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工程師可以快速、經(jīng)濟、可靠地驗證和調試DDR5設計 泰克科技公司日前推出最新TekExpress DDR5發(fā)射機解決方案，其改善了自動(dòng)化程度，工程師可以克服各種DFE所帶來(lái)的分析挑戰，采用用戶(hù)自定義采集和DDR5去嵌技術(shù)及串行數據鏈路分析(SDLA)技術(shù)，滿(mǎn)懷信心地、高效地驗證和調試DDR5設計。 從增強現實(shí)、人工智能到云計算和物聯(lián)網(wǎng)，5G正在推動(dòng)著(zhù)各種新興技術(shù)迅速增長(cháng)，人們對容量更高、速度更快、能耗更低、尺寸更小的嵌入式和計算機存儲器的需求不斷提高，DDR SRAM也不斷響應市場(chǎng)需求，技術(shù)升級不斷推陳出現，這使得DDR5比以往任何時(shí)候都更重要。DDR5內存時(shí)代即將到來(lái)，頻率更高、功耗更低、速度更快，從入門(mén)級速度4800MHz到5200/5600MHz，未來(lái)兩年計算機、消費性產(chǎn)品市場(chǎng)將逐漸轉從DDR4過(guò)渡至DDR5。 快速存取數量龐大的存儲數據，意味著(zhù)復雜的設計正在挑戰信號完整性極限，要求性能更高的測量技術(shù)來(lái)完成一致性測試、調試和驗證。TekExpress DDR5發(fā)射機解決方案是一種系統級自動(dòng)測試應用，用戶(hù)可以迅速、經(jīng)濟、可靠地驗證和調試DDR5設計，滿(mǎn)足JEDEC中所規定的50多種電接口和時(shí)序測量。 DFE分析 DDR4內容目前還是絕對主流，但DDR5已經(jīng)完成了規范開(kāi)發(fā)，當在存在符號間干擾(ISI)的情況下測試DDR5設計時(shí)，即使DDR3/4的最佳調試工具也是不夠用的。泰克DDR5系統級一致性測試軟件提供了各種自動(dòng)化工具，克服了下一代DDR面臨的各種挑戰，包括： Rx DFE均衡支持，在DDR5業(yè)務(wù)中進(jìn)行寫(xiě)入數據的眼圖測量； 自動(dòng)測量JEDEC中規定的50多種DDR5電接口和時(shí)序參數； 多種新算法，一致可靠地區分讀突發(fā)和寫(xiě)突發(fā)； 全新一致性測試應用架構，增強了自動(dòng)化程度，縮短了測試時(shí)間，幫助更快地把設計推向市場(chǎng)。 調試和驗證 TekExpress DDR5發(fā)射機解決方案把控制能力還到了工程師手中，它擁有用戶(hù)自定義采集模式，可以量身定制示波器設置，包括采樣率、記錄長(cháng)度、帶寬等，來(lái)運行DDR5 JEDEC一致性測量。 泰克獨立式DDR5 DFE應用可以整體控制DFE增益和4抽頭值，工程師可以運行內部測試計劃，執行測量關(guān)聯(lián)仿真，通過(guò)改變4抽頭值和增益值，微調仿真模型，進(jìn)行假設分析。 SDLA 在對DDR5設計進(jìn)行去嵌時(shí)，S參數的驗證通常是工程師擔心的主要問(wèn)題。通過(guò)改善無(wú)源性校驗、端口分配和繪圖功能，串行數據鏈路分析(SDLA)技術(shù)增強了對S參數文件的驗證，改善了靈活性，提高了對去嵌流程的信心，節省了時(shí)間。其他的調試軟件工具要求用戶(hù)在完成整個(gè)流程后才能得到結果，而TekExpress DDR5發(fā)射機解決方案則不同，用戶(hù)可以提前檢測到問(wèn)題，更高效地調試和優(yōu)化設計。 泰克TekExpress DDR5發(fā)射機解決方案現已在全球范圍內上市，https://www.tek.com.cn/memory-technologies。7月24日（周五）泰克線(xiàn)上直播課程【DDR5規范解析及測試難點(diǎn)剖析】將為工程師帶來(lái)最新規范解析、測試難點(diǎn)剖析及泰克DDR5自動(dòng)化測試方案，掃碼進(jìn)行報名。 
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