紫光集團重組中標戰投方“智路建廣聯(lián)合體”年末，又一力作

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---建廣資產(chǎn)收購全球第一的橋接芯片廠(chǎng)商“未來(lái)科技”

繼收購全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠(chǎng)商ePAK項目、收購全球最大的半導體封測企業(yè)日月光大陸四座封測工廠(chǎng)兩大重磅消息后，智路建廣聯(lián)合體中的建廣資產(chǎn)以總價(jià)5億美元收購了全球芯片設計細分領(lǐng)域排名第一的龍頭企業(yè)—未來(lái)科技芯片公司（簡(jiǎn)稱(chēng)FTDI）。

FTDI公司目前主要人員、研發(fā)和運營(yíng)均位于新加坡。不僅產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)，為全球各知名企業(yè)使用，且營(yíng)運績(jì)效高于業(yè)界其他同業(yè)公司。其芯片應用廣泛，尤其在電動(dòng)汽車(chē)、IoT互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)產(chǎn)品、醫療設備及電池充電等領(lǐng)域，市占率接近20%。

公司主要產(chǎn)品為USB橋接芯片，這是一類(lèi)特殊的模擬芯片。如果把電子系統比喻成人體，橋接芯片的功能類(lèi)似于神經(jīng)中樞，需要快速、穩定地接收和傳輸大量數據，如自動(dòng)駕駛中激光雷達與主控制芯片之間的數據傳輸，智慧醫療和智能工廠(chǎng)中的數據采集和轉移等，都需要用到橋接芯片。

由于上述應用的特殊性，其數據傳輸不僅海量和高速，對可靠性和兼容性的要求也極高。FEAT基于其25年的行業(yè)積淀，其產(chǎn)品無(wú)論是在Windows、Linux、蘋(píng)果或安卓等各種系統和應用場(chǎng)景中，都能做到即插即用，兼容性極佳。同時(shí)其可靠性有口皆碑，全球合作的客戶(hù)上萬(wàn)家，包括全球最大的高端消費電子品牌，全球最大的軟件和智能汽車(chē)公司等。

當下智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和智能制造的蓬勃發(fā)展，以及對數據傳輸的海量需求，無(wú)疑給USB橋接芯片帶來(lái)了巨大的機會(huì )。而中國龐大的芯片需求和無(wú)可比擬的供應鏈網(wǎng)絡(luò )，將是FEAT公司的最大潛在市場(chǎng)和最佳成長(cháng)土壤。

此次的并購方建廣資產(chǎn)（JAC Capital）是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旗下的核心投資機構之一，因為過(guò)去數年內主導了多起全球領(lǐng)先的過(guò)百億的大型半導體、汽車(chē)電子、移動(dòng)通信、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等智能科技（SMART）領(lǐng)域的控股型并購投資，布局精準，被業(yè)內稱(chēng)為‘硬科技布局魔術(shù)師’。

過(guò)去幾年，智路建廣聯(lián)合體通過(guò)控股型收購和產(chǎn)業(yè)管理運營(yíng)的雙輪驅動(dòng)，已經(jīng)形成了一個(gè)大型集團，產(chǎn)值數百億，利潤幾十億，員工數萬(wàn)人，擁有全球十幾家工廠(chǎng)，幾十個(gè)研發(fā)中心和銷(xiāo)售中心，它堪稱(chēng)是中國最大的綜合性硬科技及半導體產(chǎn)業(yè)集團！

不同于傳統的財務(wù)投資，智路建廣聯(lián)合體更注重投后管理和協(xié)同，讓收購的標的大幅度增值！˙智路資本和建廣資產(chǎn)通常的做法在某一方向投資核心企業(yè),之后再?lài)�繞其上下游進(jìn)行布局,采用收購、合資與合作等多種形式打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

例如其收購的安世半導體在收購前的每年營(yíng)收增長(cháng)2%，收購2年后，其營(yíng)收增長(cháng)50%！利潤增長(cháng)70%，并和聞泰科技合并！助力聞泰成功轉型！

聯(lián)合體投資的功率半導體企業(yè)瑞能半導體在從恩智浦剝離后，業(yè)績(jì)增長(cháng)很快，三年之內利潤營(yíng)收翻倍，遠高于之前在恩智浦體制內的速度！

2016年,建廣資產(chǎn)投資了國內領(lǐng)先的圖像傳感器芯片設計企業(yè)思比科半導體,幫助企業(yè)快速成長(cháng),并于2019年與豪威科技一起并入產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事單位上市公司韋爾半導體,獲得9倍投資回報！

UTAC在收購前連續虧損，在智路建廣100%控股后，其營(yíng)收從7億美元飆升到15億美元！ASM在收購后，營(yíng)收從全球第四上升到全球第二！

本次收購是一個(gè)月來(lái)繼收購全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠(chǎng)商ePAK項目、收購全球最大的半導體封測企業(yè)日月光大陸四座封測工廠(chǎng)兩大消息后智路建廣聯(lián)合體又一重磅消息。

ePAK成立于1999年，是一家專(zhuān)注于為半導體自動(dòng)化制造流程提供全方位高精度的承載、運輸產(chǎn)品的制造商。核心管理團隊由多名在半導體行業(yè)工作超過(guò)15年的資深人士組成，擁有晶圓載具（Wafer Handling Products）、芯片載具（IC Shipping & Handling Products）及磁盤(pán)載具（Disk Drive Products）三大產(chǎn)品線(xiàn)，新產(chǎn)品線(xiàn)FOSB（12英寸晶圓載具）預計在2022年可以投入市場(chǎng)。應用領(lǐng)域近乎覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，規模效應顯著(zhù)。

日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.簡(jiǎn)稱(chēng)ASE，紐約上市公司代碼ASX）成立于1984年，多年來(lái)以先進(jìn)的技術(shù)、穩定的客戶(hù)和營(yíng)收位居全球第一大半導體制造服務(wù)商寶座，專(zhuān)注于提供半導體封裝及測試服務(wù)，包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù)。智路建廣聯(lián)合體中的智路資本于日前收購了日月光集團在中國大陸的四家工廠(chǎng)（分別位于蘇州、上海、昆山和威海），其產(chǎn)品應用領(lǐng)域在模擬、數�；旌�、功率器件、RF等均有布局，服務(wù)于消費、工業(yè)和通信類(lèi)客戶(hù)。智路資本也被業(yè)內稱(chēng)為“半導體大廠(chǎng)收割機”。

近日，智路建廣聯(lián)合體中標紫光集團破產(chǎn)重整項目，紫光集團旗下有新華三、紫光國微、紫光同創(chuàng )、紫光展銳、長(cháng)江存儲等一大批優(yōu)質(zhì)半導體資產(chǎn)，其主要問(wèn)題是這些優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)主要集中在一個(gè)平行賽道中，難以形成協(xié)同和互補，難以形成縱深賽道。智路建廣聯(lián)合體則有從設計到材料、制造、封裝、測試以及應用上的完整產(chǎn)業(yè)覆蓋，如果智路建廣能夠主導重組,則有望把紫光集團半導體業(yè)務(wù)與融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已有的半導體業(yè)務(wù)布局能夠互相協(xié)同,業(yè)務(wù)、團隊和產(chǎn)業(yè)鏈都能高度融合,并可以將加大紫光集團的產(chǎn)業(yè)縱深。

智路建廣聯(lián)合體近期連續完成ePAK（全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠(chǎng)商）收購和日月光（全球最大的半導體封測企業(yè)）大陸工廠(chǎng)收購、未來(lái)科技（USB橋接芯片全球的龍頭）的三個(gè)重磅項目，而且，這些項目會(huì )極大的幫助紫光集團現有資源的整合，無(wú)疑會(huì )對智路建廣聯(lián)合體在紫光集團重組項目中增加了重大砝碼。

智路建廣聯(lián)合體的牽頭方是被業(yè)界稱(chēng)為“半導體大廠(chǎng)收割機”的智路資本和“硬科技布局魔術(shù)師”的建廣資產(chǎn)，兩家機構，至今已在半導體為核心的硬科技領(lǐng)域完成20逾個(gè)大型控股型的并購項目，投資規模過(guò)千億，基金管理規模也超過(guò)千億。按照智路建廣以往的成功操作手法，會(huì )賦予紫光集團這些企業(yè)更強的發(fā)展動(dòng)能！如果接手紫光，則會(huì )給國內產(chǎn)業(yè)帶來(lái)跨越式發(fā)展機遇！