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近日，德國工業(yè)巨頭博世宣布將與美國芯片初創(chuàng )公司Tenstorrent攜手合作，共同開(kāi)發(fā)一個(gè)平臺，用于標準化汽車(chē)芯片的構建模塊。 據悉，此次合作旨在通過(guò)開(kāi)發(fā)一種標準方法，利用名為chiplet的現代芯片構建模塊，創(chuàng )建能夠適應不同車(chē)輛需求的系統。博世與Tenstorrent計劃將一體化車(chē)用芯片解耦為符合同一互聯(lián)規范的不同功能模塊芯片，汽車(chē)行業(yè)企業(yè)可根據自身需求，組合特定類(lèi)型和數量的功能模塊芯片以構建完整的車(chē)用處理器。這種方法的核心在于，通過(guò)組合不同數量和類(lèi)型的芯片來(lái)構成完整的處理器，旨在降低成本并加速新硅產(chǎn)品進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)的速度。 Tenstorrent首席客戶(hù)官戴維·貝內特表示：“博世正在與我們合作，從根本上重新定義汽車(chē)制造商對硅的看法，無(wú)論是購買(mǎi)還是制造硅�！彪S著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)的普及，汽車(chē)正逐漸轉變?yōu)橥ㄟ^(guò)電池驅動(dòng)的大型計算機系統。電氣化和自動(dòng)駕駛系統的技術(shù)復雜性，使得汽車(chē)制造商不得不尋求新的途徑來(lái)制造或購買(mǎi)必要的芯片。而博世與Tenstorrent的合作，正是為了應對這一挑戰，通過(guò)標準化芯片構建模塊的技術(shù)要求，進(jìn)一步降低價(jià)格，加速新型芯片產(chǎn)品在汽車(chē)行業(yè)的推廣。 博世與Tenstorrent的合作不僅將降低車(chē)用芯片構建成本，還將為汽車(chē)制造商提供更多的定制選項。Tenstorrent汽車(chē)副總裁Thaddeus Fortenberry強調：“與購買(mǎi)現成的零件相比，汽車(chē)制造商在這種合作模式下將能夠獲得更多的定制選項，以滿(mǎn)足每種設計的獨特需求�！边@種合作模式將解鎖更多定制可能，使汽車(chē)制造商能夠根據車(chē)型和市場(chǎng)需求，靈活調整芯片配置，提升產(chǎn)品競爭力。 |
