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近日，由忱芯科技（UniSiC）主辦的碳化硅功率半導體及應用研討會(huì )在蘇州成功召開(kāi)，橫跨芯片、材料、封裝及應用領(lǐng)域的多位國內外頂尖的寬禁帶半導體技術(shù)帶頭人受邀參會(huì )，圍繞寬禁帶半導體卡脖子關(guān)鍵技術(shù)難題分享觀(guān)點(diǎn)，展開(kāi)討論。 值此盛會(huì )，泰克科技與忱芯科技達成了全范圍的戰略合作聯(lián)盟，雙方將深度整合資源，優(yōu)勢互補，圍繞寬禁帶功率半導體測試領(lǐng)域開(kāi)展全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品合作，為客戶(hù)解決寬禁帶半導體測試挑戰。 寬禁帶功率半導體器件測試，尤其是精準、全面、可靠的器件特性表征，對于器件本身的迭代以及各場(chǎng)景的應用都起著(zhù)關(guān)鍵作用。SiC MOSFET器件高頻開(kāi)關(guān)特性，被形象地稱(chēng)之為“狼的速度”，隨之而來(lái)，對器件測試系統寄生電感控制、測試帶寬、連接方式等都提出了更高的挑戰。如何駕馭狼的速度，跨越“測不準”、“測不全”、“不可靠”這三座大山，始終是第三代半導體行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。 泰克科技擁有全球獨家TIVP光隔離探頭，提供了無(wú)與倫比的帶寬、動(dòng)態(tài)范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合。探頭電壓采樣帶寬高達1GHz，是傳統電壓探頭帶寬5倍以上；共模抑制比高達120dB，比傳統探頭提升1000倍以上。TIVP光隔離探頭能精準捕捉碳化硅器件高速開(kāi)關(guān)時(shí)Vgs和Vds的波形細節。 
Tektronix 示波器及光隔離探頭 結合忱芯科技開(kāi)發(fā)的Edison系列碳化硅功率半導體器件動(dòng)態(tài)特性測試系統，該系統擁有高速、高頻、高可靠驅動(dòng)電路（共模瞬變抗擾度高達100V/ns）、超低回路雜感先進(jìn)疊層母排（小于10nH）、獨家雙脈沖參數算法以及高速短路電流保護(<5us)，最大限度解決了寬禁帶半導體器件的測試難題。
忱芯科技Edison系列碳化硅功率半導體器件動(dòng)態(tài)特性測試系統 值得一提的是，Edison系列產(chǎn)品擁有極強的兼容性，涵蓋了碳化硅MOSFET單管及模塊產(chǎn)品，同時(shí)兼容硅IGBT、MOSFET功率器件的動(dòng)態(tài)測試。 與此同時(shí)，考慮到碳化硅器件的爬坡過(guò)程，Edison系列產(chǎn)品擁有獨具匠心的功能設計，實(shí)現了一套系統兩種用法，手動(dòng)模式（雜感小于10nH）適合于研發(fā)人員在離線(xiàn)進(jìn)行極限工況性能摸底；一鍵切換，可至自動(dòng)模式（雜感僅增加不到10nH）進(jìn)行批量測試，測試效率高達300 UPH。 順應第三代半導體迅猛的發(fā)展勢頭，泰克科技與忱芯科技強強聯(lián)手，精進(jìn)技術(shù)，目前，Edison系列產(chǎn)品已成功導入多家頭部IDM企業(yè)以及功率器件封裝龍頭企業(yè)。 泰克科技銷(xiāo)售總監宋磊先生表示，在國家大的"雙碳政策"下，SiC和GaN三代功率半導體勢必會(huì )蓬勃發(fā)展，泰克在幾年前就開(kāi)始投入大量研發(fā)資源推出專(zhuān)用的測試儀器及方案，此次和忱芯科技達成戰略合作，相信一定可以助力SiC器件及SiC模塊新技術(shù)在電源行業(yè)的更高效的應用，泰克的使命是：”幫忙第三代半導體IDM公司生產(chǎn)出更加可靠的器件，幫助電源工程師更安全更高效地發(fā)揮第三代半導體性能。 忱芯科技創(chuàng )始人毛賽君博士表示：“碳化硅替代硅基器件勢在必行，只有打通產(chǎn)業(yè)鏈每一環(huán)節的技術(shù)壁壘，才能最終實(shí)現整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的井噴式發(fā)展。忱芯科技將持續投入研發(fā)資源自主創(chuàng )新，迭代高性能產(chǎn)品，完成寬禁帶半導體測試裝備的全系列產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋，助力中國芯征程�！� |
