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作為一家專(zhuān)注提供高端芯片封測方案的服務(wù)商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復雜芯片的封裝方案設計、規�；庋b加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測�！变J杰微科技集團董事長(cháng)方家恩如是說(shuō)。 銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司，主要提供高端芯片封裝設計和仿真業(yè)務(wù)，2016年隨著(zhù)成都RMT成立并投產(chǎn)，開(kāi)始轉型提供高端SiP及處理器封裝制造。此后的2019至2022年間，RMT鄭州封測基地一期項目投產(chǎn)并展開(kāi)二期布局、總部落戶(hù)蘇州、完成近3億元B輪融資、籌劃蘇州封測基地建設等一系列重大項目相繼啟動(dòng)或落地。預計到2024年蘇州封裝基地全面量產(chǎn)后，公司將擁有16條FcBGA+Chiplet封測線(xiàn)，產(chǎn)能達3000萬(wàn)顆/年。 數據中心、大數據處理、人工智能、自動(dòng)駕駛四大市場(chǎng)中涉及的CPU、高速交換芯片、DSP和人工智能芯片，是銳杰微科技的主要關(guān)注點(diǎn)。按照方家恩的說(shuō)法，與同類(lèi)型產(chǎn)品相比，RMT產(chǎn)品的集成度可提高10%，單位算力提高10-15%，整體功耗下降3%-5%，非常契合高端芯片對性能、可靠性、集成度、散熱、速率、功耗等方面的需求。 Chiplet給半導體行業(yè)帶來(lái)新契機 過(guò)去的五十年里，電子行業(yè)一直處在摩爾定律的黃金年代，晶體管尺寸不斷微縮，從微米級到納米級不斷進(jìn)步。但出于物理極限和制造成本的原因，當技術(shù)節點(diǎn)從16/12nm向3nm/2nm演進(jìn)，甚至跨過(guò)納米門(mén)檻后，先進(jìn)的邏輯技術(shù)能否繼續提供未來(lái)計算系統所需的能源效率，成為行業(yè)關(guān)心的重點(diǎn)。 從市場(chǎng)趨勢來(lái)看，過(guò)去十年中，數據計算量的發(fā)展超過(guò)了過(guò)去四十年的總和，云計算、大數據分析、人工智能、AI推斷、移動(dòng)計算，甚至自動(dòng)駕駛汽車(chē)都需要海量計算。而要解決算力增長(cháng)問(wèn)題，除了繼續通過(guò)CMOS微縮來(lái)提高密度之外，能夠將不同制程/架構、不同指令集、不同功能的硬件進(jìn)行組合的異構計算，也已經(jīng)成為解決算力瓶頸的重要方式。 于是，不再是一條直線(xiàn)的芯片技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)，以及市場(chǎng)對創(chuàng )新解決方案的需求，將Chiplet和與之相關(guān)的先進(jìn)封裝技術(shù)推向了創(chuàng )新的前沿。 Chiplet概念本身其實(shí)并不復雜，其核心理念就是將原來(lái)SoC單芯片中的各種功能變成單獨模塊，然后再通過(guò)先進(jìn)封裝形式變成一顆多功能、復雜的芯片�！癈hiplet對我國半導體產(chǎn)業(yè)的意義在于當先進(jìn)制程受限時(shí)，我們可以通過(guò)這種相對更成熟、更可控的技術(shù)平臺，實(shí)現性能與成本間的均衡�！狈郊叶髦赋�，Chiplet可大幅縮短大型芯片開(kāi)發(fā)周期、提升良率、降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險，并在晶圓面積利用效率、降低成本方面有著(zhù)自己獨特、明顯的優(yōu)勢。而且Chiplet所涉及的小芯片IP具有出色的復用性和功能驗證特性，可以有效降低設計的復雜度和設計成本，提高產(chǎn)品的迭代速度。 不過(guò)，當Chiplet落實(shí)到封測產(chǎn)業(yè)時(shí)，宏觀(guān)來(lái)看，先進(jìn)封裝未來(lái)面臨的挑戰應該與我們曾經(jīng)在邏輯工藝節點(diǎn)演進(jìn)過(guò)程中遇到的挑戰是類(lèi)似的，如何提升互連密度即為一例。眾所周知，目前的互連一般包括集成電路的片內互連和異構系統集成中的片外互連，無(wú)論利用硅通孔(TSV)、2.5D、RDL還是中介層(Interposer)的方法，都需要解決兩個(gè)問(wèn)題：一是系統互連，二是驗證。因此，除了先進(jìn)封裝企業(yè)不斷優(yōu)化提升自身技術(shù)儲備外，還需要與晶圓工藝、電路板技術(shù)和系統級產(chǎn)品實(shí)現良好配合。 盡快制定相關(guān)標準 作為中國第三代封裝技術(shù)Chiplet標準的參與方，方家恩認為考慮到企業(yè)角色、研發(fā)思路和產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在發(fā)生變化，盡快深入探討并確定中國自己的Chiplet相關(guān)標準協(xié)議非常重要。 其實(shí)在UCIe發(fā)布之前（2022年1月），國內也在著(zhù)手定制自己的Chiplet標準。2021年5月，中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）在工信部立項了《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》，由中科院計算所、工信部電子四院和國內多個(gè)芯片廠(chǎng)商合作展開(kāi)標準制定工作。目前，該標準的第二版已經(jīng)準備發(fā)布，終版有望在2023或2024年得到確認。 “Chiplet中包括處理器、計算、數據傳輸等多個(gè)模塊，這給眾多參與其中的企業(yè)帶來(lái)了機遇。無(wú)論公司團隊規模有多大，資金有多雄厚，只要把自己最擅長(cháng)的部分做好，比如涉及高算力、低功耗、高集成度等方向的芯粒都會(huì )贏(yíng)得市場(chǎng)的青睞�！狈郊叶黝A測稱(chēng)，Chiplet會(huì )在2025-2026年實(shí)現真正的商業(yè)化，并由此帶動(dòng)起一個(gè)新的萬(wàn)億級市場(chǎng)——包括方案商、小型IC設計公司、初創(chuàng )型IP公司、后端設計服務(wù)商、芯片制造商、封測企業(yè)、系統開(kāi)發(fā)商在內的生態(tài)鏈各環(huán)節都將參與其中，改變以往一家或幾家獨大的局面。 國內封測市場(chǎng)現狀 近年來(lái)，隨著(zhù)智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域應用市場(chǎng)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的持續增長(cháng)。Yole數據顯示，2021年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規模約350億美元，到2025年將增長(cháng)至420億美元，先進(jìn)封裝在全部封裝的占比將從2021年的45%增長(cháng)到2025年的49.4%。2019-2025年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的CAGR約為8%，相比同期整體封裝市場(chǎng)(CAGR=5%)和傳統封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(cháng)更為顯著(zhù)，將成為全球封裝市場(chǎng)的主要增量。 
全球半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)結構(2016-2025年) 資料來(lái)源：Yole 中國封測產(chǎn)業(yè)增速則持續領(lǐng)先全球，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據統計，中國市場(chǎng)規模由2017年的1889億元增至2021年的2763億元，年均復合增長(cháng)率約為9.9%，2022年預計市場(chǎng)規模將達2985億元。 方家恩將目前國內的封測企業(yè)分為中低端、高端和先進(jìn)封裝三類(lèi)，其指出由于受到地緣環(huán)境、經(jīng)濟下滑等因素影響，中低端封測市場(chǎng)出現了近40%的下降。而與之相對應的是，得益于整個(gè)市場(chǎng)的大體量、高成長(cháng)性以及國產(chǎn)化需求，面向數據中心、人工智能、自動(dòng)駕駛等行業(yè)的高端芯片封測市場(chǎng)將以每年10%-20%的增幅高速成長(cháng)。但總體而言，國內封測企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值還是偏弱，借助Chiplet和垂直市場(chǎng)機遇，不斷提升工藝技術(shù)、產(chǎn)品規格及服務(wù)能力，是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵所在。 另一方面，半導體行業(yè)有周期性變化規律，行業(yè)整合也在所難免，盡管強者恒強，但對小企業(yè)來(lái)說(shuō)只要在認清自身優(yōu)勢的前提下選好賽道，機會(huì )就一定會(huì )出現。 |
