新一代DDR5 DIMM的五大亮點(diǎn):下一代服務(wù)器內存展望

發(fā)布時(shí)間:2021-4-20 11:34    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: Rambus , DDR5 , 數據中心 , 服務(wù)器內存
作者:Rambus 緩沖芯片市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 John Eble

回顧2020年,在新基建的驅動(dòng)下,數據中心正迎來(lái)發(fā)展的新契機。這一趨勢加速推動(dòng)了DDR向更快、更高效的新一代產(chǎn)品迭代,國內各大廠(chǎng)商紛紛布局DDR5內存并力推其廣泛商業(yè)化。2020年7月14日,JEDEC發(fā)布了DDR5 SDRAM標準,標志著(zhù)整個(gè)行業(yè)即將向DDR5服務(wù)器雙列直插式內存模塊(DIMM)過(guò)渡。DDR5內存帶來(lái)了一系列重要改進(jìn),有望幫助下一代服務(wù)器實(shí)現更好的性能和更低的功耗。以下是DDR5內存的五大亮點(diǎn)。

數據傳輸速率提升至6.4 Gb/s

內存帶寬的需求增長(cháng)是永無(wú)止境的,而DDR5可滿(mǎn)足對速度的不懈追求。DDR4 DIMM在1.6 GHz時(shí)鐘頻率下數據傳輸速率最高可達3.2 Gb/s,相比之下,最初版本的DDR5就將帶寬提高了50%,達到4.8 Gbps。DDR5內存的速率最終將比DDR4內存高出一倍,達到6.4 Gbps。在新增判決反饋均衡器(DFE)等新功能后,DDR5可實(shí)現更高的I/O速度。

更低的電壓帶來(lái)更低的功耗

DDR5內存的第二大改良是工作電壓(VDD)有所下降,進(jìn)而帶來(lái)功耗的相應降低。采用DDR5之后,DRAM、緩沖芯片寄存時(shí)鐘驅動(dòng)器(RCD)和數據緩沖器(DB)的供電電壓從1.2V下降到1.1V。不過(guò),設計人員在設計產(chǎn)品時(shí)也需要注意,工作電壓(VDD)降低也意味著(zhù)抗干擾裕量會(huì )變得更小。

全新的供電架構

DDR5內存的第三大改良是供電架構,這也是其中的一項重要變化。DDR5 DIMM將電源管理從主板轉移到了內存模塊本身,通過(guò)板載一個(gè)12V電源管理集成電路(PMIC)確保更加精細的系統電源負載。該電路會(huì )輸出1.1V的工作電壓(VDD),借助更好的板載電源控制優(yōu)化信號的完整性和抗干擾能力。

通道架構更新

DDR5的另一大變化是采用了全新DIMM通道架構。DDR4 DIMM的總線(xiàn)為72位,由64個(gè)數據位和8個(gè)糾錯碼位組成。采用DDR5后,每個(gè)DIMM模塊都有兩個(gè)通道。每個(gè)通道均為40位寬:包括32個(gè)數據位,8個(gè)糾錯碼位。雖然數據位寬與上一代相同,總數都是64位,但DDR5的兩個(gè)通道彼此獨立,可提高內存訪(fǎng)問(wèn)效率。此外,DDR5帶來(lái)了同一內存塊刷新的新特性。這一命令允許對每一內存塊組的一個(gè)內存塊進(jìn)行刷新,而所有其他內存塊保持打開(kāi)狀態(tài),以繼續正常操作。因此,使用DDR5不僅意味著(zhù)速率的大幅提升,其更高的效率還會(huì )放大數據速率提升所帶來(lái)的優(yōu)勢。

在DDR5 DIMM架構中,DIMM模塊左右兩側各有一個(gè)獨立的40位寬通道,兩個(gè)通道共用寄存時(shí)鐘驅動(dòng)器。DDR4中,寄存時(shí)鐘驅動(dòng)器每側提供兩個(gè)輸出時(shí)鐘。而在DDR5中,寄存時(shí)鐘驅動(dòng)器每側提供四個(gè)輸出時(shí)鐘。最大密度的DIMM可配備4個(gè)DRAM存儲器組,每5個(gè)DRAM存儲器(單面,半通道)為一組,可接收自己對應的獨立時(shí)鐘。每個(gè)單面半通道模塊對應一個(gè)獨立時(shí)鐘的架構能夠優(yōu)化信號完整性,有助于解決VDD降低所導致的抗干擾裕量減小問(wèn)題。

更高容量

支持更高容量的DRAM模組是DDR5內存的第五大亮點(diǎn)。利用DDR5緩沖芯片DIMM,服務(wù)器或系統設計人員可以在單裸片封裝模式下中使用高達64Gb的DRAM容量。而DDR4在單裸片封裝(SDP)模式下僅支持最高16Gb的DRAM容量。DDR5支持諸如片上糾錯碼、錯誤透明模式、封裝后修復和讀寫(xiě)CRC校驗等功能,并支持更高容量的DRAM模組,這也意味著(zhù)更高的DIMM容量。因此,DDR4 DIMM在單裸片封裝下的最大容量為64 GB,而DDR5 DIMM在單裸片封裝下的容量則高達256 GB,是DDR4的四倍。

綜合優(yōu)勢

DDR5在其前代產(chǎn)品DDR4的基礎上進(jìn)行了重大改進(jìn)和優(yōu)化,并在新的內存標準中引入了與提高速度和降低電壓相關(guān)的多種設計考慮,從而引發(fā)了新一輪的信號完整性挑戰。設計人員將需要確保主板和DIMM能夠處理更高的信號速度,并在執行系統級仿真時(shí)檢查所有DRAM位置的信號完整性。所幸的是,Rambus等供應商提供的DDR5內存接口芯片能夠有效降低主機內存信號負載,在不犧牲時(shí)延性能的前提下,使DIMM上的DRAM具有更高的速度和更大的容量。

值得慶幸的是,Rambus的DDR5寄存器時(shí)鐘驅動(dòng)器(RCD)改善了從主機內存控制器發(fā)送到DIMM的命令和地址信號(CA)的信號完整性。其兩個(gè)通道的總線(xiàn)都通向寄存時(shí)鐘驅動(dòng)器,然后呈扇形散開(kāi)到DIMM的兩側,有效減少了主機內存控制器觀(guān)察到的CA總線(xiàn)負載。Rambus的DDR5數據緩沖(DB)芯片將減少數據總線(xiàn)上的有效負載,從而在不犧牲時(shí)延性能的情況下,使DIMM上的DRAM具有更大的容量。

作為享譽(yù)業(yè)界的信號完整性(SI)和電源完整性(PI)領(lǐng)導者,在過(guò)去30余年中Rambus始終致力于為市場(chǎng)上最高性能的系統提供解決方案。Rambus DDR5內存接口芯片組可幫助設計人員充分利用DDR5的優(yōu)勢,應對更多數據、全新CA總線(xiàn)和更高時(shí)鐘速度帶來(lái)的信號完整性挑戰。

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harding 發(fā)表于 2021-4-25 18:01:00
這是否會(huì )是內存的速度所能到達的極限。
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