IBM、美光紛紛宣布十年內半導體投資計劃

發(fā)布時(shí)間:2022-10-13 11:24    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: IBM , 美光 , 半導體 , 投資
來(lái)源:中國電子

近日,全球半導體領(lǐng)軍企業(yè)IBM的首席執行官Arvind Krishna宣布,未來(lái)十年內,將在紐約投資200億美元,以增強半導體、人工智能和量子計算等尖端科技的開(kāi)發(fā)和制造。存儲芯片巨頭美光公司也宣布,計劃在未來(lái)20年或更長(cháng)時(shí)間內投資1000億美元,在紐約新建一座晶圓廠(chǎng)。

據悉,IBM此前就在紐約建造了世界上最大的用于商業(yè)和研究活動(dòng)的量子計算系統,并計劃在紐約建設該公司的量子計算全球中心。

美光則宣布,計劃建造的這座新的晶圓廠(chǎng)將增加其在美國國內尖端內存的供應。這也是美光1000億美元投資計劃的開(kāi)端,計劃在十年之內投資200億美元。據記者了解,該工廠(chǎng)建成后,最終可能包括四個(gè)60萬(wàn)平方英尺的潔凈室,總共240萬(wàn)平方英尺的潔凈室空間,大約40個(gè)足球場(chǎng)的大小。

此外在美光最擅長(cháng)的DRAM存儲方面,美光此前宣布了將投資400億美元,建設先進(jìn)存儲芯片制造工廠(chǎng),據悉擴建工作將于2024年開(kāi)始,產(chǎn)量將在十年的后期上升。

雖然現在存儲芯片市場(chǎng)進(jìn)入下行期,但美光表示,隨著(zhù)汽車(chē)和數據中心等關(guān)鍵市場(chǎng)對內存的需求不斷增長(cháng),再加上人工智能和5G技術(shù)的加速應用,將根據行業(yè)需求趨勢,增加整體供應量。
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