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來(lái)源：全天候科技 全球芯片業(yè)大并購浪潮下 “中國芯”逆襲還需多久? 迫于增長(cháng)放緩、成本上漲的壓力，為簡(jiǎn)化組織結構和產(chǎn)品線(xiàn)，2015年起，芯片業(yè)刮起了一陣“并購潮”，延續至今。 3月2日，據路透社報道，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc．）宣布，將以美股68.78美元、總計83.5億美元的價(jià)格，現金收購美高森美（Microsemi Corp．），這一價(jià)格較被收購公司3月1日64.3美元的收盤(pán)價(jià)溢價(jià)7%。 目前，該筆交易正在等待美高森美公司股東同意，預計將于今年二季度完成。摩根大通作為微芯科技的財務(wù)顧問(wèn)，將為微芯科技提供56億美元的收購融資。 公開(kāi)資料顯示，美高森美是一家總部位于加州亞里索維耶荷（Aliso Viejo）的公司，其為航天、國防、通信、數據中心以及工業(yè)等領(lǐng)域提供高性能模擬和混合信號集成電路、半導體。 微芯公司則制造各類(lèi)芯片，Gartner的數據顯示，微芯單片機全球8位單片機付運量排名第一，在全球共設有45家銷(xiāo)售辦事處，工廠(chǎng)3座，擁有4500名員工。這次交易將可增強微芯在計算機、通信等領(lǐng)域的實(shí)力。 然而，這僅僅是芯片業(yè)重組的最新個(gè)案，芯片業(yè)并購、抱團取暖之風(fēng)已經(jīng)持續了很長(cháng)一段時(shí)間。 金融數據提供商Dealogic的數據顯示，2014年，全球芯片業(yè)全年并購案369宗，并購交易規模377億美元。 到了2015年，這一數字持續走高。根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業(yè)的并購交易額超過(guò)600億美元，當時(shí)預計2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元。 而博通對高通的收購要約也于2017年提出，高通要求博通將收購要約價(jià)提至1600億美元，并涵蓋高通250億美元的債務(wù)，一旦交易成功，這將成為半導體行業(yè)史上最大并購案。 雖然中國芯片業(yè)近幾年有一定進(jìn)步，但在全球芯片業(yè)整合大潮下，中國企業(yè)也面臨著(zhù)巨大壓力。 全球芯片業(yè)大并購進(jìn)行曲 Dealogic數據顯示，2015年以來(lái)芯片公司并購案數量為276宗，相較2014年的369宗，芯片公司并購案數量呈下滑趨勢，但單個(gè)并購案的交易規模卻更大了。 全天候科技統計發(fā)現，2015年，全球芯片業(yè)最大規模并購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通。交易總額中，現金達170億美元，股票價(jià)值約200億美元。合并后，新公司的企業(yè)價(jià)值將達到770億美元。 2016年7月，軟銀以234億英鎊（約310億美元）收購ARM，一舉成為了半導體史上（截至當時(shí)）排名第二的收購案。 僅僅三個(gè)月后，這一記錄就被高通打破。2016年10月，為擴展芯片品類(lèi)、擴大業(yè)務(wù)范圍，高通宣布以470億美元收購恩智浦，刷新了芯片業(yè)并購交易規模的最高紀錄。 2017年，單個(gè)并購案規模還在持續上升。去年11月，博通提出以1030億美元收購同行高通，每股報價(jià)70美元，其中包括60美元的現金和10美元的博通股票。 隨后，高通拒絕了博通的收購，稱(chēng)報價(jià)過(guò)低，“嚴重低估”了高通的價(jià)值。高通部分投資人表示，博通需要把收購價(jià)提高到至少每股80美元。雙方的收購拉鋸戰由此展開(kāi)。 近日，英國《金融時(shí)報》稱(chēng)，高通已經(jīng)放棄了反對被博通收購的意向，并且愿意就芯片業(yè)務(wù)達成協(xié)議。高通還要求博通公司將收購要約提高到1600億美元，并涵蓋高通250億美元的債務(wù)。一旦交易成功，這將成為半導體史上最大并購案，新公司也會(huì )成為超級“巨無(wú)霸”，改變整個(gè)芯片行業(yè)現有格局，讓博通成為行業(yè)第三，僅次于英特爾和三星電子，在無(wú)線(xiàn)通訊芯片領(lǐng)域將處于絕對壟斷地位。 為何刮起“并購潮”？ 長(cháng)期以來(lái)，迫于增長(cháng)放緩、成本上漲等壓力，芯片制造商就通過(guò)并購的方式，一方面獲取新技術(shù)，另一方面削減制造、銷(xiāo)售和開(kāi)發(fā)等成本。 2015年，Gartner預計，當年全球半導體行業(yè)營(yíng)收將下滑0.8%，這也是2012年以來(lái)首次出現下滑。2016年的數據則顯示，半導體行業(yè)營(yíng)收為3397億美元，比2015年降低1.5%，前25大半導體廠(chǎng)商的總營(yíng)收增長(cháng)近7.9%。芯片業(yè)這種低增長(cháng)、甚至下跌的大環(huán)境，直到2017年才開(kāi)始有所好轉。 但芯片企業(yè)很多都是高資本輸出，卻無(wú)法獲得高回報。以三星為例，其在2017年資本支出中有大約三分之二用在了半導體方面，近三分之一用在了顯示屏方面。標普全球市場(chǎng)情報的數據顯示，三星在生產(chǎn)半導體、顯示屏以及其它產(chǎn)品的新設施或現有設施上的投資增長(cháng)近一倍，因此，其2017年的資本支出超越了中石油（290億美元）和中國移動(dòng)（270億美元），成功登頂2017資本支出Top10榜單。 三星的利潤增長(cháng)卻出現了“疲軟”狀態(tài)。據三星發(fā)布的2017年第四季度財報，其營(yíng)業(yè)利潤為15.1萬(wàn)億韓元（約合921億元人民幣），低于路透社調查的分析師預期平均值（970億元人民幣）。 2017年11月，摩根士丹利還在研報中指出，由于閃存芯片價(jià)格下滑，芯片業(yè)已經(jīng)接近觸頂。 芯片企業(yè)在意識到這一發(fā)展趨勢后，則采用并購的方式來(lái)降低成本。安華高科技當時(shí)預計，其在成功收購博通后，從2017年起可每年節省7.5億美元成本。 甚至還有業(yè)內專(zhuān)家表示，芯片制造商數量的減少，有望緩解價(jià)格競爭態(tài)勢，行業(yè)幸存者也可整合互補產(chǎn)品線(xiàn)。這種態(tài)勢可以削減銷(xiāo)售渠道投入，制造商也能銷(xiāo)售大量可更好地協(xié)同工作的芯片產(chǎn)品。 另一方面，對于收購方而言，很大程度上可以助其擴大業(yè)務(wù)范圍，獲取新技術(shù)，甚至在一定程度上打擊競爭對手。例如，通過(guò)收購Cosemi，博通可以找到進(jìn)一步打開(kāi)國內芯片市場(chǎng)的缺口，同時(shí)，光電探測器芯片也可以讓博通在光纖通信業(yè)務(wù)上進(jìn)一步加強。英特爾收購Altera則獲取了后者的FPGA技術(shù)，從而可以在數據中心阻擊ARM。 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )還預計，接下來(lái)十年，半導體產(chǎn)業(yè)很有可能從橫向整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段。整合從橫向到縱向，芯片廠(chǎng)商綜合實(shí)力越來(lái)越強，產(chǎn)業(yè)集中度越來(lái)越高，寡頭壟斷的格局可能得到進(jìn)一步強化。 中國芯或將逆襲 全球范圍的并購大潮，對中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有著(zhù)深遠影響。 從智能手機來(lái)看，IDC數據顯示，華為、OPPO、小米都沖進(jìn)了2017年智能手機銷(xiāo)量前五，但除華為外，其它整機廠(chǎng)商的芯片供應鏈高度依賴(lài)高通等國外公司。 今年1月，高通還宣布，與聯(lián)想移動(dòng)通信科技有限公司（Lenovo）、廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司（OPPO）、維沃通信科技有限公司（vivo）和小米通訊技術(shù)有限公司（Mi）分別簽署了諒解備忘錄（MoU），四家公司表示有意向在三年內向高通采購價(jià)值總計不低于20億美元的射頻前端部件。 未來(lái)一旦供應鏈企業(yè)出現意外（例如并購、產(chǎn)品漲價(jià)），中國幾大手機制造商就會(huì )受到?jīng)_擊。即便中國企業(yè)可以通過(guò)并購審查提出一些有利于國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展的條件，仍然難以阻止并購行為本身。 近年來(lái)，在政策和資金的雙重支持下，中國芯片企業(yè)的發(fā)展還是取得了一定成效。 2014年6月，國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，為較短時(shí)間內實(shí)現我國芯片產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展提出了戰略目標。 僅過(guò)了兩個(gè)月時(shí)間，國開(kāi)金融、中國煙草、中國移動(dòng)等15家企業(yè)共同組建了一個(gè)國家級基金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”），用以給芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的設計、封測和晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節提供資金支持。 該基金初期計劃規模1200億元，實(shí)際募集資金接近1400億元。同時(shí)，各級地方政府成立的集成電路發(fā)展基金總規模超過(guò)3000億元�！按蠡稹� 成立不到一年時(shí)間，就在25個(gè)項目中投資了400億元，包括一批國內芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，如紫光、中芯國際、中興通訊、長(cháng)電科技等。截至2017年年底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已投資額超過(guò)700億元，其中約60%的資金投向半導體制造領(lǐng)域。 根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。其中，位居產(chǎn)業(yè)鏈高端的芯片設計業(yè)繼續保持高速增長(cháng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(cháng)24.1%。 IC insights的報告顯示，全球純芯片設計公司50強中，2009年只有一家中國公司——華為旗下的海思。2016年，中國進(jìn)入該榜單的公司增長(cháng)到11家，包括海思、展訊、中興、大唐、南瑞、華大、銳迪科、ISSI、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、瀾起科技（Montage）。 2017年，我國芯片業(yè)也取得了一些亮眼的成績(jì)：華為海思發(fā)布了全球首款10納米技術(shù)的AI芯片；裝備了國產(chǎn)芯片的超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠；紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業(yè)行列，在全球芯片設計前50強中，中國企業(yè)占據了11席；華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。 相較于國際先進(jìn)芯片技術(shù)，我國的芯片業(yè)發(fā)展水平仍然有一定差距。隨著(zhù)5G時(shí)代的來(lái)臨，我國芯片業(yè)要想在2020年完全擺脫對外企的依賴(lài)還有一定難度。 人民網(wǎng)3月1日的一篇文章中稱(chēng)，“中國芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰，一個(gè)是技術(shù)差距，另一個(gè)是制作水平的薄弱。但該文認為，2018將成為中國5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵年，相信在強有力的政策支持下，加上國內廠(chǎng)商的不懈努力，中國5G必將在不久的將來(lái)真正引領(lǐng)世界。 |
