|
從集成電路中數以百萬(wàn)計晶體管到制造高亮度LED的大面積復合結，半導體結可能由于不斷產(chǎn)生的熱量而在早期發(fā)生故障。當特征尺寸縮小并且當所需電流增大的情況下，這會(huì )成為非常嚴重的問(wèn)題，甚至正常操作也可能聚積熱量，使結溫升高。溫度上升會(huì )導致半導體結內部的故障增加，進(jìn)而使性能降低、使用壽命縮短。因此，需要一種準確測量半導體器件溫度的方法，避免出現危險的高溫。本文介紹了一種用常規測試和測量?jì)x器測量結溫的簡(jiǎn)單方法，并且如何用測量的結溫監視指定器件的工作條件。 下載： 
利用正向壓降測量半導體結溫.pdf
(637.03 KB)
了解更多，請訪(fǎng)問(wèn)Keithley技術(shù)專(zhuān)區。 |
