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單顆Cadence Tensilica Fusion F1 DSP運行超低功耗modem和智能IoT應用 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，將與移動(dòng)IoT公司CommSolid展開(kāi)合作，為超低功耗移動(dòng)通訊環(huán)境開(kāi)發(fā)度身定制的全新基帶 IP，并結合最新發(fā)布的 3GPP 窄頻帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）通訊標準，發(fā)力迅速發(fā)展的移動(dòng)IoT市場(chǎng)。 CommSolid將單顆Cadence Tensilica Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成，用于超低功率modem運行；以及包括語(yǔ)音觸發(fā)、音頻識別與傳感器融合在內的智能 IoT 應用。Tensilica解決方案易于和片上系統（SoC）設備集成，是經(jīng)過(guò)預先驗證和授權的知識產(chǎn)權IP，可以降低項目風(fēng)險且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 “無(wú)論智能錢(qián)包、反射器接線(xiàn)柱，還是手提箱等其它創(chuàng )新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，極短的上市時(shí)間，經(jīng)過(guò)認證的技術(shù)，以及靈活的modem解決方案都至關(guān)重要，”CommSolid總裁Matthias Weiss博士表示�！芭cCadence合作，我們深感榮幸。雙方將協(xié)作開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的NB-IoT解決方案，實(shí)現傳感器與互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)。CommSolid的NB-IoT技術(shù)與Cadence Tensilica Fusion F1 DSP相結合，將為顛覆式智能應用的發(fā)展奠定堅實(shí)基礎�！� “隨著(zhù)窄帶通訊產(chǎn)品需求的不斷增加，越來(lái)越多的客戶(hù)力求尋找出色的低功耗IP解決方案，打造專(zhuān)屬SoC，滿(mǎn)足層出不窮的創(chuàng )新應用，”Cadence公司音頻／語(yǔ)音IP市場(chǎng)部總監Larry Przywara表示�！按舜闻cCommSolid合作，我們將開(kāi)發(fā)定制NB-IoT IP，為聚焦移動(dòng)IoT市場(chǎng)的半導體企業(yè)保駕護航，助其縮短產(chǎn)品上市時(shí)間�！� Tensilica Fusion F1 DSP具備低功耗，高性能控制和信號處理等核心特性，是 IoT與可穿戴設備的理想解決方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置靈活，支持包括語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音預處理、傳感器融合、窄帶連接在內的多種數字信號處理任務(wù)；以及諸如通訊協(xié)議棧和RTOS（實(shí)時(shí)操作系統）在內的傳統控制代碼工作。所有的處理任務(wù)可以被一顆超低功耗，極小尺寸的處理器完成。簡(jiǎn)而言之，Fusion F1 DSP專(zhuān)為智能家居、可穿戴設備、智能城市、醫療、耳機等其它互聯(lián)產(chǎn)品量身打造，是理想的 SoC解決方案。 Cadence為片上系統（SoC）開(kāi)發(fā)商提供完整解決方案，是領(lǐng)先的知識產(chǎn)權（IP）供應商。Cadence的設計IP、驗證IP和Tensilica 處理器IP助力客戶(hù)簡(jiǎn)化設計和驗證流程，已被用于汽車(chē)、移動(dòng)、企業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與消費者應用等領(lǐng)域的上千款 SoC。Cadence IP為企業(yè)提供工具、設計內容和服務(wù)，推動(dòng)創(chuàng )新電子系統開(kāi)發(fā)，幫助制定整體系統設計實(shí)現戰略。 如需了解Tensilica Fusion DSP系列產(chǎn)品的詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn)https://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/fusion。 |
專(zhuān)注于為產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供接入通信產(chǎn)品和相關(guān)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/NB-IoT/eMTC等無(wú)線(xiàn)通信模塊及整機、管道云、接入云，廣泛應用于智慧能源、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)零售、智慧城市等行業(yè)。
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