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來(lái)源：快科技 據日本共同社日前報道，日本電子零部件巨頭羅姆（ROHM）將于今年12月量產(chǎn)下一代功率半導體，以碳化硅（SiC）為原材料。 據悉，羅姆花費約20年推進(jìn)研發(fā)碳化硅半導體。新一代半導體可讓可提高機器運轉的用電效率，若裝在純電動(dòng)汽車(chē)上，續航里程可提升一成，電池體積也可更小。 據悉，羅姆將在福岡縣筑后市工廠(chǎng)今年開(kāi)設的碳化硅功率半導體專(zhuān)用廠(chǎng)房實(shí)施量產(chǎn)，還計劃為增產(chǎn)投資最多2200億日元（約合人民幣114億元），并將2025年度的碳化硅銷(xiāo)售額上調至1100億日元。 公開(kāi)資料顯示，碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，突破硅基半導體材料物理限制，是第三代半導體核心材料。 碳化硅是主要由硅元素和碳元素組合而成的一種化合物半導體材料。主要用于功率+射頻器件，適用于600V以上的高壓場(chǎng)景，包括光伏、新能源汽車(chē)、充電樁、風(fēng)電、軌道交通等等電力電子領(lǐng)域。 與前兩代半導體材料相比最大的優(yōu)勢是較寬的禁帶寬度，保證了其可擊穿更高的電場(chǎng)強度，適合制備耐高壓、高頻的功率器件，是電動(dòng)汽車(chē)、5G 基站、衛星等新興領(lǐng)域的理想材料。 以新能源汽車(chē)為例，電動(dòng)汽車(chē)系統涉及功率半導體應用的組件有電機驅動(dòng)系統、車(chē)載充電系統（On-board charger，OBC）、車(chē)載 DC/DC 及非車(chē)載充電樁。其中，電動(dòng)車(chē)逆變器市場(chǎng)碳化硅功率器件應用最多，碳化硅模塊的使用使得整車(chē)的能耗更低、尺寸更小、行駛里程更長(cháng)。 目前，國內外車(chē)企均積極布局碳化硅器件應用，以?xún)?yōu)化電動(dòng)汽車(chē)性能，特斯拉、比亞迪、豐田等車(chē)企均開(kāi)始采用碳化硅器件。 隨著(zhù)碳化硅功率器件的生產(chǎn)成本降低，碳化硅在充電樁領(lǐng)域的應用也將逐步深入。 |
