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2022深圳半導體展會(huì )國際半導體與5G應用展覽會(huì ) 展會(huì )前景 [size=1.25em]隨著(zhù)下游產(chǎn)品功能的日益復雜和應用域的持續拓展，其性能要求持續提升，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)需求。芯片已逐漸運用于汽車(chē)電子、5G通訊、智能終端等新興域，尤其在A(yíng)DAS系統、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續的需求。上述應用域及終端產(chǎn)品的快速發(fā)展將進(jìn)一步帶動(dòng)存儲芯片需求不斷增加，廣闊的新興市場(chǎng)為行業(yè)公司帶來(lái)新的發(fā)展契機。 展會(huì )將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn)，同期開(kāi)展高峰論壇、研討交流、供需對接、實(shí)地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動(dòng)。舉辦核心活動(dòng)——第四屆未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )，涵蓋航天、汽車(chē)、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動(dòng)平臺，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長(cháng)效機制。大會(huì )將邀請行業(yè)院士、專(zhuān)家學(xué)者、國內外行業(yè)精英，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展建言獻策，加速科研技術(shù)成果轉換應用落地。 參展提示 ：
組委會(huì )聯(lián)系方式： 郵 編：201908 聯(lián)系人：汪 洋 135 2498 8985 QQ：956386347 （添加時(shí)請說(shuō)參加深圳半導體展） E-mail：956386347@qq.com |
