英特爾以業(yè)界極為廣泛的制程技術(shù)和先進(jìn)的封裝能力，提供無(wú)與倫比的靈活性
本文作者：Stuart Pann，英特爾公司企業(yè)規劃事業(yè)部高級副總裁 本周，在英特爾架構日上，我的同事Raja Koduri和多位才華橫溢的架構師、工程師，介紹了驅動(dòng)英特爾領(lǐng)先路線(xiàn)圖的新產(chǎn)品背后的架構細節，率先推出的是將于今年晚些時(shí)候出貨的Alder Lake。新架構的廣度映射了當今的業(yè)界，對更高計算性能的無(wú)盡需求，客戶(hù)的工作負載愈發(fā)龐大、愈發(fā)復雜、愈發(fā)多樣。 領(lǐng)先于需求，越來(lái)越需要一種混合架構。圖形處理器（GPU）是很好的例子。對英特爾來(lái)說(shuō)，顯卡并不是新領(lǐng)域，但我們重新著(zhù)力構建可擴展的微架構，以支持廣泛的圖形處理應用。在架構日上，我們介紹了兩款即將上市的顯卡產(chǎn)品：英特爾®銳炫™（Intel® ArcTM），基于Xe-HPG微架構、可擴展到發(fā)燒友級解決方案的全新游戲獨立顯卡SoC；Ponte Vecchio，基于Xe-HPC微架構，面向高性能計算和人工智能工作負載。 這些顯卡產(chǎn)品的重要部件，將采用臺積電的N6和N5制程技術(shù)進(jìn)行代工生產(chǎn)。我作為新成立的企業(yè)規劃事業(yè)部負責人，職責之一就是管理英特爾與外部代工伙伴的關(guān)系。我經(jīng)常被問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題， 為什么要使用代工廠(chǎng)而不是內部工廠(chǎng)來(lái)制造這些產(chǎn)品？這個(gè)決定是如何做出的？ 數十年來(lái)，英特爾都在使用外部代工廠(chǎng)。事實(shí)上，目前英特爾20%的產(chǎn)品是交由外部代工廠(chǎng)生產(chǎn)，我們是臺積電的頂級客戶(hù)之一。過(guò)去，我們與代工廠(chǎng)合作生產(chǎn)過(guò)諸如Wi-Fi模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線(xiàn)。這些產(chǎn)品采用主流制程節點(diǎn)，對我們自身的領(lǐng)先技術(shù)形成補充。 作為英特爾CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0戰略的一部分，我們正演進(jìn)IDM模式，以深化和擴大與主要代工廠(chǎng)的合作關(guān)系。Xe顯卡產(chǎn)品是這種演進(jìn)第一階段的成果，我們首次利用了另一家代工廠(chǎng)的先進(jìn)制程節點(diǎn)。背后的原因很簡(jiǎn)單：就像我們的設計師為合適的工作負載選用合適的架構一樣，我們也會(huì )為架構選擇最適合的制程節點(diǎn)。目前，為英特爾獨立顯卡產(chǎn)品采用代工廠(chǎng)的制程節點(diǎn)，是恰當之選。 英特爾的模塊化架構方法驅動(dòng)著(zhù)下一輪革新，這使我們能夠在不同制程節點(diǎn)上混搭獨立的芯片或單元，并使用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)將它們連接。隨著(zhù)越來(lái)越多的半導體產(chǎn)品從SoC向片上封裝系統轉變，英特爾在先進(jìn)封裝方面的領(lǐng)先地位將使我們更好地引領(lǐng)這一趨勢。這已經(jīng)體現在Ponte Vecchio上，我們也將通過(guò)即將上市的量產(chǎn)產(chǎn)品，比如面向客戶(hù)端計算的Meteor Lake，來(lái)全面擁抱這一趨勢。正如我們此前公布的Meteor Lake計算單元將采用英特爾領(lǐng)先的Intel 4制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，部分支持性單元將交由臺積電生產(chǎn)。 過(guò)去一年，我們看到了PC市場(chǎng)的需求激增，我們預計這種需求會(huì )在未來(lái)幾年保持強勁。英特爾已經(jīng)明確大規模投資新廠(chǎng)的計劃，以滿(mǎn)足長(cháng)期需求，但要建造并裝配好新的尖端晶圓廠(chǎng)需要數年時(shí)間。IDM2.0模式的一個(gè)獨特優(yōu)勢在于，我們可以利用所有可用的方式，來(lái)確保滿(mǎn)足客戶(hù)的近期供應。這就是英特爾模塊化方式、內部工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )和深厚代工伙伴關(guān)系的組合，所帶來(lái)的顯著(zhù)競爭優(yōu)勢。我們擁有業(yè)界極為廣泛的制程技術(shù)，以及先進(jìn)的封裝能力，這使我們能夠以無(wú)與倫比的靈活性，為客戶(hù)交付領(lǐng)先產(chǎn)品并確保產(chǎn)品供應。 外部代工廠(chǎng)是英特爾的戰略伙伴，也是我們IDM 2.0模式的關(guān)鍵一環(huán)。雖然我們的大部分產(chǎn)品將繼續在內部工廠(chǎng)生產(chǎn)，但未來(lái)幾年，我們將看到外部代工生產(chǎn)的芯片單元會(huì )在英特爾的模塊化產(chǎn)品中扮演更重要的角色——包括采用先進(jìn)制程節點(diǎn)的核心計算功能，以支持客戶(hù)端、數據中心和其他領(lǐng)域的新興工作負載。 如果說(shuō)過(guò)去一年有什么心得，那就是：建立敏捷、韌性的供應鏈至關(guān)重要。代工合作伙伴能幫助我們按計劃前行，以可預測的節奏為我們所處的各個(gè)領(lǐng)域的客戶(hù)交付領(lǐng)先產(chǎn)品。 |
