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擁抱新技術(shù)，促成新模式，合創(chuàng )而日新 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布攜手阿里云研究中心和平頭哥半導體共同發(fā)布《云端設計，與時(shí)間賽跑》云上IC設計白皮書(shū)。這一白皮書(shū)旨在幫助IC設計企業(yè)了解國內外IC上云的現狀、發(fā)展趨勢以及相關(guān)解決方案與最佳實(shí)踐，推動(dòng)中國IC設計產(chǎn)業(yè)擁抱新技術(shù)并促成新的協(xié)作模式。 隨著(zhù)人工智能、5G、超級計算、自動(dòng)駕駛等新一代信息技術(shù)成為半導體發(fā)展的重要驅動(dòng)力，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)發(fā)展的黃金時(shí)期。然而，芯片的復雜度提高，工藝升級，成本壓力增大等原因都給芯片開(kāi)發(fā)者帶來(lái)全新的挑戰。因此，EDA工具也開(kāi)始探索融合AI和云技術(shù)來(lái)提升芯片開(kāi)發(fā)的效率。 新思科技總裁兼聯(lián)席首席執行官陳志寬博士在白皮書(shū)序言中指出：“當前EDA技術(shù)的發(fā)展方向是要進(jìn)一步提高芯片設計的抽象層次，讓芯片設計者從瑣碎而繁重的芯片架構與設計工作中解脫，從而把研發(fā)重點(diǎn)轉移到探索如何通過(guò)芯片創(chuàng )新更好地為新的應用領(lǐng)域賦能�！� 云技術(shù)的運算性能與儲存容量方面的高度可擴充性與EDA技術(shù)融合，可解決當前IC設計面臨的算力缺口，未來(lái)能夠締造一個(gè)連接芯片設計者與終端應用開(kāi)發(fā)者的協(xié)作平臺，為開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)可用的算力、敏捷部署的研發(fā)環(huán)境、協(xié)同管理的設計流程、優(yōu)化的IT成本等優(yōu)勢，大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并進(jìn)而衍生出全新的開(kāi)發(fā)模式、商業(yè)營(yíng)運模式，實(shí)現IC產(chǎn)業(yè)的全面升級。 “作為EDA領(lǐng)域的領(lǐng)導者，新思科技早在多年前便積極擁抱云技術(shù)，并切實(shí)支持了業(yè)內第一顆云上芯片的推出，”新思科技中國董事長(cháng)兼全球副總裁葛群表示，“我們很高興能夠參與這次云上IC設計白皮書(shū)的出品，提出關(guān)于EDA和云技術(shù)融合的前瞻性洞見(jiàn)和分析，為更多合作伙伴帶來(lái)創(chuàng )新的思路和方法學(xué)。我們相信這兩個(gè)技術(shù)的結合可以給集成電路行業(yè)帶來(lái)全新的協(xié)作平臺，促成更多的合作和創(chuàng )新�！� 《云端設計，與時(shí)間賽跑》白皮書(shū) 白皮書(shū)內容重點(diǎn) 第一章 云上IC設計，與時(shí)間賽跑 2018年，中國芯片進(jìn)口額達3120億美金，國產(chǎn)芯片380億美金，自產(chǎn)率僅為11%，中國IC設計產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)難得的歷史性發(fā)展機遇， 國際環(huán)境的不確定性、整機企業(yè)對芯片供應鏈風(fēng)險的擔憂(yōu)，以及海外并購受阻也為國內IC設計企業(yè)提供了絕佳的市場(chǎng)機遇。 第二章 中國IC設計上云正當時(shí) IC設計上云在歐美成熟市場(chǎng)早已達成共識，云計算帶來(lái)的巨大經(jīng)濟價(jià)值備受關(guān)注。眾多主流IC設計工具廠(chǎng)商、IC企業(yè)與云服務(wù)商紛紛轉戰云市場(chǎng)。越來(lái)越多的企業(yè)正快速跳出觀(guān)望期，加大IC設計云化的投入力度，規�；腎C設計上云一觸即發(fā)。 第三章 IC設計遷移上云的需求分析 IC數據種類(lèi)多、體量大、多為非結構化數據，在整個(gè)設計周期中，各種EDA 工具使用不同大小和類(lèi)型的文件創(chuàng )建和分析大量數據，目前很多IC企業(yè)的數據及流程管理多依賴(lài)手工和經(jīng)驗。有效的云適配的IC數據及流程管理及遷移服務(wù)在IC設計上云中不可或缺。 第四章 阿里云定制化云產(chǎn)品與服務(wù) 阿里云作為國內公共云業(yè)界領(lǐng)先者，提供先進(jìn)的云上服務(wù)，包括大量不同規格的、高可靠、高可用的彈性計算資源，按需購買(mǎi)、快速部署，并可通過(guò)虛擬專(zhuān)有網(wǎng)絡(luò )安全隔離，保證客戶(hù)數據安全。 第五章 云上IC設計最佳實(shí)踐 通過(guò)分享平頭哥云上設計實(shí)踐及大型IC企業(yè)高效安全的混合云案例來(lái)證明云將成為IC設計領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展的重要依托，為IC行業(yè)帶來(lái)效率、安全、效益方面的大幅提升。 芯片設計流程圖 完整白皮書(shū)下載鏈接：https://files.alicdn.com/tpsservice/621cc2841bc52f747e3ee3a87d737f61.pdf 
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