中國集成電路產(chǎn)業(yè):有聚有分 東進(jìn)西移

發(fā)布時(shí)間:2011-5-26 08:27    發(fā)布者:Liming
關(guān)鍵詞: 產(chǎn)業(yè) , 集成電路
2011年1月,國務(wù)院正式發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2011〕4號),政策進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位,即:“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰略性新興產(chǎn)業(yè),是國民經(jīng)濟和社會(huì )信息化的重要基礎”。
  未來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)加速發(fā)展和布局調整的重要機遇。在“十二五”開(kāi)局之年,賽迪顧問(wèn)在總結國際集成電路產(chǎn)業(yè)分布特點(diǎn)、發(fā)展成功模式,分析國內集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征及資源特征的基礎上,對中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)的空間發(fā)展趨勢進(jìn)行了分析,為國家和地方的集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局與宏觀(guān)決策提供參考。
  形成三大區域集聚發(fā)展的總體分布格局
  從2010年中國各省集成電路產(chǎn)值分布圖可以看出,目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現,已初步形成以長(cháng)三角、環(huán)渤海,珠三角三大核心區域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。2010年三大區域集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規模的近95%。
  包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環(huán)渤海地區是國內重要的集成電路研發(fā)、設計和制造基地,該地區已基本形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料的產(chǎn)業(yè)鏈,具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。2010年,該地區集成電路產(chǎn)業(yè)規模為268.88億元,占國內集成電路產(chǎn)業(yè)整體規模的18.8%。
  包括上海、江蘇和浙江的長(cháng)江三角洲地區是國內最主要的集成電路開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)基地,在國內集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。目前國內55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設計企業(yè)集中在該地區。長(cháng)江三角洲地區已初步形成了包括研究開(kāi)發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試及支撐業(yè)在內的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。2010年該地區集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到978.43億元,占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的67.9%。
  珠三角地區是國內重要的電子整機生產(chǎn)基地和主要的集成電路器件市場(chǎng),集成電路市場(chǎng)需求一直占據全國的40%以上。依托發(fā)達的電子整機制造業(yè),近年來(lái)該地區的集成電路設計業(yè)發(fā)展較快,在國內集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重也逐年上升。2010年該地區集成電路銷(xiāo)售收入規模已達到121.62億元,占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的8.4%。
  整體呈現“一軸一帶”的分布特征
  集成電路產(chǎn)業(yè)對當地的資源稟賦條件要求很高。因此,目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)基本均分布在省會(huì )城市或沿海的計劃單列市,并基本呈現“一軸一帶”的分布特征,即東起上海、西至成都的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿江發(fā)展軸”,以及自北起大連,南至珠海的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿海產(chǎn)業(yè)帶”。
  綜合國內集成電路產(chǎn)業(yè)的自身行業(yè)特點(diǎn)與未來(lái)發(fā)展趨勢,以及國內各區域資源條件與經(jīng)濟發(fā)展的總體趨勢,未來(lái)5到10年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局,將呈現“有聚有分,東進(jìn)西移”的演變趨勢。即產(chǎn)業(yè)的區域分布將更加集聚,企業(yè)區域投資則趨于分散;設計業(yè)將向東部匯聚,制造業(yè)將向西部轉移。
  具體而言,隨著(zhù)中心區域與中心城市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應的日益凸顯,未來(lái)國內集成電路產(chǎn)業(yè)的區域分布將進(jìn)一步向這些地區集聚。相對應,隨著(zhù)國內各集成電路企業(yè)實(shí)力的不斷增強,他們走出各自區域,進(jìn)行全國乃至全球布局的趨勢將日益明顯,各企業(yè)的區域投資相應將趨于分散。同時(shí),集成電路設計業(yè)將向東部的智力密集區域匯聚,而集成電路封裝測試業(yè)則將向西部的低成本地區轉移。
  集成電路設計業(yè)將繼續向產(chǎn)學(xué)結合緊密的區域匯聚
  集成電路設計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭,其發(fā)展不僅需要人才、技術(shù)等智力資源的牽引,同樣也需要芯片制造與封裝測試等制造業(yè)基礎的支撐。目前長(cháng)三角地區集成電路設計業(yè)的加速發(fā)展已經(jīng)印證了這一點(diǎn)。未來(lái)國內集成電路設計業(yè)將進(jìn)一步向產(chǎn)學(xué)結合緊密的區域匯聚。以上海為中心的長(cháng)三角地區,以及以北京為中心的京津地區在集成電路設計領(lǐng)域的優(yōu)勢地位將更加突出。
  芯片制造業(yè)將向資本充裕的地區延展
  芯片制造業(yè)的發(fā)展一方面需要大的資本投入,另一方面也需要相對低廉的成本。目前美國芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)的建設正在向硅谷以外的地區拓展正說(shuō)明了這一點(diǎn)。未來(lái)國內芯片制造業(yè)也將向資本充裕的地區延展。而大連、無(wú)錫、蘇州等具備高投入條件與低成本優(yōu)勢的沿海二線(xiàn)城市,將是芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目建設的重點(diǎn)地區。
  封裝測試業(yè)將加速向低成本地區轉移
  隨著(zhù)市場(chǎng)競爭的日益激烈,封裝測試業(yè)將更加注重低成本。目前國內主要封裝測試企業(yè)已開(kāi)始遷出上海等中心城市。未來(lái)國內封裝測試業(yè)將加速向低成本地區轉移。武漢、合肥等交通便利的中部地區中心城市將是未來(lái)承接封裝測試行業(yè)轉移的重點(diǎn)地區。
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