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隨著(zhù)全球互聯(lián)程度的日益加深，嵌入式系統解決方案也在不斷增加新的連接選項，以及高級感測能力和本地分析功能。與此同時(shí)，越來(lái)越多新功能的出現也推動(dòng)了對于全新協(xié)議棧、復雜算法和綜合軟件框架的需求，以對系統的復雜度進(jìn)行更好地安排調度和管理。 目前，即使是軟件開(kāi)發(fā)也正面臨著(zhù)多重壓力，例如開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短和始終需要使產(chǎn)品滿(mǎn)足不同的市場(chǎng)需求等，此外還要考慮各式各樣的連接標準或其它的一些特殊要求。對于嵌入式項目來(lái)說(shuō)，其所面臨的挑戰遠不止這些，通常還包括碎片化的硬件平臺、軟件的不兼容以及連接標準不一致等。盡管公司不斷在軟件工程資源方面進(jìn)行大量投入以改善軟件開(kāi)發(fā)所面臨的諸多困境，這個(gè)改變過(guò)程仍會(huì )十分漫長(cháng)，并且是一個(gè)極具挑戰性的循環(huán)周期。 為了解決這些問(wèn)題，德州儀器（TI）日前推出了全新的SimpleLink MCU平臺。這款專(zhuān)門(mén)為開(kāi)發(fā)人員設計的平臺將業(yè)內最廣泛的互聯(lián)硬件產(chǎn)品庫、統一的軟件解決方案和沉浸式資源集成在了同一個(gè)開(kāi)發(fā)環(huán)境中。這個(gè)方法將最終幫助開(kāi)發(fā)人員縮短設計時(shí)間，并且有助于他們設計出經(jīng)得起時(shí)間考驗的產(chǎn)品。 最廣泛的基于ARM的32位微控制器（MCU）產(chǎn)品組合 為了讓產(chǎn)品在不同的市場(chǎng)取得成功并且能應對不斷衍生的新要求，在能夠于多個(gè)連接性標準間擴展的平臺上進(jìn)行設計以及對基礎產(chǎn)品的快速適應能力至關(guān)重要。SimpleLink MCU產(chǎn)品組合能夠提供廣泛的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)MCU，它們具有針對互聯(lián)應用的領(lǐng)先特性，包括超低功耗、穩健耐用、高級安全性、模擬集成，以及支持廣泛的差異化有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)協(xié)議等。 基于相同的基礎，SimpleLink MCU產(chǎn)品組合中的每款器件都集成了大量特性，例如獲取和處理高精度模擬信號、憑借更高的安全性來(lái)增強系統、提升遠程通信，或者在由單個(gè)紐扣電池供電的傳感器節點(diǎn)中將電池使用壽命延長(cháng)幾年等。這些器件可以被分為三類(lèi)，如圖1所示： • MSP432 主機微控制器提供高級的模擬能力，以及大范圍的存儲器可擴展性，從而可以運行多個(gè)無(wú)線(xiàn)協(xié)議。這些無(wú)線(xiàn)協(xié)議通常用于驅動(dòng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )處理器。 • 無(wú)線(xiàn)微控制器包括整個(gè)片上系統（SoC）解決方案，該解決方案將一個(gè)微控制器合并至無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )處理器之中，從而覆蓋了廣泛的無(wú)線(xiàn)連通性和標準，其中包括：Wi-Fi®、Bluetooth® 低能耗、Sub-1 GHz和雙頻段（Sub-1 GHz和2.4GHz）。 • 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )處理器可提供一個(gè)集成的無(wú)線(xiàn)設備和網(wǎng)絡(luò )處理器，以運行網(wǎng)絡(luò )堆棧。該網(wǎng)絡(luò )堆棧與一個(gè)主機微控制器想連接，從而可以運行頂級應用程序。 
圖1：由同一軟件平臺提供支持的SimpleLink微控制器 SimpleLink MCU SDK TI基于單一軟件基礎開(kāi)發(fā)了SimpleLink MCU。這個(gè)SimpleLink軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）基于通用的驅動(dòng)程序、框架和庫，從而確保了整個(gè)平臺內100%的代碼兼容性。無(wú)論是現在還是未來(lái)，這個(gè)不再受設備類(lèi)型限制的方法為整個(gè)SimpleLink器件范圍內的應用提供了輕松的代碼可移植性。平臺級軟件的可移植性使工程師能夠將軟件開(kāi)發(fā)的一次性投入重復應用于平臺內的多個(gè)其他產(chǎn)品和應用，從而大大縮短了設計時(shí)間。 借助SimpleLink SDK，工程師可以使用TI Drivers和功能性API來(lái)訪(fǎng)問(wèn)便攜式和直觀(guān)的外設驅動(dòng)程序，或者選擇逐層探索硬件抽象層（HAL），用低階優(yōu)化獲得對應用的更大掌控。集成的TI實(shí)時(shí)操作系統 （RTOS）內核可實(shí)時(shí)解決多任務(wù)或復雜算法的調度問(wèn)題，與此同時(shí)，與便攜式操作系統接口（POSIX）兼容的應用程序接口（API）也為與第三方OS/內核和軟件組件的共同工作創(chuàng )造了便利。種類(lèi)繁多的SDK插件可以幫助工程師將額外的連通性和外部功能性連接至其SimpleLink應用。
圖2：TI統一的工具鏈、培訓和資源提供了一條從入門(mén)到投產(chǎn)的加速開(kāi)發(fā)路徑 TI的SimpleLink平臺提供簡(jiǎn)單且強大的硬件與軟件工具，使工程師能夠根據客戶(hù)需要快速完成新產(chǎn)品的設計與開(kāi)發(fā)。從使用TI支持云端的資源庫和TI Resource Explorer來(lái)評估SDK和演示范例，到用SimpleLink Academy的精細策劃和交互式培訓來(lái)深入研究SimpleLink MCU開(kāi)發(fā)，任何使用者都能成為一名專(zhuān)家，在取得SimpleLink LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件后即可立即著(zhù)手進(jìn)行開(kāi)發(fā)設計。 Code Composer Studio軟件還以其高級調試功能，為SimpleLink器件提供了具有豐富特性的開(kāi)發(fā)環(huán)境。同時(shí)，工程師還有機會(huì )使用大量的第三方集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）或工具，比如IAR Embedded Workbench或Segger。 此外，很多配置和高級調試工具都可以助工程師簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)和調試體驗。圖3中展示了SimpleLink平臺廣泛的應用范圍，包括芯片、開(kāi)發(fā)套件、培訓、工具和軟件。
圖3：共享同一開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)啟無(wú)限創(chuàng )造可能 簡(jiǎn)言之，TI的SimpleLink MCU平臺提供了一個(gè)全面且統一的軟件和硬件解決方案，旨在幫助工程師將嵌入式產(chǎn)品的任何挑戰一一攻克。 |
