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TJC系列利用氮化鋁提供更高的可靠性 TT Electronics今天宣布推出TJC系列熱跳線(xiàn)芯片，使電路設計人員能夠管理緊湊型電力電子組件的溫升。這些部件提供導熱通路，具有電隔離，用于管理PCB熱點(diǎn)區域。氮化鋁的導熱系數幾乎是氧化鋁的五倍，用于熱跳線(xiàn)芯片，以保持緊湊電子組件冷卻，從而提高產(chǎn)品的可靠性。 “對需要板級熱管理的緊湊型大功率組件的需求正在不斷增長(cháng)，”TT Electronics應用與營(yíng)銷(xiāo)高級電阻器工程師Stephen Oxley說(shuō)�！癟T是唯一一家提供該技術(shù)以應對高功率密度設計中熱不穩定性的全球電阻器制造商�！� TJC系列具有比70μ銅等效面積更大的導熱性，因此比不間斷的跡線(xiàn)具有更好的熱連接。該組件緊湊的質(zhì)量和設計（可提供小至0603的外殼尺寸）最大限度地減少了PCB面積和總裝配尺寸和重量。這些特性特別適用于航空航天，醫療和工業(yè)市場(chǎng)中的電源、功率放大器、RF放大器和高功率激光二極管應用。 |
