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來(lái)源：IT之家 中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱(chēng)“中國汽車(chē)芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車(chē)芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車(chē)身、底盤(pán)、動(dòng)力、座艙、智駕、整車(chē)控制等各應用領(lǐng)域中的 10 大類(lèi)芯片。 為了減少上下游驗證成本和周期，降低汽車(chē)企業(yè)的芯片選用風(fēng)險，推動(dòng)國產(chǎn)汽車(chē)芯片得到廣泛應用，加速優(yōu)質(zhì)汽車(chē)芯片供應商成長(cháng)，由中國汽車(chē)芯片聯(lián)盟聯(lián)合我國 12 家整車(chē)企業(yè)和零部件企業(yè)，匯總各家內部已驗證或已量產(chǎn)應用的國產(chǎn)汽車(chē)芯片清單，經(jīng)整合后形成《中國汽車(chē)芯片聯(lián)盟白名單》（簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)盟白名單”），首批于 2024 年 4 月 18 日正式發(fā)布。 本次發(fā)布的“白名單 2.0”在第一版的基礎上整合了截至 2024 年 10 月底，12 家車(chē)企應用芯片的最新情況。 隨著(zhù)各家車(chē)企加速推進(jìn)國產(chǎn)芯片上車(chē)，本次白名單涵蓋了超過(guò) 2000 個(gè)應用案例，比第一批增加了 34%，包括了超過(guò) 1800 款產(chǎn)品，比第一批增加了 30%，來(lái)自于接近 300 家供應商，比第一批提升了 3%。 同時(shí)，為了保持白名單的整體質(zhì)量，真實(shí)反映車(chē)企應用芯片的真實(shí)情況，對白名單中芯片保持動(dòng)態(tài)更新，車(chē)企不再應用、驗證不通過(guò)的芯片本次不再進(jìn)入白名單中。 從分類(lèi)來(lái)看，本次進(jìn)入白名單的產(chǎn)品覆蓋了車(chē)身、底盤(pán)、動(dòng)力、座艙、智駕、整車(chē)控制等各應用領(lǐng)域中應用的 10 大類(lèi)芯片： 電源類(lèi)、通信類(lèi)和控制類(lèi)芯片型號數量最多，供應商也最廣泛，這幾類(lèi)芯片在車(chē)上需求量大款型多，大部分性能需求不高，為國產(chǎn)芯片上車(chē)提供了廣闊的市場(chǎng)空間； 計算類(lèi)在車(chē)上用量少但價(jià)值高，技術(shù)和資金投入大，供應商少，型號集中； 控制類(lèi)中低端芯片上車(chē)較多，占比超過(guò)一半，高端芯片上車(chē)較少，不到 20%； 驅動(dòng)類(lèi)在車(chē)上需求量大，但是國產(chǎn)化程度較低，型號數相對較少。 
白名單 2.0 已通過(guò)聯(lián)盟汽車(chē)芯片在線(xiàn)供需對接平臺等形式，正式對參與聯(lián)盟白名單的汽車(chē)企業(yè)進(jìn)行發(fā)布，同時(shí)強調僅供相關(guān)汽車(chē)企業(yè)內部進(jìn)行參考使用，做好白名單的保密措施，嚴格制定白名單使用規范，保障各應用方的權益與權力。 2020 年 9 月 19 日，由國家科技部、工信部共同支持，中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟在北京宣布成立。汽車(chē)芯片聯(lián)盟以“跨界融合、共生共贏(yíng)、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運營(yíng)理念，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同組建，已經(jīng)包括整車(chē)企業(yè)、芯片企業(yè)、汽車(chē)電子和軟件企業(yè)、高校院所、研究機構和行業(yè)組織等共 200 余家企事業(yè)單位。 |
