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作者：CSIP集成電路處邢雁寧 若干年之后如果再回過(guò)頭來(lái)看，2010年將會(huì )成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的一個(gè)重要的里程碑年份。因為它是幾個(gè)重要事件的節點(diǎn)，一是國發(fā) [2000]18號文即《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布十周年。同時(shí)，國家扶持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的優(yōu)惠政策——業(yè)界稱(chēng)新18 號文經(jīng)過(guò)長(cháng)期醞釀和準備，有可能在年底正式推出。 二是今年是“十二五”承上啟下的一年，“十二五”集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項規劃正在緊鑼密鼓制定之中，產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)正在動(dòng)員各方力量“總結成果，破解難題，規劃未來(lái)”，明年正式出臺的新的規劃藍圖將對未來(lái)五年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大的深遠的影響；三是由于2008-2009年經(jīng)濟危機的影響，全球產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了一輪很猛烈的重組，2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)走出全球金融危機的陰影，站在一個(gè)新的起點(diǎn)上，進(jìn)入新一輪增長(cháng)期，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節的企業(yè)都在重新布局調整，搶點(diǎn)新的競爭制高點(diǎn)。 這是一個(gè)回顧過(guò)去，展望未來(lái)，制定行動(dòng)計劃的時(shí)刻。 過(guò)去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的發(fā)展成就，有目共睹，不少業(yè)內人士進(jìn)行了很好的總結和歸納，無(wú)需贅言。未來(lái)十年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨那些大的發(fā)展機遇？如何把握機遇在國際競爭中不斷發(fā)展壯大卻是值得業(yè)界認真思考的問(wèn)題。 在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈創(chuàng )造中中國的位置 表一，全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈創(chuàng )造中中國的位置（2007）（單位：十億美元）
在經(jīng)濟全球化和區域經(jīng)濟一體化的進(jìn)程中，集成電路產(chǎn)業(yè)可以說(shuō)是國際化競爭最激烈，產(chǎn)業(yè)資源全球流動(dòng)和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一，任何一個(gè)國家和地區在集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值創(chuàng )造體系中都自覺(jué)或不自覺(jué)的被推到了“最能發(fā)揮資源稟賦，形成國際比較優(yōu)勢”的產(chǎn)業(yè)鏈位置，這一結果是通過(guò)國際競爭和資源流動(dòng)自然形成的。通過(guò)下面的表格可以比較直觀(guān)的看出中國目前在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈創(chuàng )造中的位置。 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是市場(chǎng)需求大，產(chǎn)業(yè)規模小，絕大部分產(chǎn)品依賴(lài)進(jìn)口。本土設計、生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品只能滿(mǎn)足國內約24%的需求，我國每年進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品超過(guò)1000億美元，是排名第一的大宗進(jìn)口產(chǎn)品，其進(jìn)口額超過(guò)了石油和鋼材進(jìn)口額的總和。美歐日韓憑借技術(shù)領(lǐng)先戰略，主導著(zhù)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展方向，作為后進(jìn)國家我們還處在“追隨”和“趕超”的位置，從產(chǎn)業(yè)分工和價(jià)值鏈來(lái)看，我們處在從價(jià)值鏈底端向上爬升的過(guò)程。 表二，全球半導體區域市場(chǎng)需求規模與產(chǎn)值創(chuàng )造比較表（2009）（單位：十億美元）
從表二可以看出全球集成電路的市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)格局，基本上北美是供應商，亞太是消費者，歐洲和日本每年創(chuàng )造的產(chǎn)值與消耗掉的集成電路產(chǎn)品大體相當，其中日本在集成電路設備和技術(shù)上有一定優(yōu)勢，產(chǎn)值略大于消費。如果把區域概念濃縮一下，北美以美國為主，亞太以中國為主進(jìn)行對比，可以發(fā)現兩國形成非常強的互補與對接，中國每年進(jìn)口超過(guò)1000億美元的集成電路產(chǎn)品，約占全球市場(chǎng)的一半，而美國集成電路產(chǎn)業(yè)每年創(chuàng )造1000多億美元的產(chǎn)值，絕大部分產(chǎn)品銷(xiāo)往了中國。中國是全球集成電路的“消費中心”，美國則是“利潤中心”。 從華虹NEC 909工程上馬時(shí)，國家高層領(lǐng)導在政治局會(huì )議上表態(tài)“砸鍋賣(mài)鐵也要搞半導體”，到2000年國務(wù)院18號文件的出爐，再到最近提出“擁有強大的集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)，是邁向創(chuàng )新型國家的重要標志”無(wú)不彰顯著(zhù)國家意志與決心。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系和密如蛛網(wǎng)的“協(xié)約”、“標準”、“知識產(chǎn)權”等形成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統中，一個(gè)后進(jìn)國家想要獨立的發(fā)展自己的集成電路幾乎不可能，因為集成電路是全球市場(chǎng)、技術(shù)、標準、知識產(chǎn)權等各種產(chǎn)業(yè)要素和環(huán)節縱橫交錯相連，相互支撐和制約的“產(chǎn)業(yè)”，不是可以關(guān)起門(mén)來(lái)搞的“事業(yè)”。因此，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)只能是在國際競爭與合作中科學(xué)發(fā)展、開(kāi)放發(fā)展和協(xié)調發(fā)展。 未來(lái)十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇 機會(huì )孕育在變化之中，沒(méi)有變化就沒(méi)有機會(huì )，機會(huì )可以“發(fā)現”、“抓住”，也可以“創(chuàng )造”。由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)處在“追隨”和“趕超”階段，通常我國的企業(yè)都是在機會(huì )已經(jīng)出現以后，做出了正確判斷，抓住機會(huì )，形成了成功，國內很多半導體公司都是如此。而集成電路強國的跨國公司實(shí)行的是技術(shù)領(lǐng)先戰略，尤其是美國各大半導體公司的研發(fā)經(jīng)費都在銷(xiāo)售額的18%以上，以此創(chuàng )造機會(huì )。他們是靠研發(fā)創(chuàng )造出機會(huì )，引導消費。他們在短時(shí)間席卷了“機會(huì )窗”的利潤，又投入更多資源，創(chuàng )造更大的機會(huì )，這就是他們能夠快速發(fā)展的根本性原因。未來(lái)十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇孕育在全球集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的變化、變革、革命之中。 全球范圍內產(chǎn)業(yè)轉移帶來(lái)發(fā)展機遇 今日的“亞洲制造”從某種程度上來(lái)說(shuō)就是“中國制造”。中國象個(gè)聚寶盆正在吸引著(zhù)全球生產(chǎn)要素的流入，主要原因是中國的人口紅利和良好的基礎設施以及貼近市場(chǎng)形成的綜合成本優(yōu)勢。 人口紅利不僅包括生產(chǎn)線(xiàn)上的勞動(dòng)力工人，還包括受過(guò)良好高等教育的研發(fā)、設計人員。專(zhuān)家預言中國人口紅利還會(huì )持續二十年。中國的全球制造業(yè)中心的地位未來(lái)無(wú)其他國家能敵。 經(jīng)過(guò)2008-2009年全球經(jīng)濟危機，全球產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了一輪很猛烈的重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高。全球經(jīng)濟危機扮演了推手角色，加速了產(chǎn)業(yè)資源向中國流入。有分析認為，日本本土市場(chǎng)狹小，高度依賴(lài)向中國出口，金融危機導致日元升值，削弱了日本企業(yè)的出口競爭力，而中國保持匯率穩定，同時(shí)提高進(jìn)口關(guān)稅是推動(dòng)日企放棄“日本制造，中國銷(xiāo)售”策略，對華產(chǎn)業(yè)轉移的真正原因。另外，海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)上下游對接形成的chinwan，對韓企形成競爭威脅，多種因素導致了“日韓第二次對華產(chǎn)業(yè)戰略轉移”的出現，這次轉移的主要產(chǎn)業(yè)是液晶面板和半導體制造。半導體產(chǎn)業(yè)轉移趨勢和現況如下圖。 
全球范圍內的產(chǎn)業(yè)轉移為中國承接轉移，擴大產(chǎn)業(yè)規模提供了機遇，另外跨國半導體公司向輕晶圓模式的戰略調整也給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展機會(huì )：歐美日韓廠(chǎng)商會(huì )日益專(zhuān)注于自身的核心技術(shù)，而將非核心技術(shù)逐步轉移出去，在技術(shù)東移背景下，臺灣和中國大陸的IC設計公司都將因此而長(cháng)期受益，特別是中國大陸的IC設計公司未來(lái)的進(jìn)步會(huì )更大。另外，輕晶圓模式還會(huì )導致中低端產(chǎn)能向大陸轉移，國內IC制造業(yè)也會(huì )因此受益。 國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展機遇 戰略性新興產(chǎn)業(yè)是整個(gè)國民經(jīng)濟發(fā)展的基礎；集成電路產(chǎn)業(yè)是戰略新興產(chǎn)業(yè)的基石。七大戰略新興產(chǎn)業(yè)中四個(gè)與集成電路直接相關(guān)（見(jiàn)下圖）；三個(gè)與集成電路產(chǎn)業(yè)間接相關(guān)。集成電路產(chǎn)業(yè)要抓住國家發(fā)展戰略新興產(chǎn)業(yè)的重大機遇，實(shí)現新一輪的騰飛。 對戰略性新興產(chǎn)業(yè)有各種不同的提法和表述，這里列舉的七大戰略性新興產(chǎn)業(yè)是按照國務(wù)院文件的界定劃分的。其中新一代信息技術(shù)包含了多個(gè)細分領(lǐng)域如移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、3G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等。
集成電路科技巨變帶來(lái)發(fā)展機遇 技術(shù)更新?lián)Q代或革命性變革通常為后進(jìn)國家或新進(jìn)入者切入市場(chǎng)帶來(lái)機遇——這是總結歷史經(jīng)驗發(fā)現的產(chǎn)業(yè)規律。本次經(jīng)濟危機將醞釀硅科技大突破，硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉移，硅低谷時(shí)，新競爭者切入并隨后興起！ 許居衍院士預測半導體技術(shù)處于晚硅時(shí)代，科技可能巨變前夕，中國有機會(huì )爭取做一回主導，并預言十年后(2019）中國將發(fā)展成為影響全球的半導體中心。
產(chǎn)業(yè)流程分工細化帶來(lái)發(fā)展機遇 集成電路行業(yè)正在繼續分化，在IP核產(chǎn)業(yè)方面，現在出現了為IC設計公司提供IP核評估的專(zhuān)業(yè)公司，讓用戶(hù)降低使用IP核時(shí)的風(fēng)險；在設計方面，一些企業(yè)專(zhuān)注于前端的仿真、驗證和功能設計，把后端的版圖設計外包；在制造方面，一些中小型Foundry專(zhuān)注于模擬、射頻工藝的研發(fā)和應用，區別于標準的 CMOS工藝；在封裝測試方面，專(zhuān)注于面向某些應用的產(chǎn)品或功能的封裝測試。產(chǎn)業(yè)流程進(jìn)一步分工細化降低了新進(jìn)入者的門(mén)檻，為后進(jìn)國家切入市場(chǎng)帶來(lái)機會(huì )。
我國集成電路企業(yè)發(fā)展環(huán)境與面臨挑戰 我國作為全球最大的整機生產(chǎn)國和重要的信息化市場(chǎng)，集成電路市場(chǎng)平均增速為兩位數，已成為全球最大的集成電路消費市場(chǎng)，2009年達到近5700億元。廣闊的多層次的大市場(chǎng)，是支撐本土企業(yè)發(fā)展的沃土。同時(shí)，全球范圍內產(chǎn)業(yè)轉移、產(chǎn)業(yè)流程進(jìn)一步分工細化以及未來(lái)十年內可能發(fā)生的集成電路科技巨變，都為我國作為后進(jìn)國家，切入新的增長(cháng)極，做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)帶來(lái)機會(huì )；新應用領(lǐng)域依舊層出不窮（諸如移動(dòng)寬帶互聯(lián)網(wǎng)、半導體節能應用、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等），創(chuàng )造了新的市場(chǎng)空間。十年快速發(fā)展所奠定的基礎和廣闊的國內市場(chǎng)，為創(chuàng )新發(fā)展帶來(lái)十分有利的條件，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨難得的發(fā)展機遇，但資金、技術(shù)、人才高度密集帶來(lái)嚴峻挑戰。 全球市場(chǎng)和國內市場(chǎng)的競爭將更為激烈，無(wú)論在主流產(chǎn)品市場(chǎng)，還是在代工市場(chǎng)，競爭的激烈程度進(jìn)一步提高。尤其芯片制造業(yè)為應對高聳的工藝研發(fā)費用和生產(chǎn)線(xiàn)投資，將逐漸集中形成若干個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。同時(shí)，市場(chǎng)總值跟隨全球GDP波動(dòng)起伏；多數產(chǎn)品壽命周期縮短，產(chǎn)品價(jià)格下降更為迅速，形成客觀(guān)上要求縮短設計周期，成為本土企業(yè)必須面對的壓力與挑戰。 為總結十年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和成就，展望未來(lái)發(fā)展方向和目標，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心將于2010年12月22-23日在天津舉辦“2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第五屆‘中國芯’頒獎典禮”，中國芯成果展也將同期舉行。本次大會(huì )主題為：創(chuàng )“芯”十年、成就未來(lái)，大會(huì )將深入討論在新的歷史條件下，在國家產(chǎn)業(yè)結構調整的大環(huán)境中，如何聚集優(yōu)勢資源，集中力量促進(jìn)國內集成電路企業(yè)快速做大作強，實(shí)現新形勢下的跨越式發(fā)展�，F誠邀社會(huì )各界人士參與本次活動(dòng)，（詳情請登錄 www.chinachip.org.cn ）同業(yè)內人士一起感受中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展脈動(dòng)，把握發(fā)展機遇。 |
