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來(lái)源: 快科技 全球半導體芯片市場(chǎng)進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達20%之后，三星現在也正式跟進(jìn)了，價(jià)格也會(huì )上漲多達20%。 據報道，三星已通知客戶(hù)，將在今年下半年提高代工價(jià)格，知情人士稱(chēng)三星計劃將代工價(jià)格提高15%-20%。 據稱(chēng)，此舉已經(jīng)獲得了一些客戶(hù)同意，并已經(jīng)簽訂新的合同。 具體的價(jià)格漲幅取決于客戶(hù)的訂單量、芯片種類(lèi)和合同期限，新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效。 現在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次代工漲價(jià)之后，RTX 30系列芯片成本也會(huì )上漲，進(jìn)而影響最終的價(jià)格。 Q2季度全球晶圓代工市場(chǎng)最新排名中，臺積電一家獨大，Q2產(chǎn)值133億美元，環(huán)比增長(cháng)3.1%，穩坐全球第一。 三星以43.3億美元的營(yíng)收位列第二，環(huán)比增長(cháng)5.5%，市場(chǎng)份額17.3%，下滑了0.1個(gè)百分點(diǎn)。 |
