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七款D2PAK 表面貼裝器件可提供更佳靈活性 Qorvo推出采用表面貼裝 D2PAK-7L 封裝的七款 750V 碳化硅 (SiC) FET，借助此封裝選項，Qorvo 的 SiC FET可為車(chē)載充電器、軟開(kāi)關(guān) DC/DC 轉換器、電池充電（快速 DC 和工業(yè)）以及IT/服務(wù)器電源等快速增長(cháng)的應用量身定制，能夠為在熱增強型封裝中實(shí)現更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益的高功率應用提供更佳解決方案。 
Qorvo 的第四代 UJ4C/SC 系列在 650/750V 時(shí)具有9mΩ的業(yè)界更低 RDS(on)，其額定值分別為 9、11、18、23、33、44 和 60mΩ。這種廣泛的選擇可為工程師提供更多的器件選項，從而具有更高的靈活性，以實(shí)現更佳的成本/效率平衡，同時(shí)保持充足的設計冗余和電路穩健性。利用獨特的級聯(lián)式（cascode） SiC FET 技術(shù)，其中常開(kāi)型 SiC JFET 與 Si MOSFET 共同封裝以生成常關(guān)型 SiC FET，這些器件可提供同類(lèi)更佳的 RDS x A 品質(zhì)因數，能夠以較小芯片實(shí)現較低傳導損耗。 Qorvo 旗下UnitedSiC首席工程師 Anup Bhalla 表示：“D2PAK-7L 封裝可降低緊湊型內部連接環(huán)路的電感，與包含的 Kelvin 源極連接一起，可降低開(kāi)關(guān)損耗，從而實(shí)現更高的工作頻率和更高的系統功率密度。這些器件還采用銀燒結（silver-sinter）芯片貼裝技術(shù)，熱阻非常低，可通過(guò)標準 PCB 和帶液體冷卻的IMS 基板最大限度地散熱�！� 采用 D2PAK-7L 封裝的新型 750V 第 4 代 SiC FET 單價(jià)（1000 片以上，美國離岸價(jià)）從 UJ4C075060B7S 的 3.50 美元到 UJ4SC075009B7S 的 18.92 美元不等。所有器件均可從授權分銷(xiāo)商處獲得。 Qorvo 旗下UnitedSiC UJ4C/SC 第 4 代 SiC FET 系列能夠提供行業(yè)更佳性能品質(zhì)因數，從而在更高速度下降低傳導損耗并提高效率，同時(shí)提高整體成本效益，欲詳細了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://unitedsic.com/group/uj4c-sc/。欲下載 Qorvo 的 SiC FET 用戶(hù)指南，請點(diǎn)擊此處。 |
