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業(yè)界最先進(jìn)的高速硅鍺技術(shù)目前可用于TB通信和汽車(chē)雷達應用的300mm生產(chǎn)線(xiàn) 格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設計。這表明300mm生產(chǎn)線(xiàn)將形成規模優(yōu)勢，進(jìn)而促進(jìn)數據中心和高速有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)應用的強勁增長(cháng)。借助格芯的300mm專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)技術(shù)，客戶(hù)可以充分提高光纖網(wǎng)絡(luò )、5G毫米波無(wú)線(xiàn)通信和汽車(chē)雷達等高速應用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和再現性能。 格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領(lǐng)導者，在佛蒙特州伯靈頓工廠(chǎng)用200mm生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行生產(chǎn)。將9Hp(一種90nm 硅鍺工藝)遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠(chǎng)實(shí)現300mm晶圓生產(chǎn)技術(shù)，將會(huì )保持這一行業(yè)領(lǐng)先地位,并奠定300mm晶圓工藝基礎，有助于進(jìn)一步發(fā)展產(chǎn)品線(xiàn)，確保工藝性能持續增強和微縮。 “高帶寬通信系統日益復雜，性能需求也隨之水漲船高，這些都需要更高性能的芯片解決方案，”格芯的RF業(yè)務(wù)部副總裁 Christine Dunbar表示�！案裥镜�9HP旨在提供出色的性能，其300mm生產(chǎn)工藝將能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的高速有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)組件需求，助力未來(lái)的數據通信發(fā)展�！� 格芯的9HP延續了成熟的高性能硅鍺BiCMOS技術(shù)的優(yōu)勢，支持微波和毫米波頻率應用高數據速率的大幅增長(cháng)，適用于下一代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )和通信基礎設施，如 TB級光纖網(wǎng)絡(luò )、5G毫米波和衛星通信(SATCOM)以及儀器儀表和防御系統。該技術(shù)提供出色的低電流/高頻率性能，改善了異質(zhì)結雙極晶體管(HBT)性能，與之前的硅鍺 8XP和8HP相比，最大振蕩頻率(Fmax)提高了35％，達到370GHz。 在紐約東菲什基爾的Fab 10工廠(chǎng)，正在進(jìn)行基于多項目晶圓(MPW)的9HP 300mm工藝客戶(hù)原型設計，預計2019年第二季度將提供合格的工藝和設計套件。 如需了解更多有關(guān)格芯硅鍺解決方案的信息，請聯(lián)系您的格芯銷(xiāo)售代表或訪(fǎng)問(wèn)globalfoundries.com/cn。 |
