Kindle 2拆解:新機型改變此前的參考設計

發(fā)布時(shí)間:2010-12-15 22:06    發(fā)布者:conniede
關(guān)鍵詞: Kindle , 半導體 , 處理器 , 手機
舊機型“Amazon Kindle”背面機殼成功拆下后不久,新機型“Amazon Kindle 2”的背面機殼也拆下來(lái)了。

“結構簡(jiǎn)單多了!跟原來(lái)大不一樣!眳⑴c拆解的技術(shù)人員情不自禁地說(shuō)。

新舊機型的主底板并列眼前。兩者看上去完全是“不同的產(chǎn)品”。舊機型部件數量多,密密匝匝擠得很緊,令人感覺(jué)“裝得很滿(mǎn)”。而新機型部件數量明顯減少,布局井然。

為了進(jìn)一步分析主底板,從表面機殼拆下了底板。最先映入眼簾的是底板的背面。新機型的主底板背面沒(méi)有安裝任何部件。而舊機型的主底板背面安裝了256MB的NAND閃存(三星電子制造)等多個(gè)部件!芭f機型復雜,新機型簡(jiǎn)單”的印象更加鮮明。

此時(shí),拆解新機型的技術(shù)人員邊檢查配備于主底板的各種部件,邊開(kāi)始仔細分析。
“舊機型采用了可驅動(dòng)美國電子墨水(E Ink)制造的電子紙的參考設計。首先可以看出“不管如何先動(dòng)起來(lái)”的意圖。結果導致部件數量增多,結構復雜。而新機型完全改變了參考設計等的電路結構。似乎加入了手機的設計思路”。

技術(shù)人員的分析表明,新機型掙脫了此前的參考設計,為簡(jiǎn)化而精心做了改進(jìn)。
下面以配備于主底板的部分部件為例進(jìn)行說(shuō)明。舊機型的微處理器采用英特爾制造的“XScale 255”(英特爾于06年6月將從事XScale等銷(xiāo)售業(yè)務(wù)的部門(mén)出售給美國邁威爾技術(shù)(Marvell Technology Group)),USB控制器IC由恩智浦半導體NXP Semiconductors)制造。采用了2個(gè)英飛凌科技(Infineon Technologies)制造的同步DRAM。

而新機型主底板配備的微處理器采用了飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)制造的“iMX31”。為主要面向手機等的處理器。估計還內置有USB控制器功能。2GB的NAND閃存及配備的2個(gè)同步DRAM均由三星電子制造。
本文地址:http://selenalain.com/thread-46862-1-1.html     【打印本頁(yè)】

本站部分文章為轉載或網(wǎng)友發(fā)布,目的在于傳遞和分享信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀(guān)點(diǎn)和對其真實(shí)性負責;文章版權歸原作者及原出處所有,如涉及作品內容、版權和其它問(wèn)題,我們將根據著(zhù)作權人的要求,第一時(shí)間更正或刪除。
您需要登錄后才可以發(fā)表評論 登錄 | 立即注冊

相關(guān)視頻

關(guān)于我們  -  服務(wù)條款  -  使用指南  -  站點(diǎn)地圖  -  友情鏈接  -  聯(lián)系我們
電子工程網(wǎng) © 版權所有   京ICP備16069177號 | 京公網(wǎng)安備11010502021702
快速回復 返回頂部 返回列表
午夜高清国产拍精品福利|亚洲色精品88色婷婷七月丁香|91久久精品无码一区|99久久国语露脸精品|动漫卡通亚洲综合专区48页