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英特爾本周二在2011年度投資者會(huì )議上，公布了稱(chēng)之為第三次重大轉變的芯片開(kāi)發(fā)策略，積極地減少針對智能手機和平板電腦的芯片耗電量，優(yōu)化筆記本電腦的未來(lái)設計，進(jìn)軍智能手機和平板電腦市場(chǎng)，簡(jiǎn)化未來(lái)的筆記本設計。英特爾對分析師說(shuō)，將在幾年之內將主流微處理器的耗電量減少到大約15瓦，希望延長(cháng)便攜式設備的電池使用壽命以及節省采用英特爾芯片的服務(wù)器的耗電量。 這一重大轉變預計需要修改英特爾的芯片設計方法和利用芯片生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步。英特爾首席執行官Paul Otellini把這次的轉變比作開(kāi)發(fā)英特爾90年代初熱門(mén)的奔騰處理器和2005年左右用于筆記本電腦的迅馳技術(shù)所需要的那些變化。 為了克服功耗問(wèn)題，英特爾預計3年后將轉向14納米工藝，這意味著(zhù)14納米Atom處理器可能在2014年上市。 
Atom路線(xiàn)圖 Otellini 表示，新的Atom設計的加速將以超越摩爾定律的速度推進(jìn)。同時(shí)，英特爾現在計劃讓自己的新款Atom處理器能夠支持谷歌的Android操作系統。英特爾方面表示希望見(jiàn)到自己的Atom Z670處理器支持Android 3.0甚至Android 3.1版本的操作系統，另外谷歌的Chrome操作系統英特爾也希望可以提供支持。 英特爾這款正在研發(fā)新的Atom芯片架構，將會(huì )采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構代號為Silvermont，預計將于2013年發(fā)布。通過(guò)結合3D晶體管技術(shù)，Silvermont架構處理器可實(shí)現性能和功能的進(jìn)一步融合，功耗降低方面將會(huì )實(shí)現重大進(jìn)步。另外，Silvermont架構處理器將會(huì )是是SoC芯片設計，所有的功能芯片都將完全封裝在一個(gè)核心單元上，這樣的話(huà)就能夠提供最大的集成性能同時(shí)大幅度的降低設備的整體功耗。 英特爾所做的所有努力都在于降低對PC業(yè)務(wù)的依賴(lài)，希望借助平板電腦和智能手機市場(chǎng)獲得更多直接利潤，該公司在這一市場(chǎng)的表現一直都落后于競爭對手。
分析師觀(guān)點(diǎn)：英特爾應用3D晶體管技術(shù)冒著(zhù)高風(fēng)險 英特爾公司將在下一代處理器芯片中首次使用22nm三柵極垂直3D FinFET結構，這一舉措可能將使該公司一舉超越ARM，同時(shí)該技術(shù)在嵌入式系統和移動(dòng)應用程序方面的授權可能將阻斷ARM進(jìn)入PC和服務(wù)器市場(chǎng)的步伐。 盡管英特爾希望這一新的FinFET結構能使它以一個(gè)大比分領(lǐng)先其競爭對手——也許多達三年，然而這個(gè)新的晶體管結構目前為止仍未經(jīng)驗證，對英特爾來(lái)說(shuō)推進(jìn)這一技術(shù)絕對是一次高風(fēng)險的賭博。一方面，ARM及其合作伙伴也許并沒(méi)有落后很多，因為ARM有幾個(gè)測試芯片正在驗證FinFET，同時(shí)英特爾競爭對手的半導體代工廠(chǎng)已經(jīng)在安裝必要的工藝設備。另一方面，臺積電也計劃在不久的將來(lái)推出14nm節點(diǎn)層面的初步FinFET工藝。 從紐約時(shí)報，電視頻道，到甚至一些電子產(chǎn)業(yè)媒體的漫天報道，足以證明英特爾將業(yè)界打了個(gè)措手不及。該公司的成功在于其對該“革 命性”的3D結構的自信。但是沒(méi)有那么快，需要很多公司來(lái)檢驗至少十年的事物，是很難成為“革 命性”的。 雖然英特爾率先打破局面將FinFET結構用于22nm集成電路，但在FinFET CMOS領(lǐng)域英特爾并不是獨一無(wú)二的。至少有五六家公司一直積極參與FinFET技術(shù)的發(fā)展。 據美國專(zhuān)利局透露，自2000年以來(lái)，關(guān)于垂直三柵極FinFET晶體管結構的專(zhuān)利申請或發(fā)表接近500項。其中，轉讓方為英特爾公司的僅有40項左右。類(lèi)似的期刊和會(huì )議技術(shù)文件有450項左右，原作者為英特爾公司的比例也大約相同。據粗略統計FinFET技術(shù)轉讓方除了英特爾外，還包括10到15家公司屬于A(yíng)RM架構或其他處理器架構授權許可方，例如MIPS和PowerCPU。 另一方面，一個(gè)支持英特爾的賭博能夠成功的理由是，英特爾本身?yè)碛袩o(wú)可匹敵的納米級半導體工藝能力，現在已經(jīng)充分準備好在幾個(gè)月內使用FinFET結構來(lái)構建處理器或SOC芯片。而ARM的業(yè)務(wù)是架構授權，不具備任何的制造能力，其很多合作伙伴也是如此。 那些不具備制造能力的公司通過(guò)幾個(gè)獨立的晶圓廠(chǎng)之一來(lái)生產(chǎn)其器件，IBM微電子和臺積電就是這樣的公司中的一員。他們已經(jīng)著(zhù)述了FinFET的技術(shù)論文并已提交專(zhuān)利申請，第三家公司——Global Foundries則沒(méi)有發(fā)現有何重大的進(jìn)展。但這家公司與歐洲研究機構IMEC結成了戰略合作伙伴關(guān)系，擴展亞22nm CMOS尺度。IMEC在過(guò)去十年中有顯著(zhù)的FinFET專(zhuān)利和技術(shù)論文成果。 另一個(gè)似乎對英特爾有利的因素是該公司巨額的銷(xiāo)售收入——估計每年400億美元——可以保證FinFET業(yè)務(wù)的開(kāi)支。相比之下ARM公司估計每年來(lái)自處理器架構授權的營(yíng)收為不到5億美元。但是ARM 也沒(méi)必要獨自承擔此費用，該公司有許多年營(yíng)收規模足以匹敵英特爾的授權客戶(hù)。 擁有大量授權客戶(hù)，每一家都有自己對抗英特爾的戰略部署這一事實(shí)，也被引用來(lái)證明英特爾終將勝利：“廚師多燒壞湯（寓意人多反誤事）”。當初Linux開(kāi)始威脅到微軟統治地位時(shí)，微軟也曾拋出這個(gè)陳腔濫調。但是，數千名開(kāi)發(fā)者參與開(kāi)發(fā)的Linux，表現并沒(méi)有微軟諷刺的那么糟，如今開(kāi)源的Android也一樣。 同樣，在 ARM授權保護傘下有眾多的“廚師”，ARM架構確實(shí)做得比英特爾的處理器要好，特別是低功耗和高性能的平衡方面，而英特爾Atom X86在這一點(diǎn)上就沒(méi)做到。事實(shí)上，ARM授權客戶(hù)在不犧牲性能的同時(shí)又降低了功耗方面的成功，正是促使英特爾不得不部署其尖端FinFET策略的原因之一。 使我對ARM架構與英特爾大規模的FinFET器件對抗持特別樂(lè )觀(guān)態(tài)度的原因，是我所說(shuō)的“第一即是第二（first to be second）”原則。第一個(gè)在市場(chǎng)上推出產(chǎn)品或技術(shù)，可能是一個(gè)世界上最好的成果，成為第二則幾乎和第一一樣好。因為這“第二”可以借鑒“第一”的錯誤并避免它們。接下來(lái)的這一有趣的競爭在于A(yíng)RM授權客戶(hù)之間，并在22nm節點(diǎn)上印證““第一即是第二”。 綜上所述，我不認為英特爾有可能做得更好，在驅動(dòng)下一代移動(dòng)及嵌入式計算設備的處理器領(lǐng)域仍將處于亞軍的位置。到目前在與英特爾的競爭中一直很成功的ARM授權客戶(hù)將使英特爾更深入地研究，并領(lǐng)悟它在22nm及以下節點(diǎn)將做出怎樣的努力。英特爾如果無(wú)法在能耗方面有所突破的話(huà)，在移動(dòng)市場(chǎng)將很難撼動(dòng)ARM的地位。 |
