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增強/混合現實(shí)（AR/MR）微顯示解決方案領(lǐng)域企業(yè)Compound Photonics US Corporation（CP，也稱(chēng)為CP Display）與特殊工藝半導體代工廠(chǎng)格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布建立戰略合作關(guān)系，攜手制造CP微顯示技術(shù)平臺IntelliPix。借助IntelliPix，AR眼鏡可以變得體積更小、重量更輕，并且單次充電可工作更長(cháng)時(shí)間，從而帶來(lái)真正的實(shí)時(shí)全息消費電子AR體驗。IntelliPix首次在單芯片解決方案中提供了實(shí)時(shí)視頻管道，并搭載了完全集成的數字背板和驅動(dòng)器，最小像素可達2.5μm。CP的專(zhuān)有IntelliPix技術(shù)采用格芯出色的22FDX特殊工藝半導體平臺來(lái)加以實(shí)現。 CP和格芯都是其各自行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，通過(guò)這次合作，他們希望著(zhù)手采用格芯22FDX平臺開(kāi)發(fā)一系列先進(jìn)的定制解決方案，以實(shí)現IntelliPix的靈活架構來(lái)提供軟件定義的可擴展功能集。與CP之前的平臺相比，IntelliPix性能整體提升，調制速度加快多達100倍，并且整個(gè)視頻管道的系統功耗降低至四分之一到十二分之一，同時(shí)釋放了振幅硅基液晶顯示芯片（LCoS）、新興microLED和未來(lái)相位全息系統的真正潛力。 IntelliPix通過(guò)以智能方式僅聚焦于變化像素來(lái)定向至活躍像素，同時(shí)可在非活躍像素區域節省功耗，從而提高了圖像質(zhì)量和亮度，并顯著(zhù)降低了整個(gè)顯示子系統的功耗（OnDemand Pixels）。通過(guò)利用格芯22FDX平臺的高性能、超低功耗和廣泛的功能集成能力，CP成功地在單芯片中提供集成其專(zhuān)有實(shí)時(shí)視頻管道的高幀率和低延遲IntelliPix智能像素數字背板，同時(shí)又不影響顯示面積、成本和功耗方面的性能，能夠滿(mǎn)足廣泛消費電子AR的關(guān)鍵需求。 CP工程部副總裁Ian Kyles表示：“格芯是我們下一代單芯片顯示技術(shù)IntelliPix的理想合作伙伴。其業(yè)界領(lǐng)先的22FDX平臺提供了低功耗優(yōu)勢、密度優(yōu)勢和互連功能，這些特性使我們能夠做出一系列的最新創(chuàng )新，并且他們愿意為我們的顯示產(chǎn)品定制更多功能，從而簡(jiǎn)化我們的制造流程�！� 迄今為止，格芯的22FDX解決方案已經(jīng)實(shí)現了45億美元的設計營(yíng)收，向全球客戶(hù)交付了超過(guò)3.5億枚芯片。 格芯高級副總裁兼汽車(chē)、工業(yè)和多市場(chǎng)戰略業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Hogan表示：“我們很榮幸能與Compound Photonics合作，利用我們的先進(jìn)技術(shù)幫助他們將顛覆性的IntelliPix平臺轉入量產(chǎn)。IntelliPix采用突破性的設計，僅會(huì )激活需要刷新的像素，而我們的22FDX平臺是業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗解決方案，具有出色的存儲密度和集成能力，可支持一系列面向未來(lái)的應用。這兩者簡(jiǎn)直就是天生的搭檔�！� 對于新興的microLED像素技術(shù)，IntelliPix-iDrive可以使用恒定電流像素驅動(dòng)進(jìn)行配置，它經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能夠在軟件定義的驅動(dòng)方案和MIPI接口的支持下，提供像素與像素之間的一致性。IntelliPix還提供了IntelliPix-vDrive配置來(lái)用作電壓/電荷驅動(dòng)像素，針對驅動(dòng)基于LC的像素進(jìn)行了優(yōu)化，以便實(shí)現振幅和相位/全息光調制。IntelliPix的OneChip物理設計消除了顯示像素驅動(dòng)器（背板）和顯示驅動(dòng)器IC（DDIC）功能之間的傳統區別，從而在實(shí)現先進(jìn)特性的同時(shí)，減小了總體物理體積和功耗。通過(guò)雙方合作，CP和格芯基于vDrive或iDrive調制背板/顯示器，打造了可根據客戶(hù)規范進(jìn)行配置的定制Intellipix架構。 IntelliPix微顯示技術(shù)平臺支持定制，分辨率可達2048 x 2048或更高。預計首批采用CP IntelliPix的商業(yè)產(chǎn)品將于2023年投放市場(chǎng)。 在2021年3月28日至31日舉行的SPIE ARVRMR上，CP將在行業(yè)對話(huà)環(huán)節中介紹IntelliPix，并討論該技術(shù)平臺如何為行業(yè)帶來(lái)加速采用主流AR的機遇。 |
