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國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì )上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。 在5G、人工智能、自動(dòng)駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的驅使下，半導體行業(yè)不斷深入在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，這使得從芯片到封裝到系統的設計和驗證EDA流程變得越來(lái)越復雜。 傳統的工程仿真高度依賴(lài)于包括高性能計算集群的IT基礎架構，但隨著(zhù)設計周期和上市時(shí)間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時(shí)常波動(dòng)很大和不可預測，基于滿(mǎn)足峰值需求來(lái)創(chuàng )建IT基礎設施不僅變得很有挑戰而且也不經(jīng)濟。芯和半導體基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問(wèn)題，保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴展性和敏捷性。 微軟大中華區全渠道事業(yè)部技術(shù)總監王盛麟表示：“芯和半導體利用其自主知識產(chǎn)權的電磁算法技術(shù)，為客戶(hù)提供了高效的從芯片到封裝到系統的EDA仿真解決方案；微軟Azure 能提供充沛的算力及彈性供給、IT 基礎設施及CAD 皆準備就緒，加上眾多 EDA、IP、Foundry 相關(guān)生態(tài)資源的整合。兩者有機結合，將能為芯片設計企業(yè)提供快速響應市場(chǎng)需求、自如伸縮計算資源的能力，耗時(shí)與成本都得到極大程度的降低�！� 芯和半導體的首席執行官凌峰博士表示：“我們非常高興發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺。芯和半導體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境；芯和自帶的調度程序JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢結合微軟Azure提供的接近無(wú)限的資源確保了芯和可以幫助用戶(hù)實(shí)現仿真作業(yè)的成功擴展�！� |
