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來(lái)源：IT之家 國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )（SEMI）當地時(shí)間 12 月 12 日發(fā)布報告稱(chēng)，預計全球半導體行業(yè)將在 2021 至 2023 年間開(kāi)始建設的 84 座大規模芯片制造工廠(chǎng)中投資超 5000 億美元（約 3.49 萬(wàn)億元人民幣）。 報告指出，其中包括汽車(chē)和高性能計算在內的細分市場(chǎng)將推動(dòng)支出增長(cháng)。增長(cháng)預期包括今年開(kāi)始建設的 33 家新工廠(chǎng)和預計 2023 年將新增的 28 家工廠(chǎng)。 IT之家了解到，SEMI 報告覆蓋了七個(gè)地區的數據，具體如下： · 從 2021 年到明年，預計美洲將開(kāi)始建設 18 座新工廠(chǎng) / 產(chǎn)線(xiàn)； · 預計中國大陸地區新芯片制造工廠(chǎng)數量將超過(guò)其他所有地區，計劃有 20 座支持成熟工藝的工廠(chǎng) / 產(chǎn)線(xiàn)； · 預計中國臺灣地區將開(kāi)始建設 14 個(gè)新工廠(chǎng) / 產(chǎn)線(xiàn)； · 歐洲 / 中東地區在 2021 至 2023 年間，將有 17 座 Fab 廠(chǎng)開(kāi)工建設； · 日本和東南亞預計將在預測期內分別開(kāi)始建設 6 個(gè)新工廠(chǎng) / 產(chǎn)線(xiàn)； · 韓國預計將開(kāi)始建設 3 個(gè)大型工廠(chǎng) / 產(chǎn)線(xiàn)。 |
