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格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）于全球技術(shù)大會(huì )上宣布推出下一代FDXTM平臺22FDX+，以滿(mǎn)足互聯(lián)設備對更高性能和超低功耗的日益增長(cháng)的需求。格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX（22nm FD-SOI）平臺已經(jīng)實(shí)現了45億美元的設計創(chuàng )收，向全球客戶(hù)交付了超過(guò)3.5億枚芯片。 格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平臺，提供更豐富的功能，為最新一代設計提供了高性能、超低功耗和專(zhuān)業(yè)功能。該差異化產(chǎn)品將進(jìn)一步助力客戶(hù)設計專(zhuān)門(mén)針對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G、汽車(chē)和衛星通信應用進(jìn)行優(yōu)化的芯片。 Dialog Semiconductor首席執行官Jalal Bagherli表示：“Dialog打造專(zhuān)門(mén)針對物聯(lián)網(wǎng)連接優(yōu)化的高度集成式節能SoC和專(zhuān)業(yè)存儲設備。格芯（GLOBALFOUNDRIES）的22FDX+平臺具有先進(jìn)的射頻性能、低功耗功能和全面的平臺功能，這是一項關(guān)鍵的賦能技術(shù)，能幫助我們在下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中保持行業(yè)領(lǐng)先地位�！� 格芯高級副總裁兼汽車(chē)、工業(yè)和多市場(chǎng)部門(mén)總經(jīng)理Mike Hogan表示：“我們很榮幸能與Dialog合作，利用兩家公司的超低功耗、高性能射頻能力和嵌入式存儲器，將前沿連接技術(shù)擴展至不斷增長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。隨著(zhù)格芯差異化的22FDX+平臺推出，我們將進(jìn)一步加強與Dialog的合作，推動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得驚人的技術(shù)突破，這些技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)在改變我們的生活�！� 格芯全新22FDX+平臺上推出的首個(gè)專(zhuān)業(yè)解決方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解決方案具備數字和射頻增強功能，并經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可提升前端模塊（FEM）設計的性能。22FDX RF+專(zhuān)業(yè)解決方案正在格芯位于德國德累斯頓1號晶圓廠(chǎng)的先進(jìn)300mm生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行生產(chǎn)，并將于2021年第1季度上市。 |
