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隨著(zhù)AI時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)上對大數據處理速度的需求越來(lái)越高。眾所周知，工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現高性能計算最為有效的途徑之一。因此，市場(chǎng)對先進(jìn)制程的需求也會(huì )越來(lái)越旺盛。根據IC Insights發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報告顯示，從2024年開(kāi)始，先進(jìn)工藝的IC產(chǎn)能預計將持續增長(cháng)。 但是，我們都知道，隨著(zhù)晶體管的微縮，先進(jìn)制程繼續向前發(fā)展變得愈發(fā)困難和愈發(fā)昂貴。由此，也引發(fā)了行業(yè)變動(dòng)。到目前為止，僅少數企業(yè)還在堅持先進(jìn)制程的研發(fā)。 在這種情況之下，如何破解先進(jìn)制程最新挑戰成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。 7月23日，西門(mén)子EDA將與您一起探討洞察先機，破解先進(jìn)制程最新挑戰。 
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