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作者: Brett Barr，TI公司 近日在中國深圳，我遇到了一位在一家信息娛樂(lè )系統制造商任職的設計師�！澳銮稍谠O計中用過(guò)60V的負載開(kāi)關(guān)嗎？”我問(wèn)。他說(shuō)用過(guò)，并告訴我他的電路板包含了大約10個(gè)30V-60V的小外形晶體管(SOT)-23，漏源導通電阻RDS(ON)通常100mΩ左右�！霸谶@些電路板上，您有遇到過(guò)空間受限的問(wèn)題嗎？”我問(wèn)。他確實(shí)碰到過(guò)，于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技術(shù)信息，RDS(ON)不到60mΩ，占位面積僅為1.5mm × 0.8mm (1.2mm2) （參見(jiàn)圖1），是專(zhuān)為諸如信息娛樂(lè )系統等空間受限的應用情況設計的。 
圖1：CSD18541F5l平面網(wǎng)格數組封裝 相比您的那些家用電器采用的SOT-23 (6.75mm2) 封裝（參見(jiàn)圖2），新型MOSFET的尺寸約有其六分之一。這意味著(zhù)，新型MOSFET不僅RDS(ON)導通電阻更小，其封裝尺寸也比傳統MOSFET小75%。
圖2：傳統SOT-23封裝，旁邊是CSD18541F5LGA封裝 與這位工程師做了一些快速計算，我們的結論是如果每個(gè)電路板用10個(gè)元件，他就能節省大約55mm2占位面積——大多數的工程師通常事后才會(huì )想到這節省的是不小的空間。那么焊盤(pán)間距情況如何呢？幸運的是，這個(gè)微型LGA封裝在設計中同樣考慮了工業(yè)客戶(hù)的需求，他們一致認為0.5mm是兩個(gè)焊盤(pán)之間的首選最小間距。 如今，我在工業(yè)市場(chǎng)遇見(jiàn)的每個(gè)人，無(wú)論是從事生產(chǎn)電源、電池保護裝置還是電動(dòng)工具的，幾乎都對更小尺寸或更高性能（或兼具兩個(gè)特點(diǎn)）的負載開(kāi)關(guān)頗有興趣。 因此，如果您的工業(yè)設計需要使用不少SOT-23或更大的負載開(kāi)關(guān)，請考慮選擇TI新型的CSD18541F5 MOSFET。相信我，您的PCB占位面積會(huì )也會(huì )對您感激不盡。 |
