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來(lái)源：參考消息網(wǎng) 據臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”1月8日報道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同的數個(gè)芯片以達到先進(jìn)制程芯片功能的小芯片（又稱(chēng)晶粒）技術(shù)，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。長(cháng)電科技開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開(kāi)始為國際客戶(hù)進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)。 移動(dòng)資訊APP“快科技”報道，面對西方國家對中國進(jìn)行包括極紫外（EUV）光刻機在內的半導體設備禁運，以小芯片等先進(jìn)封裝技術(shù)將成熟制程的芯片組合連結后達到先進(jìn)制程芯片功能的技術(shù)，成為中國突破美方科技禁運的重要路線(xiàn)之一，很快獲得明顯進(jìn)展。 報道說(shuō)，長(cháng)電科技宣布，該公司開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現國際客戶(hù)4納米節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統級封裝。 據了解，長(cháng)電科技將充分發(fā)揮這一工藝的技術(shù)優(yōu)勢，在高性能計算、人工智能、5G、汽車(chē)電子等領(lǐng)域應用，向下游客戶(hù)提供外形更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。 國際半導體業(yè)者最初發(fā)展小芯片技術(shù)并非因為受到美國科技禁運，而是隨著(zhù)先進(jìn)制程不斷深入，隨著(zhù)制程工藝逐漸接近物理極限，半導體設備的技術(shù)競爭激烈，光刻機等設備價(jià)格與制造成本皆快速飆高，讓業(yè)界被迫尋找新的替代技術(shù)，小芯片就是其中之一。 小芯片的概念是不執著(zhù)于將所有的晶體管全部整合在一塊芯片內，而是將多個(gè)功能相異的芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)整合在一起，形成一個(gè)系統芯片，如此可以不使用先進(jìn)制程芯片就能達到相近的性能要求。 目前臺積電、高通等半導體企業(yè)以及谷歌、微軟等IT巨頭在內的10家企業(yè)就小芯片技術(shù)展開(kāi)合作，公開(kāi)了通用小芯片互聯(lián)標準，還成立了產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。中國則是因為先進(jìn)制程設備受到禁運，因此想借此突破美方的芯片技術(shù)封鎖，更有機會(huì )在半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行彎道超車(chē)。 |
