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2009年，3G無(wú)疑成為一個(gè)熱門(mén)詞語(yǔ)，國內三家電信運營(yíng)商完成3G完成投資1435億元，建設基站28.5萬(wàn)個(gè)，用戶(hù)超過(guò)1000萬(wàn)。3G手機的快速增長(cháng)也使HDI印制板向新的技術(shù)發(fā)展以適應3G的需求。3G手機作為“個(gè)人多媒體中心”，要求手機板的承載能力“更上一層樓”，三階HDI必然要成為3G手機未來(lái)的主流，這對于PCB廠(chǎng)商是一個(gè)新的考驗。 據預測3G手機的比例將由 2005年的6%上升到2010年的21%，HDI技術(shù)將向更高階層邁進(jìn)的步伐將不斷加快。有專(zhuān)家預測，3G用HDI的技術(shù)變化是：線(xiàn)寬從 100μm/100μm減少到75μm/75μm；板件結構從1+6+1到stagger via(交錯孔)2+4+2到stack via(疊孔)。 3G 手機不僅成為多階HDI新的前景，剛撓板亦將成為PCB業(yè)新的“寵兒”。因3G手機的配線(xiàn)密度進(jìn)一步增加，傳統密度的軟板已不夠用，對可解決該問(wèn)題的軟硬結合板(剛撓板)技術(shù)十分看好。與3G技術(shù)有關(guān)的剛撓板是HDI硬板與軟板結合的新型剛撓板，它是近年來(lái)增長(cháng)非常迅速的一類(lèi)PCB。除應用于手機外，還可廣泛應用于計算機、航天航空、數碼(攝)相機、通訊器材、分析儀器等。相關(guān)預測顯示，其2005年-2010年的年平均增長(cháng)率按產(chǎn)值計算超過(guò)20%，按面積則平均年增長(cháng)率超過(guò)37%，大大超過(guò)普通PCB的增長(cháng)速度。 目前，韓國PCB廠(chǎng)商在軟硬板的技術(shù)上最為成熟，其他地區的廠(chǎng)商現在正加緊對軟硬板工藝的研發(fā)，以期在良率和成本方面獲得持續改善。未來(lái)剛撓板的發(fā)展前景非�？春�，有實(shí)力的國內廠(chǎng)商應加快跟進(jìn)步伐。 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) |
