供預綜合知識產(chǎn)權(IP)內核、IP參考設計和利用了圖形用戶(hù)接口(GUI)的演示，可讓客戶(hù)輕易將附加功能集成進(jìn)美高森美獲獎的FPGA器件中，在應用中實(shí)施輕量級的串行通信協(xié)議。希望避免Serial RapidIO、串行以太網(wǎng)或PCIe等現有標準的開(kāi)支的客戶(hù)，現在能夠使用美高森美的LiteFast，使得這個(gè)解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低遲滯點(diǎn)至點(diǎn)解決方案的理想的預驗證選項�！� 美高森美全新IP解決方案經(jīng)設計用于需要高速串行通信鏈接的應用，涵蓋背板/控制板、芯片至芯片和板至板應用、高性能橋接解決方案、網(wǎng)絡(luò )接口卡、企業(yè)交換機、數據中心和醫療應用。此外，航天客戶(hù)能夠獲益于LiteFast涉及有線(xiàn)連接應用之多個(gè)高速串行鏈接的簡(jiǎn)便實(shí)施方案，幫助提升系統級帶寬。 市場(chǎng)研究機構IndustryARC首席分析師兼首席執行官Chaitanya Kumar指出，全球范圍醫療和工業(yè)系統越來(lái)越多地采用背板電路板和線(xiàn)路卡來(lái)實(shí)現系統的模塊化和可擴展性，并且使用高速串行接口來(lái)輕易傳送數據。這家市場(chǎng)研究機構自2015年開(kāi)始的關(guān)鍵性醫療產(chǎn)品研究表明，預計在2015年至2020年期間，全球圖像、外科和病患監護設備市場(chǎng)以5.7%的速率增長(cháng)。 除了醫療應用，LiteFast也適用于包括網(wǎng)絡(luò )、數據中心、工業(yè)和航空航天的目標市場(chǎng)，并且支持美高森美增強高速串行接口SerDes解決方案產(chǎn)品組合的目標。這款解決方案帶有預綜合的經(jīng)過(guò)驗證的IP內核(發(fā)送器和接收器)、演示設計和完整的文檔資料，從而減少了設計時(shí)間和驗證時(shí)間。使用設計用于美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件的全面的易于學(xué)習、易于采用的開(kāi)發(fā)工具套件Libero SoC Design Suite，可以輕易在多個(gè)平臺重用設計。而且，LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA器件的SmartFusion2 安全評測套件進(jìn)行硬件平臺驗證。 主要特性 • 在SerDes器件中支持x 1、 x 2 和 x 4路 • 極少的FPGA邏輯資源使用量(輕量) • 低遲滯 • 空閑幀用于建立鏈接，數據幀用于傳輸數據 • 無(wú)數據傳送時(shí)傳送空閑幀 • 內置流量控制、字對齊、塊對齊、Lane對齊和支持熱插拔 • 串行全雙工或單工運行 • 通過(guò)令牌環(huán)交換進(jìn)行流量控制 產(chǎn)品供貨 美高森美現在提供LiteFast解決方案，如要了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/product ... ci-express#litefast或聯(lián)絡(luò )sales.support@microsemi.com。 |
