第三次半導體產(chǎn)業(yè)轉移，自主創(chuàng )新時(shí)不我待

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從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導體產(chǎn)業(yè)轉移：第一次，二十世紀70年代從美國轉向日本，第二次從80年代轉向韓國與中國臺灣，目前逐漸轉向中國大陸。為什么這些國家與地區半導體行業(yè)發(fā)展如此蓬勃？他們又是如何抓住機遇？


從上世紀70年代半導體產(chǎn)業(yè)在美國形成規模以來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了兩次大規模的產(chǎn)業(yè)轉移：第一次是從1980年代開(kāi)始，由美國本土向日本轉移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在1990年代末期到2000年，由美國、日本向韓國以及臺灣轉移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠(chǎng)商。半導體產(chǎn)業(yè)每一次轉移的過(guò)程都帶動(dòng)了當地科技與經(jīng)濟飛速的發(fā)展。
從整體來(lái)看，2017年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達4122億美金，同比增長(cháng)21.6%，分為集成電路（83.25%）、光電子（8.45%）、分立器件（5.25%）和傳感器(3.05%)四大類(lèi)，集成電路連續數年領(lǐng)跑整個(gè)行業(yè)。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，主要涉及電路設計、芯片制造與封測檢驗這三個(gè)環(huán)節。從運作模式來(lái)看，目前主流整合模式（IDM）與垂直加工模式。從上游設備材料消耗來(lái)看，第一被韓國（設備，31.71%）與中國臺灣（材料，21.9%）包攬，中國大陸均排第三；但供給商方面，排名前十廠(chǎng)商被美日韓臺壟斷，占據市場(chǎng)份額90%以上，無(wú)一中國大陸企業(yè)。


半導體目前形成深化專(zhuān)業(yè)分工、細分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從發(fā)展歷史看，影響因素為兩方面，宏觀(guān)層面的全球經(jīng)濟波動(dòng)與產(chǎn)業(yè)層面的轉移變革。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉移都帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向改變、分工方式縱化、資源重新配置。也正是每次的變動(dòng)，讓后來(lái)者有切入機會(huì )，繼而革新整個(gè)行業(yè)。因此，產(chǎn)業(yè)轉移是技術(shù)進(jìn)步、國家產(chǎn)業(yè)政策和企業(yè)發(fā)展規劃的綜合結果。


以美國為代表的領(lǐng)導者，依靠扎實(shí)的基礎研究、傾斜性支持政策、游戲制定身份來(lái)長(cháng)期維持行業(yè)壟斷地位；以日韓臺為代表的追趕者，則從每次產(chǎn)業(yè)變遷抓住需求變動(dòng)，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財閥領(lǐng)導實(shí)現跨越式升級。其中，日本失敗在國際政治和外交因素的壓力下喪失了主導權與對技術(shù)發(fā)展判斷失誤。


第一次轉移
日本半導體1986年DRAM市場(chǎng)占有率達80%反超美國成為世界半導體第一強國。
第一次產(chǎn)業(yè)轉移的主要起因是美國把半導體裝配產(chǎn)業(yè)委托給日本，這一次產(chǎn)業(yè)轉移為日本半導體產(chǎn)業(yè)從1970年到1990年帶來(lái)了近20年的繁榮時(shí)期。日本最初是從對半導體的裝配開(kāi)始，逐步學(xué)習美國的半導體技術(shù)，通過(guò)自身對半導體技術(shù)的學(xué)習及創(chuàng )新，在新興家電產(chǎn)業(yè)的助力下，半導體產(chǎn)業(yè)在日本迅速擴張開(kāi)來(lái)。半導體產(chǎn)業(yè)與家電產(chǎn)業(yè)形成了良好的協(xié)同效應，在家電產(chǎn)業(yè)拉升了對半導體技術(shù)及產(chǎn)量的需求。同時(shí)，半導體產(chǎn)業(yè)也幫助日本穩固了其在世界家電行業(yè)中的領(lǐng)先地位。在1980年代，PC產(chǎn)業(yè)逐漸興起，帶動(dòng)了DRAM的需求，日本憑借其在家電領(lǐng)域技術(shù)的積累以及出色的管理能力，快速的實(shí)現DRAM大規模量產(chǎn)，占領(lǐng)市場(chǎng)的主要地位。


第二次轉移
韓國與中國臺灣大約同時(shí)發(fā)展，抓住大型機到消費電子的轉變期對新興存儲器與代工產(chǎn)生的需求。
第二次產(chǎn)業(yè)轉移是由日本向韓國、臺灣等地進(jìn)行轉移，本次轉移更多是得益于1990年代日本的經(jīng)濟泡沫。當時(shí)隨著(zhù)PC產(chǎn)業(yè)的升級，對DRAM技術(shù)也不斷提升，而處于泡沫經(jīng)濟狀態(tài)下的日本難以繼續支撐DRAM技術(shù)升級和晶圓廠(chǎng)建設的資金需求。韓國借此時(shí)機，在財團的資金支持下，對DRAM的研發(fā)技術(shù)及產(chǎn)量規模持續投入，由此確立了在PC行業(yè)端龍頭地位。并通過(guò)把握住手機這個(gè)新興市場(chǎng)的機遇，韓國最終確立了IC市場(chǎng)中的霸主地位。而臺灣則是把握住了美、日半導體的產(chǎn)業(yè)由IDM模式拆分為IC設計公司和晶圓代工廠(chǎng)的時(shí)機，著(zhù)力發(fā)展代工廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中獲得重要位置。由此產(chǎn)生了半導體的第二次重要轉移，即美、日向韓國和臺灣轉移。
美國作為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，在技術(shù)方面一直保持著(zhù)全球領(lǐng)先水平。最初美國借助硅谷這個(gè)平臺匯聚了各領(lǐng)域的人才及資源，儲備研發(fā)能力，開(kāi)發(fā)出電腦等跨時(shí)代的產(chǎn)品，帶動(dòng)了半導體的需求增長(cháng)。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展與升級，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步的被精簡(jiǎn)、細化，美國逐漸意識到其核心競爭力在于IC設計等高技術(shù)環(huán)節，而不是效率較低的生產(chǎn)方面。美國逐步把IC的設計與制造進(jìn)行分離，并將制造業(yè)轉移。美國開(kāi)始主動(dòng)將生產(chǎn)線(xiàn)外搬，采用委外代工的模式，將生產(chǎn)環(huán)節交付給日本、韓國、臺灣等具備一定資本與勞動(dòng)力優(yōu)勢的國家和地區。


第三次轉移
中國集成電路發(fā)展勢頭兇猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉移趨向中國。
我國正在承接第三次轉移，我國在過(guò)去的二十多年中，憑借低廉的勞動(dòng)力成本，獲取了部分國外半導體封裝、制造等業(yè)務(wù)。通過(guò)長(cháng)期引進(jìn)外部技術(shù)，培養新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，我國完成了半導體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

隨著(zhù)全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，我國半導體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)。我國半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(cháng)期穩居世界第一，消費電子、電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的興起，也給我國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(cháng)的推動(dòng)下，半導體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展，以制造業(yè)尤為明顯。半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速向中國大陸轉移，我國半導體市場(chǎng)在國際市場(chǎng)中的分量和占比將進(jìn)一步提升。在未來(lái)的幾年中我國有望接力韓臺，承接全球半導體產(chǎn)能的第三次轉移。


匯春科技自2007年成立以來(lái)，一直堅持自主研發(fā)，有著(zhù)豐富的芯片設計經(jīng)驗，全資收購臺灣麥肯后，更是在MCU領(lǐng)域取得了重大進(jìn)步，目前，我司產(chǎn)品涵蓋人工智能、MCU、觸控、光電傳感等多個(gè)領(lǐng)域，廣泛應用于智能家居、無(wú)人機、遠程醫療、虛擬現實(shí)、工業(yè)控制、儀器儀表等多個(gè)領(lǐng)域，在業(yè)內皆有良好的口碑。相信憑借我司深厚的底蘊，可以在未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)轉移的浪潮中快速發(fā)展，成為國內乃至全球頂尖的芯片設計公司。