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全球半導體制造設備銷(xiāo)售額2019年預計將出現4年來(lái)的首次下滑。 日本共同社24日報道稱(chēng)，其原因在于韓國和中國半導體制造廠(chǎng)商減少設備投資，也有意見(jiàn)指出這與中美貿易摩擦影響有關(guān)。圍繞中國通信設備巨頭華為技術(shù)，在中美對立趨于尖銳的背景下，日本半導體產(chǎn)業(yè)也正受到波及。 報道指出，該預測作為反映半導體市場(chǎng)動(dòng)向的數據而備受重視，對相關(guān)行業(yè)的企業(yè)戰略可能產(chǎn)生影響。 全球半導體制造設備廠(chǎng)商等加盟的行業(yè)團體“SEMI”預測2018年全球銷(xiāo)售額將較上年增加9.7%，達621億美元，創(chuàng )歷史新高。不過(guò)，對2019年的預測為減少4.0%至596億美元。 在2017年實(shí)際銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)近一半的中韓，面向智能手機和數據中心的半導體存儲器需求下滑，設備投資趨向謹慎。雖然2020年因反作用預計將增加約2成至719億美元，但前景尚不明晰。 日本制造業(yè)相關(guān)人士就投資放緩指出，“由于中美關(guān)系而無(wú)法預測前景，只能靜觀(guān)其變”。以?xún)蓢鵀橹饕隹趯ο蟮娜毡景雽w設備廠(chǎng)商也已受到影響。 東京電子公司10月將2018財年銷(xiāo)售額預期從1.4萬(wàn)億日元（約合人民幣870億元）下調至1.28萬(wàn)億日元，并解釋稱(chēng)“半導體廠(chǎng)商有意調整設備投資計劃”。日立高新技術(shù)公司也從7800億日元下調至7500億日元。 有日本政府相關(guān)人士12月7日透露，鑒于中國通信設備巨頭華為技術(shù)和中興通訊被指與中國情報機構有關(guān)，日本政府基本決定，事實(shí)上將這兩家公司的產(chǎn)品排除出政府采購清單。 用作智能手機存儲媒介的半導體存儲器制造商東芝存儲器公司擔憂(yōu)稱(chēng)“面向中國產(chǎn)品的出口也很多”。不購買(mǎi)中國智能手機的動(dòng)向如果擴大，對供應零部件的日本企業(yè)也將帶來(lái)巨大影響。 |
