Rambus Inc.宣布它的 HBM2E內存接口解決方案實(shí)現了創(chuàng )紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來(lái)自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個(gè)HBM2E設備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿(mǎn)足TB級的帶寬需求，針對最苛刻的AI/ML訓練和高性能的加速器計算（HPC）應用而生。
Rambus HBM2E 4Gbps 發(fā)送端眼圖 “基于Rambus取得的此成就，AI和HPC系統的設計師們進(jìn)行系統設計時(shí)就可以使用來(lái)自SK hynix 以3.6Gbps的速度運行世界上最快的HBM2E DRAM,” SK hynix 發(fā)言人，產(chǎn)品計劃副總裁Uksong Kang說(shuō)道�！敖衲�7月，我們宣布全面量產(chǎn)HBM2E，可用于要求最高帶寬的最新計算應用程序�！� 完全集成并已可投產(chǎn)的Rambus HBM2E內存子系統以4Gbps的速度運行，無(wú)需要求PHY電壓過(guò)載。Rambus與SK hynix和Alchip的合作，采用臺積公司領(lǐng)先的N7工藝和CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現了HBM2E 2.5D系統在硅中驗證Rambus HBM2E PHY和內存控制器IP。Alchip與Rambus的工程團隊共同設計，負責中介層和封裝基板的設計。 臺積公司設計基礎設施管理部資深部長(cháng)Suk Lee表示：“Rambus及其合作伙伴基于臺積公司先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)所取得的進(jìn)步，是我們與Rambus持續合作的又一重要成果。我們期待與Rambus繼續合作，以實(shí)現AI/ML和HPC應用程序的最高性能�！� “透過(guò)本次合作，Alchip在7奈米和2.5D封裝設計方面取得了顯著(zhù)的成功，”Alchip Technologies首席執行官Johnny Shen說(shuō)�！拔覀�?yōu)镽ambus的突破性成就所做的貢獻感到非常自豪�！� Rambus擁有30年的高速內存設計經(jīng)驗，并將其應用于最苛刻的計算應用。其著(zhù)名的信號完整性專(zhuān)業(yè)知識是實(shí)現能夠運行4 Gbps的HBM2E內存接口的關(guān)鍵。這為滿(mǎn)足AI/ML訓練中永不滿(mǎn)足的帶寬需求立下了一個(gè)新的標桿。 “隨著(zhù)硅運算速度高達4 Gbps，對設計師們而言，可驗證未來(lái)HBM2E升級實(shí)現方向，并有信心為3.6 Gbps的設計提供充足的裕量空間�！� Rambus IP core 總經(jīng)理及資深總監 Matthew Jones說(shuō)道：“參與每個(gè)客戶(hù)項目過(guò)程，Rambus提供2.5D封裝和中介層提供參考設計，以確保任務(wù)關(guān)鍵型AI/ML設計一步到位成功實(shí)現�！� Rambus HBM2E內存接口（PHY和控制器）的優(yōu)點(diǎn)： • 實(shí)現了業(yè)界最高的每引腳4 Gbps的速度，基于單個(gè)3.6 Gbps HBM2E DRAM 3D設備提供460 GB的系統帶寬 • 完全集成和驗證的HBM2E PHY和控制器降低了ASIC設計的復雜性，加快了上市時(shí)間 • 包括2.5D封裝和中介層參考設計，作為IP授權的一部分 • 提供Rambus系統和SI/PI專(zhuān)家直接對接咨詢(xún)的管道，幫助ASIC設計人員確保元器件和系統的最好的信號和電源完整性 • 具有特色LabStation™軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，有效隔離問(wèn)題，協(xié)助客戶(hù)快速系統點(diǎn)亮、進(jìn)行特性測試和調試除錯、 • 支持高性能應用，包括最先進(jìn)的AI/ML訓練和HPC系統 更多關(guān)于Rambus接口IP，PHYs和控制器的信息，請訪(fǎng)問(wèn)以下網(wǎng)頁(yè)rambus.com/interface-ip |
