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來(lái)源: 網(wǎng)易科技報道 8月4日消息，過(guò)去兩年迫使全球汽車(chē)制造商放棄數百萬(wàn)輛汽車(chē)生產(chǎn)計劃的芯片短缺問(wèn)題正得到緩解，不過(guò)這也徹底改變了芯片制造商與汽車(chē)制造商之間的關(guān)系。汽車(chē)制造商正為自己的“短視”付出代價(jià)，必需承擔更多成本與風(fēng)險。 芯片和汽車(chē)制造行業(yè)的高管表示，過(guò)去用來(lái)管理芯片短缺的“作戰室模式”正成為汽車(chē)研發(fā)的內在模式，這將風(fēng)險和部分成本轉移到了汽車(chē)制造商身上。 通用汽車(chē)、大眾和福特等新成立的團隊正在與芯片制造商直接談判，日產(chǎn)等汽車(chē)制造商正在接受期限更長(cháng)的訂單承諾和更高的庫存，包括博世和電裝在內的主要供應商正在投資芯片生產(chǎn)。通用汽車(chē)和Stellantis都表示，他們將與芯片設計人員合作設計零部件。 高管和分析人士表示，總的來(lái)說(shuō)，這些變化代表著(zhù)汽車(chē)業(yè)的根本性轉變：成本上升，芯片開(kāi)發(fā)中需要更多的實(shí)際操作，以及投入更多資本，以換取芯片供應方面的更大透明度。 對于以前依賴(lài)供應商采購半導體的汽車(chē)制造商來(lái)說(shuō)，這是個(gè)180度的大轉彎。對于芯片制造商來(lái)說(shuō)，與汽車(chē)制造商的合作伙伴關(guān)系早就應該重塑。許多半導體行業(yè)高管指出，在最近的危機中，很大原因是汽車(chē)制造商對芯片供應鏈的運作方式缺乏了解，也不愿分擔成本和風(fēng)險。 這些變化出現之際，汽車(chē)行業(yè)似乎正逐漸擺脫代價(jià)更高昂的供應危機。據估計，自2021年初以來(lái)，芯片供應短缺已導致全球減產(chǎn)1300萬(wàn)輛汽車(chē)。 “他們從來(lái)沒(méi)有打過(guò)電話(huà) ” 全球最大芯片制造商臺積電首席執行官魏哲家說(shuō)，他從來(lái)沒(méi)有接到過(guò)汽車(chē)業(yè)高管打給他的電話(huà)，直到芯片供應短缺到了絕望的地步。他最近在硅谷對臺積電合伙人和客戶(hù)說(shuō)：“在過(guò)去的兩年里，他們總給我打電話(huà)，表現得像我最好的朋友�！� 美國半導體制造商格芯（GlobalFoundries）首席執行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)稱(chēng)，汽車(chē)行業(yè)需要明白，不能再把建造數十億美元芯片工廠(chǎng)的風(fēng)險全部留給芯片制造商。他說(shuō)：“你不能讓行業(yè)中的某一方為他方提供無(wú)償支持。我們不會(huì )增加產(chǎn)能，除非客戶(hù)許下承諾�！� 福特公司宣布將與格芯合作，以確保其芯片供應。格芯汽車(chē)業(yè)務(wù)負責人邁克·霍根(Mike Hogan)說(shuō)，正在與其他汽車(chē)制造商就類(lèi)似交易進(jìn)行談判。 美國明尼蘇達州芯片制造商Skywater首席執行官托馬斯·桑德曼（Thomas Sonderman）稱(chēng)，該公司正在與汽車(chē)制造商洽談購買(mǎi)設備或支付研發(fā)費用的方式，以便讓汽車(chē)制造商參與進(jìn)來(lái)。 OneSemi首席執行官哈�！ぐ�-庫里（Hassane El-Khoury）表示，與汽車(chē)制造商及其供應商更緊密的合作，已經(jīng)為OneSemi帶來(lái)了40億美元的長(cháng)期協(xié)議，用碳化硅制造的電源管理芯片越來(lái)越受歡迎。他說(shuō)：“為了擴大業(yè)務(wù)規模，我們每年都會(huì )投入數十億美元。我們不會(huì )把建廠(chǎng)寄托在希望上�！� 芯片驅動(dòng)觸摸屏制造商Synaptics首席執行官邁克爾·赫爾斯頓（Michael Hurlston）認為，最近與汽車(chē)制造商更直接的合作可能會(huì )在管理風(fēng)險的同時(shí)創(chuàng )造新的商業(yè)機會(huì )。 赫爾斯頓說(shuō)，汽車(chē)行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始熱衷于使用OLED屏幕。OLED屏幕不如LCD屏幕耐用，許多人認為這可能將限制它們在汽車(chē)上的使用。但赫爾斯頓說(shuō)：“在過(guò)去兩年里，這種看法發(fā)生了很大的變化，這是我們能夠與汽車(chē)行業(yè)對話(huà)的直接結果。對我們來(lái)說(shuō)，合作模式真的發(fā)生了變化�！� 日本瑞薩電子公司和荷蘭恩智浦半導體公司的首席執行官都稱(chēng)，他們正在將工程師集中起來(lái)，幫助汽車(chē)制造商設計全新的架構，一臺電腦將集中控制所有功能。恩智浦首席執行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）表示：“他們（汽車(chē)制造商）已經(jīng)覺(jué)醒了。他們明白這需要付出什么代價(jià)。他們試圖找到合適的人才。這是一個(gè)很大的轉變�！� “我們也是半導體行業(yè)的一部分” 市場(chǎng)研究機構Gartner的數據顯示，到2026年，每輛車(chē)上的半導體價(jià)值平均將超過(guò)1000美元，比疫情爆發(fā)之初翻了一番。舉例來(lái)說(shuō)，電池供電的保時(shí)捷Taycan上擁有超過(guò)8000個(gè)芯片。 大眾汽車(chē)公司稱(chēng)，到2030年左右，這各數字將增加一倍或兩倍。大眾汽車(chē)集團負責半導體管理的高級經(jīng)理貝特霍爾德·海倫塔爾（Berthold Hellenthal）說(shuō)：“我們已經(jīng)明白，我們也是半導體行業(yè)的一部分。我們現在有專(zhuān)門(mén)從事戰略半導體管理的人員�！� 硅谷風(fēng)險投資人兼顧問(wèn)埃萬(wàn)杰洛斯·西穆迪斯(Evangelos Simoudis)表示，保護并留住芯片工程師將是汽車(chē)制造商面臨的新挑戰，它們將不得不與谷歌、亞馬遜和蘋(píng)果等公司競爭人才。他認為這將導致更多收購。 與自行設計核心芯片的特斯拉不同，西穆迪斯認為，傳統汽車(chē)制造商在進(jìn)行新投資時(shí)，將不得不同時(shí)生產(chǎn)傳統車(chē)型。 AutoForecast Solutions(AFS)估計，自2021年初以來(lái)，微芯片短缺迫使世界各地的汽車(chē)制造商從生產(chǎn)計劃中削減了1300多萬(wàn)輛汽車(chē)。該機構負責全球車(chē)輛預測的副總裁薩姆·菲奧拉尼（Sam Fiorani）表示：“汽車(chē)曾經(jīng)是個(gè)傲慢的行業(yè)，有時(shí)候只有付出代價(jià)它才能記住教訓�！� |
