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來(lái)源：中國電子報 近日，全球半導體領(lǐng)軍企業(yè)IBM的首席執行官Arvind Krishna宣布，未來(lái)十年內，將在紐約投資200億美元，以增強半導體、人工智能和量子計算等尖端科技的開(kāi)發(fā)和制造。存儲芯片巨頭美光公司也宣布，計劃在未來(lái)20年或更長(cháng)時(shí)間內投資1000億美元，在紐約新建一座晶圓廠(chǎng)。 據悉，IBM此前就在紐約建造了世界上最大的用于商業(yè)和研究活動(dòng)的量子計算系統，并計劃在紐約建設該公司的量子計算全球中心。 美光則宣布，計劃建造的這座新的晶圓廠(chǎng)將增加其在美國國內尖端內存的供應。這也是美光1000億美元投資計劃的開(kāi)端，計劃在十年之內投資200億美元。據記者了解，該工廠(chǎng)建成后，最終可能包括四個(gè)60萬(wàn)平方英尺的潔凈室，總共240萬(wàn)平方英尺的潔凈室空間，大約40個(gè)足球場(chǎng)的大小。 此外在美光最擅長(cháng)的DRAM存儲方面，美光此前宣布了將投資400億美元，建設先進(jìn)存儲芯片制造工廠(chǎng)，據悉擴建工作將于2024年開(kāi)始，產(chǎn)量將在十年的后期上升。 雖然現在存儲芯片市場(chǎng)進(jìn)入下行期，但美光表示，隨著(zhù)汽車(chē)和數據中心等關(guān)鍵市場(chǎng)對內存的需求不斷增長(cháng)，再加上人工智能和5G技術(shù)的加速應用，將根據行業(yè)需求趨勢，增加整體供應量。 |
